從追逐到超越：國產(chǎn)芯片如何實(shí)現“借力打力”

　　芯片可以說(shuō)是當前國產(chǎn)化IT市場(chǎng)最為關(guān)注的分支，尤其是在中興事件之后，行業(yè)內的大大小小的企業(yè)仿佛一夜之間就掀起了一股自主研發(fā)芯片的浪潮，華為、阿里巴巴、中興等等很多我們熟知的企業(yè)級廠(chǎng)商都紛紛表態(tài)要搞出自主研發(fā)的芯片出來(lái)。

　　不可否認的是，當前我們國家雖然在通信以及IT產(chǎn)業(yè)等方面增速較快，但是對于芯片這種上游產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，我們不論在研發(fā)還是人才培養等方面相比國外廠(chǎng)商仍然還是具有不小的差距。近些年國產(chǎn)芯片關(guān)注熱度的提升，也使得企業(yè)圈內掀起了一股給國產(chǎn)芯片“補課”的趨勢。

　　中國芯片產(chǎn)業(yè)是否能夠實(shí)現彎道超車(chē)?這個(gè)話(huà)題自從提出來(lái)的時(shí)候就已經(jīng)引起了行業(yè)內的廣泛關(guān)注，芯片行業(yè)該如何向前發(fā)展?中國芯片產(chǎn)業(yè)在整個(gè)產(chǎn)品化的過(guò)程當中有哪些阻礙?這些問(wèn)題的解決方案都是什么?這一系列的問(wèn)題困擾并且阻礙著(zhù)IT產(chǎn)業(yè)當中最為關(guān)鍵的芯片業(yè)務(wù)發(fā)展。

　　材料與制造，限制著(zhù)我們

　　面對現在的信息化發(fā)展過(guò)程和道路，集成電路，也就是我們常說(shuō)的芯片在國家戰略層面已經(jīng)上升到了非常重要的角色，而芯片的制造技術(shù)也成為了當今世界上微細加工技術(shù)最高水平，也是最嚴苛的產(chǎn)業(yè)之一，越來(lái)越多的國家也已經(jīng)把芯片技術(shù)的實(shí)力看作是國家高科技國力競賽的關(guān)鍵賽點(diǎn)。

　　我們都知道，當前我國所面臨的芯片產(chǎn)業(yè)的最大問(wèn)題就是集成電路高端制造裝備和原材料嚴重依賴(lài)進(jìn)口，同時(shí)再加以美國等西方發(fā)達國家對于中國的這些物資進(jìn)行嚴格的審查和限制，使得我們國家在集成電路這條發(fā)展道路當中一直阻礙重重，面臨很多嚴峻的挑戰。

　　但是，從另外一個(gè)角度去看的話(huà)，當前伴隨著(zhù)我國國民經(jīng)濟的快速增長(cháng)，以及國家整體信息化進(jìn)程的不斷加快，使得國內很多用戶(hù)對于集成電路產(chǎn)品的需求量開(kāi)始呈現出一個(gè)持續增長(cháng)的趨勢，根據數據統計顯示，從2006年開(kāi)始，我國的集成電路產(chǎn)品其實(shí)就已經(jīng)超過(guò)了石油，成為我國最大的進(jìn)口產(chǎn)品，從2013年至今，集成電路每年的進(jìn)口額均超過(guò)了2000億美元之多，可見(jiàn)這是一個(gè)具有非常大發(fā)展潛力的市場(chǎng)。

　　我們都知道，芯片產(chǎn)業(yè)整條的產(chǎn)業(yè)鏈其實(shí)是非常長(cháng)的，其中包含了設計、制造、封裝、測試、組裝等多個(gè)環(huán)節，對于其中任何一個(gè)環(huán)節來(lái)說(shuō)都非常的重要，任何一個(gè)環(huán)節的掉隊都可以使得整個(gè)芯片研發(fā)過(guò)程功虧一簣。對于我國當前的芯片研發(fā)水平來(lái)說(shuō)，有業(yè)界專(zhuān)家表示，在制造和原材料這兩個(gè)環(huán)節當中目前我們是薄弱的，也是制約國產(chǎn)化芯片向前大踏步邁進(jìn)的最大制約因素。

