除Kirin以外，看看華為還出品了哪些芯片

　　華為依托于旗下的海思大舉進(jìn)軍芯片的這個(gè)事實(shí)已經(jīng)廣為人知了。除了Kirin芯片外，華為在IPC視頻編解碼和圖像信號處理的芯片、電視芯片，Balong基帶和NB-IoT芯片等多個(gè)領(lǐng)域都取得不錯的市場(chǎng)表現，也獲得了大家的高度認可。但其實(shí)我們見(jiàn)到的只是華為的冰山一角。

　　過(guò)去十日，華為又對外公布了多款芯片，再一次向外界展示了其在芯片方面的實(shí)力。這也勾起了筆者的興趣，去調研一下究竟華為做了多少種類(lèi)的芯片?

　　全新的凌霄芯片進(jìn)攻家用路由器領(lǐng)域

　　前日，華為榮耀在北京舉辦了一場(chǎng)發(fā)布會(huì )，發(fā)布了多種配件，當中最亮眼的屬于搭載了自研凌霄CPU和Wi-Fi芯片的榮耀路由Pro2。

　　按照華為官方介紹，凌霄5651是一款四核1.4GHz的頂配路由CPU，擁有高達5Gbps的數據轉發(fā)能力，可以輕松實(shí)現千兆WiFi和千兆網(wǎng)口的滿(mǎn)速率轉發(fā)，同時(shí)還支持大于800Mbps的USB數據傳輸，可以為用戶(hù)提供高速的網(wǎng)絡(luò )共享。

　　至于雙頻WiFi芯片凌霄1151，則擁有抗干擾能力強的特點(diǎn)。針對IoT設備，凌霄1151搭建了兩條信息高速公路，一條用于數據聯(lián)接，一條用于IoT設備聯(lián)接，保證用戶(hù)的操作能夠得到更快反饋。另外，為了配合手游暢快倍增的體驗，凌霄1151采用多項全新技術(shù)，如游戲報文識別、提前分配空口、低時(shí)延速率調節、小流量QoS保障等，配合EMUI9.0，手機和路由可同時(shí)進(jìn)入游戲模式，速率更加穩定。

　　在過(guò)往，路由的CPU基本上都是由高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell和博通等廠(chǎng)商供應，現在華為殺入這個(gè)領(lǐng)域，必然會(huì )對這些供應商產(chǎn)生或多或少的影響，但這是華為的必經(jīng)之路。

　　根據中關(guān)村在線(xiàn)2018年Q3季度和上半年無(wú)線(xiàn)路由器市場(chǎng)調研報告數據顯示，華為的品牌關(guān)注度正在逐步提升，且與TP-link的品牌差距越來(lái)越小，雖然TP-link依然排名第一，但關(guān)注比例僅為22.21%，與上半年29.48%的相比，關(guān)注下降了近四分之一!而華為的關(guān)注度增速則異?？焖?，環(huán)比增長(cháng)達到102%，大大拉近了和TP-Link的差距。

　　由此看來(lái)，華為自研路由器芯片是意料之中的事情。 因為華為本身正在打造客制化的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，加上整個(gè)路由器市場(chǎng)的發(fā)展。根據經(jīng)濟原則，華為海思進(jìn)入這個(gè)芯片市場(chǎng)是水到渠成的事情，這也是華為涉足高端路由ASIC之后的另一個(gè)嘗試。

　　至于WIFI芯片方面，門(mén)檻則相對更低，未來(lái)用量也會(huì )更大，華為也絕對不可能會(huì )錯失這個(gè)機會(huì )。

　　官宣Arm服務(wù)器芯片押寶未來(lái)

　　在半導體行業(yè)觀(guān)察早前的文章《不止AI，華為曝光全球首顆7納米Arm服務(wù)器芯片》中，我們就已經(jīng)談到了最新的華為Arm服務(wù)器芯片，但那時(shí)的報道基本上是“道聽(tīng)途說(shuō)”。但在日前，華為正式官宣了這方向的進(jìn)展。

　　在本月下旬召開(kāi)的華為智能計算大會(huì )暨中國智能計算業(yè)務(wù)戰略發(fā)布會(huì )上，華為正式公布了其第四代Arm服務(wù)器芯片“Hi1620”。這是業(yè)界首款采用7nm工藝制造的數據中心處理器，計劃于2019年推出。

　　從華為的介紹我們得知，這個(gè)芯片中使用了基于A(yíng)RMv8架構設計的“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，頻率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933內存。其他媒體的信息則表示，華為這款芯片的每核心包含512KB二級緩存、1MB三級緩存，支持40條PCI-E 4.0通道，雙十萬(wàn)兆有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )，四個(gè)USB 3.0，16個(gè)SAS 3.0，兩個(gè)SATA 3.0。封裝尺寸可以做到60×75毫米，功耗范圍100-200W，最多可以四路互連。

　　近年來(lái)，因為云服務(wù)市場(chǎng)的流行，給Arm服務(wù)器帶來(lái)的機會(huì )，也吸引了不少廠(chǎng)商投身其中，其中包括了不少云服務(wù)供應商入局。因為與X86服務(wù)器相比，Arm服務(wù)器的成本更便宜，這就讓連過(guò)往只買(mǎi)服務(wù)器芯片的終端廠(chǎng)也開(kāi)始對這個(gè)市場(chǎng)動(dòng)心，推出了Graviton芯片的Amazon就是其中一個(gè)代表。而正在強攻云服務(wù)市場(chǎng)的華為對折頁(yè)市場(chǎng)也不例外。深耕多年之后，華為終于又一次在對外官宣了他們在這方面的進(jìn)展。

