Intel 10nm受阻：全新服務(wù)器跳票至2020年

　　根據中南大學(xué)意外泄露的一份PPT，Intel將在今年年底推出下代服務(wù)器平臺Cascade Lake-SP，但仍然是14nm工藝，最多還是28個(gè)核心，架構基本不變，只是一次刷新式升級，而且在整個(gè)2019年都只有這套平臺。

　　要知道，AMD明年就會(huì )拿出7nm新工藝、Zen2新架構的全新一代EPYC霄龍服務(wù)器。

　　雖然以AMD的體量，短時(shí)間內不可能給Intel造成致命傷害，但是隨著(zhù)AMD產(chǎn)品和市場(chǎng)競爭力的加強，Intel在服務(wù)器、數據中心市場(chǎng)上的霸主地位將受到嚴重威脅。

　　Intel前任CEO柯再奇也早就承認，可能會(huì )被AMD搶走最多20%的服務(wù)器市場(chǎng)份額。

　　Intel 10nm新平臺則要等到2020年了，不過(guò)除了此前官方公開(kāi)提到過(guò)代號的Ice Lake-SP，還出現了一個(gè)新的Cooper Lake-SP。

　　此前傳聞稱(chēng)，Cooper Lake-SP還是基于14nm工藝，不過(guò)從這份路線(xiàn)圖看，二者顯然是同一個(gè)大平臺下的產(chǎn)物，因此它說(shuō)不定只是個(gè)備份，以防止10nm工藝再次出現意外，Ice Lake-SP無(wú)法順利推出。

　　時(shí)間上，Cooper Lake-SP確實(shí)早一些，將在2019年最后時(shí)刻登場(chǎng)，Ice Lake-SP則是在2020年第二季度。

　　二者都支持Barlow Pass DIMM技術(shù)，不清楚具體情況，但很有可能是新一代的傲騰服務(wù)器內存(Optane DC Persistent Memory DIMM)，Cascade Lake-SP就會(huì )首次支持。

　　另外，它倆還都支持八通道內存，并會(huì )在OmniPath總線(xiàn)方面有重大變化。

　　從路線(xiàn)圖上還可以看出，Xeon Phi產(chǎn)品線(xiàn)似乎沒(méi)有新的規劃了，明年代之以的是Cascade Lake-AP，照傳聞它是Cascade Lake-SP的膠水封裝版，兩個(gè)內核整合在一起，從而提供最多56個(gè)核心。

　　考慮到Xeon Phi產(chǎn)品紛紛開(kāi)始退役，又沒(méi)有新一代，難道這意味著(zhù)Xeon Phi協(xié)處理器加速項目就此終結?