莫大康：三星的代工夢(mèng)成真

　　2017年三星高調宣布要進(jìn)入代工領(lǐng)域，并要在未來(lái)的五年內實(shí)現代工的市占率達到25%。當時(shí)覺(jué)得它“信口開(kāi)河”，是不可能的事，因為它的競爭對手是臺積電。

　　一年過(guò)后，重新審視三星的系列動(dòng)作，發(fā)現可能要修正之前的認識，因為三星的代工策略有獨特之處。

　　2018躍升老二

　　據IC Insight最新統計，2018全球代工排名預測，三星已經(jīng)躍居笫二，超過(guò)格羅方德，由2017年的46億美元，市占6%，上升至今年的100億美元，市占至14%。

　　顯然目前三星的代工尚不夠強大，它為了與臺積電爭搶蘋(píng)果A12訂單，冒很大風(fēng)險，首先涉足7納米EUV技術(shù)。盡管三星最終未能如愿，蘋(píng)果的訂單仍由臺積電獨享，包括高通最新的頂級移動(dòng)芯片驍龍8150有可能轉由臺積電代工等，但是按三星的風(fēng)格，它一定會(huì )奮力反擊，在其2019年第二代7nm EUV工藝量產(chǎn)后，與臺積電再比高低。

　　2018年三星的代工收入驟增得益于它的策略，將它的代工部門(mén)獨立核算，這樣三星自用的大量芯片，包括Exynos處理器及CIS等都可作為它的代工營(yíng)收。

　　三星的代工策略

　　連張忠謀也承認它的真正對手是三星，尤如一只重達700磅的“猩猩”。

　　三星的優(yōu)勢在于它的終端電子產(chǎn)品鏈完整，包括面板、電池、手機、家用電器等，加上全球存儲器老大，去年盈利豐厚、資金充沛，再加上企業(yè)的風(fēng)格，領(lǐng)導的執行力強，以及善于搜羅全球的頂級人才。因此三星下定決心的事，通常有成功的可能。

　　三星代工擴大市占率的策略，一個(gè)是積極追趕先進(jìn)工藝制程，包括7nm、 5nm EUV及后端制程。眾所周知全球代工的競爭在于爭搶頂級客戶(hù)包括蘋(píng)果、高通、及華為等的訂單。盡管要從臺積電的虎口中去“拔牙”是十分困難，但至少可以抑制臺積電獨霸的局面，通常大客戶(hù)的訂單不會(huì )冒“雞蛋放在同一籃子”中的風(fēng)險;另一個(gè)是去搶奪大量的代工中，低端訂單，不惜先降價(jià)20%來(lái)占領(lǐng)市場(chǎng)，它對于中芯國際等會(huì )產(chǎn)生價(jià)格壓力;再有是迅速擴大芯片的自用比例。據分析，假設全球代工市場(chǎng)能達到1,000億美元，它的25%為250億美元，因此采用迅速提高它的自用芯片比例是有效的。

　　目前，三星晶圓代工共有三個(gè)廠(chǎng)區，分別是韓國器興(Giheung)的S1廠(chǎng)、美國德州奧斯汀的S2廠(chǎng)，以及韓國華城(Hwaseong)的S3廠(chǎng)。其中S3預計2018年底啟用，將生產(chǎn)7nm、8nm、10nm制程芯片。

　　2018年2月，三星宣布投資60億美元，在首爾郊外新建半導體廠(chǎng)房。計劃擴大晶圓代工業(yè)務(wù)。此舉除了與臺積電競爭外，還有應對半導體行情波動(dòng)的目的。

　　據悉，新工廠(chǎng)將于2019年下半年完工，2020年正式投產(chǎn)。將投產(chǎn)7nm及以下制程。

　　但是三星代工也有它的弱項：

　　1), 臺積電太強大，沒(méi)有絲毫停頓，或者犯錯的跡象;

　　2), 代工是一門(mén)服務(wù)客戶(hù)的科學(xué)，三星尚需要時(shí)間學(xué)習;

　　3), 三星自身是IDM，有眾多產(chǎn)品，不如臺積電專(zhuān)一，對于客戶(hù)有技術(shù)泄漏之嫌。

　　中國市場(chǎng)成必爭之地

　　近年來(lái)，隨著(zhù)人均收入的增長(cháng)，中國已由“世界工廠(chǎng)”向“世界市場(chǎng)”轉換，世界各國都需要適應這種角色轉換，近期連聯(lián)合國也肯定了中國的這種轉變。 讓那些崇尚“單邊主義者”， 想孤立中國的夢(mèng)想不能得逞。

　　加上在大基金等推動(dòng)下中國半導體業(yè)正在發(fā)起又一輪的沖刺，并且此次決心之大，規模之廣，讓世人注目。

　　眾所周知，現階段中國的fabless增長(cháng)率最高，而且產(chǎn)品的市場(chǎng)面廣，變化快。據估計每年代工市場(chǎng)在70-100億美元，所以三星關(guān)注中國市場(chǎng)是理在其中。

　　結語(yǔ)

　　三星是全球存儲器老大，去年仰仗價(jià)格大幅上揚，它的銷(xiāo)售額已經(jīng)超過(guò)英特爾居首位，如今要涉足代工，而且來(lái)勢洶洶，不可否認全球半導體業(yè)呈三足鼐立，英特爾、臺積電及及三星，它們各有所長(cháng)，競爭會(huì )十分激烈。

　　未來(lái)全球代工格局生變，格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競爭，導致代工第一陣營(yíng)中可能只剩下臺積電與三星兩家火拼，再加上中芯國際等一定會(huì )持續的跟進(jìn)。盡管臺積電的老大地位可能難以撼動(dòng)，但是三星在代工中的角色及其它的動(dòng)作值得引起業(yè)界關(guān)注。