　　而據界面新聞引用華為智能計算業(yè)務(wù)部總裁邱隆的說(shuō)法，隨著(zhù)Arm生態(tài)逐漸發(fā)展，越來(lái)越多的應用已向ARM架構遷移。更重要的是，對于多樣化的計算任務(wù)，找到適合的架構才是更重要的。對于手機普遍適用的Arm芯片，當開(kāi)發(fā)者在云端進(jìn)行游戲應用開(kāi)發(fā)時(shí)，Arm架構比X86架構更好。集團內部的支持也是未來(lái)華為服務(wù)器產(chǎn)品向ARM架構投入大量資源的原因。邱隆表示，Arm處理器芯片已經(jīng)在華為內部得到使用，隨著(zhù)生態(tài)的完善，其應用場(chǎng)景會(huì )越來(lái)越多，他強調。

　　為了客制化和利潤

　　無(wú)論是華為、蘋(píng)果、三星，還是Facebook、微軟、谷歌、亞馬遜，甚至格力、康佳和海信，這些系統廠(chǎng)商進(jìn)入芯片市場(chǎng)，都是為了兩個(gè)目的，那就是客制化和利潤。在終端同質(zhì)化問(wèn)題越來(lái)越嚴重的時(shí)候，他們選擇采用自研芯片來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。

　　當然，在EDA、IP廠(chǎng)商和晶圓代工廠(chǎng)的支持下，芯片研發(fā)越來(lái)越簡(jiǎn)單也是這種潮流能興起的另一個(gè)原因。

　　現在的EDA越來(lái)越智能，市場(chǎng)上提供IP的廠(chǎng)商也越來(lái)越多，系統廠(chǎng)只需要從這些廠(chǎng)商購買(mǎi)相應的產(chǎn)品，然后招攬一些有經(jīng)驗的工程師，就可以正式進(jìn)行芯片設計了。而臺積電這些晶圓代工廠(chǎng)的流行，讓芯片開(kāi)發(fā)者可以不用像幾十年前做芯片需要投巨資建設工廠(chǎng)，進(jìn)一步降低了入局的門(mén)檻。再者，這些投資打造芯片的廠(chǎng)本身就是芯片的使用者，這就讓他們免缺銷(xiāo)售的擔憂(yōu)，而只需要把目光盯在芯片設計上。

　　再者，設計服務(wù)企業(yè)的興起，也讓做自己的芯片變得更容易。在設計服務(wù)企業(yè)的支持下，我們甚至可以只提出一個(gè)芯片規格，自己可能不需要人員，就能獲得一個(gè)別人給我專(zhuān)門(mén)設計好的芯片，這進(jìn)一步推動(dòng)了系統廠(chǎng)自研芯片的流行。

　　對于華為來(lái)說(shuō)，做芯片還有一個(gè)其他方面的考慮。

　　在網(wǎng)上流傳的一篇名為《任正非2012實(shí)驗室講話(huà)》中。任正非表示：

　　我們現在做終端操作系統是出于戰略的考慮，如果他們突然斷了我們的糧食，Android 系統不給我用了，Windows Phone 8系統也不給我用了，我們是不是就傻了?同樣的，我們在做高端芯片的時(shí)候，我并沒(méi)有反對你們買(mǎi)美國的高端芯片。我認為你們要盡可能的用他們的高端芯片，好好的理解它。只有他們不賣(mài)給我們的時(shí)候，我們的東西稍微差一點(diǎn)，也要湊合能用上去。我們不能有狹隘的自豪感，這種自豪感會(huì )害死我們。我們的目的就是要賺錢(qián)，是要拿下上甘嶺。拿不下上甘嶺，拿下華爾街也行。我們不要狹隘，我們做操作系統，和做高端芯片是一樣的道理。 主要是讓別人允許我們用，而不是斷了我們的糧食。斷了我們糧食的時(shí)候，備份系統要能用得上 。

　　在這樣的思想支持下，華為除了做出上面的芯片外，還計劃在明年正式推出全球首個(gè)智能管理芯片“Hi1711”。據介紹，這顆芯片內置AI管理引擎與智能管理算法，還包含運算模塊、I/O模塊安全模塊，能從服務(wù)器全局進(jìn)行針對故障的預警、隔離與定位等管理。據介紹，該芯片采用臺積電16nm制程工藝，PCI-E NVMe與SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫(xiě)、QoS等等，并且壽命延長(cháng)20%。

　　另外，公司從2005年開(kāi)始研發(fā)的SSD控制芯片也將在明年迭代到第七代。華為方面表示，這個(gè)代號為Hi 1812E的全新SSD控制器采用臺積電16納米制程工藝制造，將PCle NVMe與SAS融合，支持PCIe 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫(xiě)、QoS等等，并且壽命延長(cháng)20%。至于華為在今年十月份舉辦的全連接大會(huì )上發(fā)布的Ascend 910和Ascend 310就不用我再強調了。

　　據筆者不完全統計，華為現在在安防、手機處理器、arm架構的服務(wù)器處理器、網(wǎng)絡(luò )交換機、人工智能、車(chē)載導航、多媒體、接口IP、無(wú)線(xiàn)終端、家庭設備、SSD控制和電源管理等多個(gè)領(lǐng)域有了布局。昨日甚至有傳華為正在研究用在電腦上的Arm PC處理器。

　　雖然華為在芯片上取得了不錯的表現，但對于他們來(lái)說(shuō)，依然還有很長(cháng)的路要走。