SOITEC發(fā)布2019財年上半年財報 實(shí)現強勁營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)

　　Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是全球領(lǐng)先的創(chuàng )新半導體材料設計制造商，11月28日公布了2019財年上半年的業(yè)績(jì)(截至2018年9月30日)。該財務(wù)報表[1]于今日會(huì )議上獲董事會(huì )批準。

　　· 銷(xiāo)售額增長(cháng)：按固定匯率和邊界計增長(cháng)36%[2]至1.869億歐元

　　· 當前經(jīng)營(yíng)收入增長(cháng)85%至4,160萬(wàn)歐元

　　· 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷(xiāo)前(EBITDA)[3]利潤率[4]從18年上半年的24.4%升至32.8%

　　凈利潤增長(cháng)41%至3,260萬(wàn)歐元

　　· 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)凈經(jīng)營(yíng)現金流盈余810萬(wàn)歐元

　　電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)資本支出為6,520萬(wàn)歐元，符合19財年整年約1億2千萬(wàn)歐元的預期

　　· 發(fā)行了1億5千萬(wàn)歐元的無(wú)息可轉換債券(2023可轉換債券/2023 OCEANEs)

　　19財年財測保持不變：按固定匯率和邊界2計銷(xiāo)售額預期增長(cháng)超35%，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA3利潤率4預期增長(cháng)約30%

　　Soitec首席執行官Paul Boudre評論道：“今年上半年，我們實(shí)現了強勁的營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)，盈利能力進(jìn)一步提高，與全年財測一致。經(jīng)營(yíng)現金流盈余和適時(shí)發(fā)行的可轉換債券使我們能夠為高水平的資本支出提供資金、償還信貸額度，并以強勁的現金狀況完成上半年工作。

　　下半年，我們將繼續對法國和新加坡現有的生產(chǎn)基地進(jìn)行產(chǎn)能投資。這些投資是支持客戶(hù)需求的關(guān)鍵，也反映了我們對增長(cháng)前景的信心，而這份信心來(lái)自于客戶(hù)的支持，他們已確認采用我們的RF-SOI和FD-SOI。

　　與此同時(shí)，我們正努力將收購的Dolphin Integration資產(chǎn)轉變?yōu)橛行У膽鹇詸C遇，通過(guò)打包完整的知識產(chǎn)權和服務(wù)產(chǎn)品來(lái)支持基于FD-SOI的芯片設計，從而提供節能高效解決方案，以支持FD-SOI在主要細分市場(chǎng)的應用率?！盤(pán)aul Boudre補充道。

　　營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)強勁，營(yíng)業(yè)利潤率顯著(zhù)提高

　　19財年上半年的合并銷(xiāo)售額為1.869億歐元，較上一財年增長(cháng)31%(按固定匯率和邊界2計增長(cháng)36%)：

　　- 200-mm晶圓銷(xiāo)售額達1.02億歐元(占總銷(xiāo)售額的55%)，進(jìn)一步穩定增長(cháng)(按固定匯率和邊界2計增長(cháng)13%);這一增長(cháng)反映出外包生產(chǎn)和更優(yōu)的產(chǎn)品組合帶來(lái)的更高銷(xiāo)售量。這也是得益于移動(dòng)設備和汽車(chē)市場(chǎng)對射頻(RF-SOI)和功率電子產(chǎn)品應用(Power-SOI)的持續需求。

　　- 300-mm晶圓銷(xiāo)售額達8,060萬(wàn)歐元(占總銷(xiāo)售額的43%);300-mm產(chǎn)品的銷(xiāo)售額是Soitec總營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)的主要驅動(dòng)力，按固定匯率和邊界2計增長(cháng)了87%。這是銷(xiāo)售總量增加的結果，但在一定程度上也是得益于更優(yōu)的產(chǎn)品組合。從產(chǎn)品類(lèi)型來(lái)看，銷(xiāo)售額的增長(cháng)主要反映了 FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圓的強勁增長(cháng); Imager-SOI和Photonics-SOI的銷(xiāo)量都低于18財年上半年，而傳統的部分PD-SOI產(chǎn)品的銷(xiāo)量有所上升。

　　- 特許權使用費及其他營(yíng)業(yè)收入合計為430萬(wàn)歐元(占總銷(xiāo)售額的2%)，對比18財年上半年為420萬(wàn)歐元。這反映出按固定匯率和邊界 2計下降了21%，原因是特許權使用費和知識產(chǎn)權的營(yíng)業(yè)收入減少。這一減少被Soitec 2017年10月收購Frec|n|sys和2018年8月收購Dolphin Integration資產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生的首次營(yíng)業(yè)收入合并所抵消。

　　19財年上半年毛利潤達到6,610萬(wàn)歐元(占營(yíng)業(yè)收入的35.4%)，高于18財年上半年的4,630萬(wàn)歐元(占營(yíng)業(yè)收入的33.4%)。這主要是由于銷(xiāo)售額的增加使得生產(chǎn)成本在外匯不利、大宗材料價(jià)格上漲、重啟新加坡工廠(chǎng)導致費用增漲等一系列不良影響下得到了更好的消化。

