Intel發(fā)布Xeon未來(lái)三代路線(xiàn)圖 10nm卻要2020年！

　　Intel在今天召開(kāi)的數據中心創(chuàng )新峰會(huì )上公布了新的Xeon路線(xiàn)圖。

　　今年第四季度，Intel將更新的Xeon Scalable(至強可擴展)家族，代號或者說(shuō)架構為Cascade Lake，14nm工藝。

　　這一代至強將重新設計內存控制器，支持Optane DIMM非易失性?xún)却鏃l、引入加速深度運算能力的DLBoost擴展指令集AVX512_VNNI，同時(shí)，還會(huì )從硬件級別防御Spectre(幽靈)和Meltdown(熔斷)漏洞。

　　據悉，屆時(shí)配合Cascade Lake的非易失性?xún)却鏃l將有128GB、256GB和512GB三種容量。

　　明年，至強家族將升級到Cooper Lake架構，依然是14nm，集成新一代的DLBoost指令集BFLOAT16。

　　最后，Ice Lake現在確認是2020年Intel第一代10nm服務(wù)器CPU的代號。此前，它被認為是Cannon Lake的繼任者，但Intel如今分離了消費級和企業(yè)級架構，消費級的第二代10nm到底 是誰(shuí)，又不可知了。

　　此前泄露的另外一份路線(xiàn)圖(未獲官方確認)顯示，Cascade Lake-SP采用LGA3647接口，Cooper Lake-SP的接口數量更是會(huì )達到4189個(gè)。

　　值得一提的是，從2008年谷歌向Intel定制Xeon開(kāi)始，如今出貨的至強芯片中超過(guò)50%都是Intel按照客戶(hù)的需求(比如場(chǎng)景、負載)做了個(gè)性化配置的。