格力明年要用上自家的芯片？這似乎有點(diǎn)脫離現實(shí)

　　作為國內空調行業(yè)的老大，再加上其董事長(cháng)董明珠的高調讓該公司的一言一行都備受各方關(guān)注，近期它就宣稱(chēng)將投巨資研發(fā)芯片，更聲言要在明年用上自家的芯片，筆者認為這似乎有點(diǎn)脫離現實(shí)。

　　空調芯片的難點(diǎn)

　　我們所熟知的手機處理器是一種標準化的數字芯片，ARM開(kāi)發(fā)出核心架構，手機芯片企業(yè)拿來(lái)在功耗、內核調配等方面進(jìn)行設計優(yōu)化，再交給芯片代工廠(chǎng)用標準化的制造工藝制造，即是臺積電開(kāi)發(fā)的10nm工藝可以同時(shí)為華為海思、高通和蘋(píng)果等生產(chǎn)手機處理器。

　　空調芯片與手機芯片有很大的不同，它是一種模擬芯片，模擬芯片需要將現實(shí)世界的各種信息轉換為電信號或數字信號，而由于現實(shí)世界的復雜性導致模擬芯片的設計遠較數字芯片復雜的多，而且這類(lèi)芯片的設計過(guò)程更多依賴(lài)于技術(shù)研發(fā)工程師的經(jīng)驗而缺乏標準化設計，同時(shí)模擬芯片更強調高可靠性、低耗電、穩定性等，其設計就更為復雜了。

　　模擬芯片的制造工藝需要為不同的芯片企業(yè)進(jìn)行定制，這就要求芯片設計企業(yè)在花費大量資源和時(shí)間研發(fā)芯片的同時(shí)還需要耗費大量時(shí)間和資源與芯片代工廠(chǎng)研發(fā)相應的定制化工藝，因此導致芯片代工廠(chǎng)并不愿意為小型模擬芯片企業(yè)代工，國外的一些芯片代工廠(chǎng)往往選擇與大客戶(hù)共同合作研發(fā)定制化工藝或是由芯片設計企業(yè)自帶工藝。

　　全球模擬芯片之王--德州儀器(TI)不但是一家擁有強大技術(shù)研發(fā)實(shí)力的模擬芯片企業(yè)，它同時(shí)還擁有三家12英寸晶圓廠(chǎng)，從芯片設計到芯片制造方面形成一條完整的鏈條。不過(guò)如此強大的德州儀器2017年的營(yíng)收也不過(guò)是99億美元，而僅僅做手機芯片設計的高通營(yíng)收卻高達230億美元，模擬芯片似乎顯得又有點(diǎn)過(guò)于“辛苦”，這是其他芯片企業(yè)不愿又難以進(jìn)入模擬芯片市場(chǎng)的原因。

　　模擬芯片的這些特點(diǎn)讓全球的模擬芯片市場(chǎng)形成了多家長(cháng)久以來(lái)位于業(yè)內領(lǐng)先地位的模擬芯片企業(yè)如德州儀器、ADI等，并形成一種特殊的門(mén)檻，讓中國等新興國家的芯片產(chǎn)業(yè)雖然在數字芯片行業(yè)取得較大進(jìn)展的情況下，在模擬芯片行業(yè)卻難以挑戰歐美企業(yè)，中興受阻很重要的一個(gè)原因就是依賴(lài)美國企業(yè)提供的模擬芯片。

　　格力明年用上自己的芯片有點(diǎn)脫離現實(shí)

　　對于開(kāi)發(fā)標準化程度較高的手機處理器，華為從2009年研發(fā)出K9到2014年推出完美的麒麟920花了近5年時(shí)間，可見(jiàn)研發(fā)一枚芯片是相當不容易的，而且在此之前早在2005年它就研發(fā)出手機基帶，積累了較多的芯片研發(fā)能力。

　　對于格力來(lái)說(shuō)，它當前的空調芯片主要依賴(lài)進(jìn)口，自身并無(wú)太多的芯片研發(fā)能力，雖然它說(shuō)在過(guò)去兩三年已積累了一些芯片研發(fā)實(shí)力，不過(guò)顯然它與2009年之前的華為在芯片技術(shù)研發(fā)能力方面的差距還是較大的，在這樣的情況下要在短時(shí)間內研發(fā)出一枚成熟的空調芯片并不容易。

　　相比起手機芯片可以采用標準化工藝生產(chǎn)，格力在研發(fā)出芯片之后還需要找芯片代工廠(chǎng)，與芯片代工廠(chǎng)開(kāi)發(fā)定制化工藝，然而由于格力的空調芯片能為芯片代工廠(chǎng)提供的收入有限，這成為它的又一個(gè)難題。格力表示其空調芯片的采購額大約在40億元左右，華為海思2017年的銷(xiāo)售額大約為387億元，然而即使如此臺積電依然優(yōu)先選擇為蘋(píng)果提供芯片代工服務(wù)，格力空調芯片的規模更小還要芯片代工廠(chǎng)專(zhuān)門(mén)與它合作開(kāi)發(fā)定制化工藝，芯片代工廠(chǎng)的意愿顯然會(huì )更低。

　　格力的芯片技術(shù)基礎較為薄弱，空調芯片的開(kāi)發(fā)難度大，找芯片代工廠(chǎng)合作研發(fā)定制化工藝存在難度又需要時(shí)間，其開(kāi)發(fā)空調芯片面臨的困難是相當多的，這讓筆者相當懷疑它能否在明年生產(chǎn)出自己的空調芯片。

　　在空調行業(yè)，格力確實(shí)是老大，這確實(shí)有理由自豪，不過(guò)芯片市場(chǎng)顯然與空調市場(chǎng)有很大的不同，芯片研發(fā)是慢工出細活，不是其領(lǐng)導者董明珠一聲令下讓技術(shù)研發(fā)人員推出芯片就能迅速實(shí)現的，格力宣稱(chēng)明年有望用上自家的芯片顯然過(guò)于樂(lè )觀(guān)了。