　　凈研發(fā)費用由18財年上半年的950萬(wàn)歐元下降為19財年上半年的830萬(wàn)歐元。毛研發(fā)成本由2,230萬(wàn)歐元增長(cháng)到2,400萬(wàn)歐元。獲得的補貼和研究稅收抵免額從910萬(wàn)歐元增加到1,010萬(wàn)歐元。原型銷(xiāo)售額由370萬(wàn)歐元增長(cháng)到560萬(wàn)歐元。

　　銷(xiāo)售、綜合開(kāi)銷(xiāo)及行政管理支出(SG&A)由18財年上半年的1,420萬(wàn)歐元增長(cháng)至19財年上半年的1,620萬(wàn)歐元，這主要是與費用支出的適度增加以及面向所有員工實(shí)施的股權激勵計劃相關(guān)的支出有關(guān)。從銷(xiāo)售額占比來(lái)看，SG&A支出由18財年上半年的10.0%下降到19財年上半年的8.7%。

　　當期經(jīng)營(yíng)收入增長(cháng)了85%，達到4,160萬(wàn)歐元，占銷(xiāo)售額的22.2%，而18財年上半年的這一比例為15.8%。同期，Soitec的總雇員從2017年9月底的950人增加到2018年9月底的1,200人，其中包括新加坡的80名新員工。此外，由于收購了Dolphin Integration資產(chǎn)，2018年8月又有155人列入集團的雇員總數中。

　　持續經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)(電子產(chǎn)品業(yè)務(wù))的EBITDA3增長(cháng)76%至6,140萬(wàn)歐元，占銷(xiāo)售額的32.8%。對比18財年上半年該項EBITDA3為3,490萬(wàn)歐元，占銷(xiāo)售額的24.4%。

　　19財年展望

　　Soitec證實(shí)，按固定匯率和邊界計 2 ，19財年的銷(xiāo)售額增長(cháng)有望超過(guò)35%。預計RF-SOI(200-mm)和Power-SOI(200-mm)的需求穩定，將使貝寧I廠(chǎng)繼續滿(mǎn)負荷生產(chǎn)，而Soitec也將繼續從外包產(chǎn)能中少量獲益。同時(shí)，特別是伴隨FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圓銷(xiāo)量的進(jìn)一步增長(cháng)，預計19財年下半年Soitec的300-mm業(yè)務(wù)持續增長(cháng)。因此Soitec預計貝寧II廠(chǎng)產(chǎn)能利用率將在19財年年底或20財年年初接近100%。

　　Soitec還確認，其19財年電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA3的利潤率4預計將達到30%左右。貝寧I廠(chǎng)的強勁運營(yíng)業(yè)績(jì)將繼續助力公司的盈利能力，而貝寧II廠(chǎng)預計更高的產(chǎn)能利用率也將轉化為更高的經(jīng)營(yíng)杠桿。然而根據預期，新加坡工廠(chǎng)將產(chǎn)生更高的運營(yíng)成本，而其銷(xiāo)售額仍將處于微小水平。

　　在19財年下半年，Soitec將延續投資計劃，確認19財年的資本支出將達到約1.2億歐元：

　　- Soitec將延續提高貝寧I廠(chǎng)年產(chǎn)能的計劃，將產(chǎn)能增加50,000片(200-mm)，達到年產(chǎn)950,000片，并優(yōu)化一些工藝。

　　- 在貝寧II廠(chǎng)將展開(kāi)擴建現有樓宇的籌備工作，以期未來(lái)將年產(chǎn)能由每年650,000片增至每年800,000片(300-mm)。

　　- 在新加坡將繼續進(jìn)行專(zhuān)項投資，用以完成裝配FD-SOI試線(xiàn)及更新外延硅工藝。這些投資是重開(kāi)工廠(chǎng)計劃的一部分，旨在達到未來(lái)年產(chǎn)800,000片晶圓的產(chǎn)能(300-mm)，以滿(mǎn)足FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圓的長(cháng)期需求。

　　如前所述，產(chǎn)能投資的逐步推出將基于客戶(hù)承諾展開(kāi)。

　　最后，在8月份宣布了通過(guò)名為海豚設計(Soitec持有60%股權，MBDA持有40%股權)的專(zhuān)用實(shí)體收購海豚科技資產(chǎn)之后，Soitec將支持海豚設計轉型為領(lǐng)先的節能半導體設計、半導體知識產(chǎn)權解決方案及用于低功耗應用的SoC(片上系統)供應商。同時(shí)，Soitec將受益于海豚設計的技術(shù)，為FD-SOI上的芯片設計提供節能方案相關(guān)的完整知識產(chǎn)權與服務(wù)，這將有望成為FD-SOI在主要細分市場(chǎng)中推廣的催化劑。

　　作為第一步，海豚科技于10月宣布取得了GF的22nm FD-SOI(22FDX?)制造工藝中第一批電源管理知識產(chǎn)權認證，這將有助于加速和確保節能SoC的設計和高成本效率。