手機芯片不是唯一，聯(lián)發(fā)科ASIC殺入新興專(zhuān)用領(lǐng)域

　　移動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)這兩年的競爭形態(tài)發(fā)生了很大的變化，相較于以往癡迷于制程提升、性能增長(cháng)等依靠硬件帶來(lái)的提升迷思，越來(lái)越多的移動(dòng)IC設計公司已經(jīng)開(kāi)始調整新的產(chǎn)品策略，鎖定功能化和特性化。再加上如今智能手機的銷(xiāo)量已然觸頂，產(chǎn)業(yè)的革新以及多元化布局勢在必然，包括蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等在內的一眾廠(chǎng)商無(wú)不如此。

　　根據臺灣媒體DIGITIMES的信息指出，在工藝制程技術(shù)進(jìn)入16納米之后，移動(dòng)IC公司的投資成本幾乎是呈現出直線(xiàn)上升的情況，這也帶來(lái)了投資風(fēng)險的進(jìn)一步增加，尤其是在已經(jīng)高度飽和的智能手機領(lǐng)域。目前主流芯片公司對于手機芯片的解決方案是否要搶先采用最先進(jìn)工藝技術(shù)已經(jīng)沒(méi)有那么熱衷，最明顯的就是目前銷(xiāo)量最集中的移動(dòng)芯片大多都是采用12/14納米工藝來(lái)量產(chǎn)，而最新的7納米已經(jīng)被越來(lái)越廣泛的應用在除智能手機外的特殊領(lǐng)域。

　　不過(guò)坦誠來(lái)說(shuō)，擁有7納米工藝的IC設計公司并不多，基本上都是IC業(yè)內的一線(xiàn)巨頭，例如蘋(píng)果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科等，但較多仍鎖定在智能手機領(lǐng)域。不過(guò)讓筆者注意到的是，聯(lián)發(fā)科在這幾家中的做法似乎很特別，自從它在去年進(jìn)行產(chǎn)品調整之后，目前有消息表示，聯(lián)發(fā)科最新的7納米鎖定的是特殊應用領(lǐng)域，例如游戲機、資料中心市場(chǎng)等。

　　關(guān)于聯(lián)發(fā)科的7納米進(jìn)入ASIC(專(zhuān)用集成電路)應用領(lǐng)域實(shí)際上早就有跡可循，作為大中華區IC芯片設計領(lǐng)域的巨頭，聯(lián)發(fā)科不可能不會(huì )意識到新興領(lǐng)域的崛起，將會(huì )帶動(dòng)ASIC芯片這個(gè)超過(guò)100億美元的應用市場(chǎng)空間，所以自從聯(lián)發(fā)科在今年上半年宣布推出首款7奈米FinFET認證的56G PAM4 SerDes IP(知識產(chǎn)權核)后，業(yè)界就傳出該7納米芯片已經(jīng)成功打入資料中心供應鏈，并且將在明年貢獻營(yíng)收，而如今該信息也的確被聯(lián)發(fā)科官方證實(shí)。

　　如果我們再深挖下去會(huì )發(fā)現，其實(shí)聯(lián)發(fā)科的7納米在游戲機市場(chǎng)也同樣有所收獲，資料顯示目前聯(lián)發(fā)科的網(wǎng)通ASIC芯片已經(jīng)打入電視游戲機市場(chǎng)，雖然具體客戶(hù)信息還未見(jiàn)官方確認，但聯(lián)發(fā)科以及對外透露該業(yè)務(wù)將于明年開(kāi)始量產(chǎn)并貢獻業(yè)績(jì)。

　　值得注意的是，這已經(jīng)不是聯(lián)發(fā)科第一次在游戲市場(chǎng)拿下訂單了，此前聯(lián)發(fā)科的就曾在2016年拿下微軟Xbox One S的Wi-Fi和藍牙芯片訂單，考慮到微軟這幾年在游戲方面持續加大投入比重，后續仍會(huì )有一系列的新品，因此聯(lián)發(fā)科再次打入微軟供應鏈并不是不可能。此外目前還有信息表示聯(lián)發(fā)科除了可能殺入微軟外，還會(huì )借由優(yōu)勢進(jìn)一步奪得索尼新游戲機的訂單，如此看來(lái)其在游戲機市場(chǎng)的表現獎領(lǐng)先其他IC公司。

