5G基帶芯片群雄爭霸，高通終于再也不能獨大

　　伴隨著(zhù)5G技術(shù)的發(fā)展，全球即將步入一個(gè)數據大爆炸的時(shí)代，這將是一場(chǎng)歷史性的變革，對網(wǎng)絡(luò )架構來(lái)說(shuō)，這意味的是一個(gè)顛覆性的轉變。5G技術(shù)的飛速發(fā)展，在很大程度上，推動(dòng)了通信、電子元器件、芯片、終端應用等全產(chǎn)業(yè)鏈的升級。

　　5G技術(shù)應用的主要場(chǎng)景依然是手機，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規劃遠景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規模應用肯定是手機終端。其中，芯片是智能手機終端的關(guān)鍵。因此，行業(yè)巨頭紛紛陷入5G手機芯片的白熱化競爭熱潮當中。

　　基帶芯片的定義

　　基帶芯片是手機芯片里的最重要的一環(huán)，而大家普遍認為手機CPU的性能體現在其處理速度和功耗上，其實(shí)在智能手機領(lǐng)域最基礎、最關(guān)鍵的需求就是手機信號質(zhì)量問(wèn)題，這是由基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機通話(huà)質(zhì)量和上網(wǎng)速度。

　　基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進(jìn)行解碼，換句話(huà)說(shuō)，在發(fā)射的時(shí)候，把音頻信號編譯成用來(lái)發(fā)射的基帶碼，接收的時(shí)候，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時(shí)也負責把地址信息、文字信息、圖片信息進(jìn)行編譯。

　　基帶芯片的組成部分

　　基帶芯片由CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊組成。

　　1、CPU處理器：主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。電腦中所有操作都由CPU負責讀取指令，對指令譯碼并執行指令的核心部件。

　　2、信道編碼器：主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的信道編碼、加密等，其中信道編碼包括卷積編碼、FIRE碼、積偶校驗碼、交織、突發(fā)脈沖格式化。

　　3、數字信號處理器：主要完成Viterbi算法的信道均衡和基于規則脈沖激勵-長(cháng)期預測技術(shù)的語(yǔ)音編碼和解碼。

　　4、調制解調器：主要完成GSM系統所要求的GMSK調制解調方式。

　　5、接口模塊：主要包含模擬接口、輔助接口和數字接口。

　　群雄鼎力，角逐5G基帶芯片市場(chǎng)

　　隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )的即將商用，手機芯片廠(chǎng)商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機芯片可以分為射頻芯片、基帶調制解調器以及核心應用處理器，此前高通、英特爾、三星、華為先后展示了自家的5G基帶芯片，并宣布預計將在2019年商用。

　　1、高通

　　在技術(shù)實(shí)力上，高通在基帶芯片廠(chǎng)商中名列榜首，早在2016年10月，高通就已經(jīng)發(fā)布支持5G的調制解調器芯片組Snapdragon X50，而今年8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，高通表示預計會(huì )成為首款支持5G功能的移動(dòng)平臺。

　　高通是行業(yè)最大的獨立智能手機調制解調器供應商，其芯片組在28 - ghz毫米波無(wú)線(xiàn)電頻段中傳輸的速度為1.25千兆每秒(Gbps)。驍龍 X50 5G調制解調器芯片標志著(zhù)創(chuàng )建5G標準步伐的加速，寓意著(zhù)一個(gè)網(wǎng)絡(luò )容量顯著(zhù)提高的時(shí)代即將到來(lái)。

　　2、英特爾

　　作為PC端處理器的霸主，在2010年通過(guò)收購英飛凌無(wú)線(xiàn)事業(yè)部，將觸角伸入到了自己并不擅長(cháng)的通信領(lǐng)域，17年1月5日，緊隨高通步伐，正式發(fā)布了旗下首款5G調制解調器。

　　該調制解調器搭載了一個(gè)能夠同時(shí)支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶芯片，這就意味著(zhù)可以在全球范圍內試驗和部署，對此，英特爾也將其稱(chēng)之為首款全球通用的調制解調器，該調制解調器是與英特爾6GHz以下頻段5GRFIC和28GHz 5G RFIC去年的MWC上發(fā)布)搭配來(lái)使用的。其5G收發(fā)器能同時(shí)支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的5GRFIC，這可以給終端帶來(lái)更好的通信能力，通過(guò)低頻可以實(shí)現遠距離的覆蓋，而高頻則可以實(shí)現大數據量的傳輸(最高可實(shí)現幾個(gè)Gbps的傳輸速度)。

　　3、三星

　　在8月15日，三星宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。據介紹，Exynos Modem 5100是業(yè)內首款完全兼容3GPP Release 15規范、也就是最新5G NR新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品。

　　這是全球首個(gè)完整支援3GPP Release 15標準的5G基帶芯片。除了可以支援6GHz及毫米波頻段之外，還以三星本身的10納米制程所打造，下載速率可達6Gbps，而且支援2/3/4G全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò )。

　　未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò )具有高速率、低延遲等特點(diǎn)。而除了提供Exynos Modem 5100 5G基帶芯片之外，三星表示還會(huì )提供射頻IC、ET網(wǎng)絡(luò )追蹤、以及電源管理IC芯片等整套方案，預計2018年底開(kāi)始向客戶(hù)出樣。

　　4、華為

　　華為不僅僅是全球最大的通信設備商，華為旗下的海思基帶研發(fā)技術(shù)也領(lǐng)先業(yè)界。

　　海思的SOC雖然說(shuō)是自主產(chǎn)品，不過(guò)都是公版架構，不過(guò)基帶部分代表作正是Balong(巴龍)系列。

　　華為今年2月25日宣布推出全球首款8天線(xiàn)4.5G LTE 調制解調芯片——Balong 765(巴龍765)，并直接推出了基于巴龍5G01的5G終端CPE，該芯片擁有全球領(lǐng)先的通信聯(lián)接能力，能夠提高運營(yíng)商頻譜資源利用效率，為終端用戶(hù)帶來(lái)極速通信體驗，為車(chē)聯(lián)網(wǎng)提供高集成度、高可靠性的芯片解決方案。

　　5G基帶現狀瓶頸

　　5G基帶芯片要達到高速率、高可靠性，必然要使用高速基帶數字調制解調技術(shù)，但目前技術(shù)成熟、應用廣泛的還是QAM方式，究其原因主要還是因為受到幅度階梯數的瓶頸限制，要提高調制能力，對傳輸環(huán)境的信噪比要求很高。除此之外，還需考慮的是5G基帶芯片內建的DSP能力是否能支持更龐大的資料量運算，以及芯片的尺寸、功耗表現等問(wèn)題。

　　5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。不論是哪一種，都無(wú)法忽視其技術(shù)門(mén)檻要求高、研發(fā)周期長(cháng)、資金成本投入大、市場(chǎng)競爭激烈的事實(shí)。有很多廠(chǎng)商相繼放棄基帶業(yè)務(wù)，其中就包括飛思卡爾、德州儀器、博通、英偉達等，而愛(ài)立信也反復徘徊。

　　華為入局5G基帶芯片市場(chǎng)，蘋(píng)果目前正在減少對高通的依賴(lài)，與英特爾達成合作，三星與美國運營(yíng)商Verizon宣布牽手，這種種行業(yè)動(dòng)態(tài)都暗示著(zhù)5G時(shí)代的市場(chǎng)爭奪戰的風(fēng)起云涌。

　　未來(lái)的5G基帶標準和應用會(huì )是什么樣，我們誰(shuí)也無(wú)法預見(jiàn)。