　　當然，如果從另外一個(gè)角度來(lái)看的話(huà)，盡管我們前文所說(shuō)的材料和制造兩個(gè)環(huán)節目前制約著(zhù)國產(chǎn)芯片的發(fā)展，但是有一個(gè)環(huán)節可以成為我們趕超國外企業(yè)的重要砝碼，那就是芯片的設計環(huán)節。當前國家引入了大量的海歸留學(xué)人才，其對于整體芯片領(lǐng)域的設計方面具有很強的研發(fā)能力，當前我們同國外廠(chǎng)商在芯片設計層面之間的差距正在不斷的縮小。

　　從原材料的生產(chǎn)設備，再到對設備進(jìn)行的檢測，最后到制造設備這當中的種種環(huán)節目前我們都是欠缺的，在整個(gè)過(guò)程當中如果當中的某一個(gè)環(huán)節出現國外企業(yè)不與我們合作的情況，那么對于我們的芯片設計來(lái)說(shuō)，也就變成了紙上談兵了。

　　隨著(zhù)前段時(shí)間中興事件之后，使得IT產(chǎn)業(yè)圈當中進(jìn)行了一段時(shí)間的反思和思考，從改革開(kāi)放開(kāi)始，中國已經(jīng)取得了巨大的經(jīng)濟成就，但對于芯片的技術(shù)攻堅來(lái)說(shuō)卻一直遲遲沒(méi)有進(jìn)展，其實(shí)如果我們詳細的查閱資料之后就可以發(fā)現，其實(shí)中國過(guò)去也是能夠自主研發(fā)芯片的，只不過(guò)這些芯片由于設計精度的問(wèn)題規格相對比較小，所以導致并不能規?；a(chǎn)，智能在實(shí)驗室里面完成，因此在應用層面更多的產(chǎn)品被應用在軍事領(lǐng)域當中，因為其精度并不能達到民用的標準，并且成本價(jià)格高也是制約其發(fā)展的一個(gè)重要原因。

　　芯片產(chǎn)業(yè)在資本市場(chǎng)當中角色

　　在資本市場(chǎng)當中，過(guò)去對于芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)很少會(huì )有企業(yè)或者投資人感興趣，但是現在情形卻不同了，大家對于芯片行業(yè)的項目關(guān)注度和熱情空前高漲，更有甚者，會(huì )看到一些投資人只要是碰到芯片的項目就會(huì )蜂擁而上盲目跟投。很多投資人也表示自己投資的芯片項目受到了多個(gè)投資機構的追捧，在投資完沒(méi)多久后其估值就一路高歌猛進(jìn)。

　　的確，在今年的資本投資領(lǐng)域當中，對于現在大家討論最多的人工智能AI芯片領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，像商湯科技和寒武紀等廠(chǎng)商的動(dòng)態(tài)是投資者們關(guān)注和青睞的重點(diǎn)對象，這些企業(yè)已經(jīng)進(jìn)行了多倫的融資動(dòng)作，并且它們目前的市場(chǎng)估值也都非常高。我們可以觀(guān)察到，很多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)比如像阿里巴巴和騰訊都紛紛通過(guò)戰略規劃和資本市場(chǎng)運作等方式在醞釀旗下芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)擴張能力，其實(shí)早在2005年開(kāi)始國內就掀起了一波集成電路的發(fā)展高潮期，當時(shí)從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)發(fā)展到人才的培育和引進(jìn)并不是很成熟，當時(shí)只有占比很小的一部分企業(yè)能夠獲得業(yè)務(wù)，而從整個(gè)芯片行業(yè)的發(fā)展周期來(lái)看，基本上要花上三五年才能夠看到成果，這點(diǎn)對于當時(shí)的那些企業(yè)來(lái)說(shuō)顯然是不太現實(shí)的。

　　芯片投資也有“泡沫”

　　投入成本高、進(jìn)入門(mén)檻高、獲利周期長(cháng)是整個(gè)芯片行業(yè)企業(yè)所要面臨的幾大難題和困難。而對于芯片產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展來(lái)說(shuō)，尚且存在一種觀(guān)點(diǎn)，半導體資金雖然很多但是其實(shí)好項目其實(shí)很少，而對于半導體產(chǎn)業(yè)的企業(yè)來(lái)說(shuō)估值有些高，其行業(yè)存在泡沫。當然也有另外一種聲音認為，中國當前半導體企業(yè)發(fā)展過(guò)程當中其在研發(fā)領(lǐng)域的投入力度還遠遠不夠，需要長(cháng)期進(jìn)入更多的大量資金，并且整個(gè)產(chǎn)業(yè)需要進(jìn)行長(cháng)期的投入和發(fā)展。