　　微軟的Xbox One S游戲主機采用了聯(lián)發(fā)科的網(wǎng)絡(luò )連接方案。(圖/網(wǎng)絡(luò ))

　　不少用戶(hù)持疑，聯(lián)發(fā)科的7納米為何要選擇進(jìn)入游戲機、挖礦機、資料中心這樣的專(zhuān)用領(lǐng)域?這也同樣有跡可循。根據聯(lián)發(fā)科之前的財報顯示，除了手機芯片領(lǐng)域外的其他領(lǐng)域正迎來(lái)新的增長(cháng)。例如聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng)芯片目前已經(jīng)成為營(yíng)收占比最高的領(lǐng)域，例如智能音箱、共享單車(chē)、智能連接產(chǎn)品等，此外在并購晨星半導體以后，聯(lián)發(fā)科在智能電視市場(chǎng)更是占有75%以上的市場(chǎng)份額。如果加上ASIC專(zhuān)用領(lǐng)域這樣的產(chǎn)品，這一部分的營(yíng)收占比甚至會(huì )超越手機芯片，這也是聯(lián)發(fā)科重金投入到特殊市場(chǎng)的原因。

　　至于A(yíng)SIC特殊應用市場(chǎng)為何有如此大的潛力，筆者覺(jué)得主要跟企業(yè)的生態(tài)定位有關(guān)。目前無(wú)論是音箱、電視還是游戲機市場(chǎng)，而這些領(lǐng)域都凸顯出未來(lái)應用、產(chǎn)品、終端一體化的生態(tài)效應，所以已有越來(lái)越多的品牌商希望能夠針對自家企業(yè)特質(zhì)進(jìn)行量身定制的芯片解決方案，以此進(jìn)行全局整合打通生態(tài)閉環(huán)，而擁有專(zhuān)用的ASIC芯片解決方案顯然是企業(yè)未來(lái)的趨勢。

　　不過(guò)ASIC芯片可不比普通的移動(dòng)芯片，這一類(lèi)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)難度相對較高，且占用芯片成本，所以門(mén)檻并非是一般的中小型IC設計公司能輕易進(jìn)入。不過(guò)ASIC芯片也正是由于競爭難度大，所以它的產(chǎn)品利潤遠高于手機芯片，一旦業(yè)績(jì)占比提升，聯(lián)發(fā)科的毛利率將迎來(lái)顯著(zhù)的回升。

　　聯(lián)發(fā)科憑借此前在IP專(zhuān)利、產(chǎn)品設計、網(wǎng)絡(luò )連接等方面成熟的設計經(jīng)驗，加上已經(jīng)有在A(yíng)SIC領(lǐng)域成熟的合作方案，顯然它會(huì )比高通或是其他競爭對手提供更具競爭力的參考設計。從目前的結果來(lái)看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在A(yíng)SIC專(zhuān)用芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得不俗的成績(jì)，并且業(yè)績(jì)還在持續增長(cháng)中，如此看來(lái)，聯(lián)發(fā)科的7納米沒(méi)有選擇手機而是進(jìn)入ASIC這樣的專(zhuān)用領(lǐng)域布局如今看來(lái)是非常正確的。

　　當下智能手機增長(cháng)減速已然是個(gè)事實(shí)，在后智能手機時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子、電源管理IC、和ASIC專(zhuān)用將會(huì )迎來(lái)廣闊的成長(cháng)空間，根據聯(lián)發(fā)科的財報數據顯示，目前在這些"成長(cháng)型產(chǎn)品"的累計業(yè)績(jì)比重已經(jīng)超過(guò)50%，所以從這點(diǎn)上上看，聯(lián)發(fā)科的前景其實(shí)會(huì )更加廣闊。