　　另外一類(lèi)泡沫的現象就是人才泡沫現象的發(fā)生，現在又很多學(xué)計算機和電子通信的學(xué)生都想去做芯片研發(fā)這塊兒的工作，實(shí)際上這種泡沫的誕生是資金大量涌入而相關(guān)人才供給不足造成的，一些想要進(jìn)入到芯片投資領(lǐng)域的企業(yè)不惜高價(jià)去招聘投資經(jīng)理，但是有很多投資經(jīng)理其實(shí)并不是真正熟悉芯片在產(chǎn)業(yè)發(fā)展當中的一系列環(huán)節和周期發(fā)展情況。

　　有很多業(yè)界專(zhuān)家曾經(jīng)表示，無(wú)論從技術(shù)開(kāi)發(fā)、人才儲備還是從投資機構的人才儲備來(lái)看，都需要冷靜，其實(shí)并不是所有的芯片項目都適合進(jìn)入到基金投資領(lǐng)域當中去，也并不是所有人才都需要進(jìn)行海量的盲目?jì)涞?，芯片領(lǐng)域所涵蓋的應用層面是非常廣泛的，不是一個(gè)機構就能夠全部覆蓋的。

　　就芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，當前我們國家相關(guān)專(zhuān)業(yè)和高校的畢業(yè)生專(zhuān)業(yè)人才數量是足夠的，這些大學(xué)生人才只需要在實(shí)踐中去進(jìn)行應用層面的鍛煉和學(xué)習其實(shí)就可以被安放在相對應的崗位上，但是對于這一領(lǐng)域的領(lǐng)軍人才當前我們還是欠缺的，需要從海外進(jìn)行引進(jìn)。

　　芯片創(chuàng )業(yè)機會(huì )有多少

　　在我看來(lái)，對于我國當前的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況來(lái)說(shuō)，和國外企業(yè)之間存在著(zhù)多大的距離其實(shí)就代表了我們有多大的發(fā)展空間，當前制約芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造環(huán)節當中主要是由于投資額巨大，很多小企業(yè)和創(chuàng )業(yè)團隊其實(shí)并不能涉足到這個(gè)領(lǐng)域當中去，制造環(huán)節的核心設備鏈條上有很多零部件和很多設備，其中的某個(gè)零部件和某一臺設備或許是小企業(yè)和創(chuàng )業(yè)者可以發(fā)力的地方。

　　芯片的終端市場(chǎng)是一個(gè)相當大的市場(chǎng)領(lǐng)域，在實(shí)際的終端應用層面當中有一定的量，小眾產(chǎn)品收益其實(shí)是不劃算的，但是不能否認的是，終端應用市場(chǎng)的絕大多數賽道已經(jīng)被一系列的大廠(chǎng)商占據了，形成了品牌格局，給后來(lái)的創(chuàng )業(yè)企業(yè)留下的空間不太多，這些大廠(chǎng)商都具備自己做芯片的能力。

　　尤其是在中興事件之后從國家到地方再到企業(yè)當中都已經(jīng)開(kāi)始在芯片布局方面加大關(guān)注力度，越來(lái)越多的企業(yè)希望自身能夠通過(guò)自主研發(fā)實(shí)現芯片領(lǐng)域的技術(shù)“彎道超車(chē)”，要想實(shí)現這樣一個(gè)目標的話(huà)，技術(shù)的積累過(guò)程是非常重要的一方面，此外我們還能夠借鑒通過(guò)引入技術(shù)來(lái)推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。

　　當前，國家從政策和資金層面已經(jīng)深刻地意識到發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的重要性，目前除了有集成電路產(chǎn)業(yè)的大基金外，還有國資背景的產(chǎn)業(yè)基金，從地方到中央都在全面布局。有很多業(yè)內專(zhuān)家人士表示，芯片存儲方面的投資浪潮已經(jīng)到來(lái)，對于芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)需要不斷的挖掘市場(chǎng)的根本需求，才能夠推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。