兩款國產(chǎn)高端射頻芯片問(wèn)世 推動(dòng)5G布局
愛(ài)斯泰克(上海)高頻通訊技術(shù)有限公司近日發(fā)布了兩款射頻收發(fā)系統集成電路芯片,由公司董事長(cháng)、上海市“千人計劃”特聘專(zhuān)家黃風(fēng)義博士帶隊自主研制。經(jīng)專(zhuān)家組技術(shù)鑒定,達到國際先進(jìn)水平。這兩款芯片可廣泛應用于第五代移動(dòng)通信(5G)、超高速無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,推動(dòng)我國5G布局。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201805/379738.htm射頻芯片是無(wú)線(xiàn)通信的關(guān)鍵部件,能實(shí)現信號的發(fā)射、無(wú)線(xiàn)傳輸和接收。過(guò)去,通常一個(gè)頻段(或包括鄰近頻段)對應一個(gè)芯片單元,多個(gè)頻段需要多個(gè)芯片單元。隨著(zhù)手機通信的頻段(也叫通道)、模式增多,以及帶寬不斷增加,如今的射頻芯片需要支持十幾個(gè)通道,并滿(mǎn)足高帶寬、抗干擾能力強等性能要求,所以設計難度很高。目前,高端射頻芯片的供應商大部分在發(fā)達國家。美國商務(wù)部制裁中興通訊的禁售產(chǎn)品中,就包括高端射頻芯片。

愛(ài)斯泰克發(fā)布的兩款芯片
2001年,曾在IBM公司研發(fā)中心擔任鍺硅技術(shù)項目組工程師的黃風(fēng)義回到祖國,在上海張江高科技園區創(chuàng )立了愛(ài)斯泰克公司,自主研發(fā)射頻、微波、毫米波芯片,希望打破國外技術(shù)壟斷,實(shí)現這三種芯片的自主可控。在國家科技重大專(zhuān)項、“863”計劃、“973”計劃的支持下,愛(ài)斯泰克已取得多項重要成果。
近日發(fā)布的高寬帶收發(fā)系統芯片和多頻、多模、可重構收發(fā)系統芯片,系愛(ài)斯泰克歷經(jīng)5年研制而成。黃風(fēng)義告訴解放日報·上觀(guān)新聞?dòng)浾?,研發(fā)團隊經(jīng)過(guò)多輪設計、流片加工,投入大量資源,終于掌握了核心關(guān)鍵技術(shù),使產(chǎn)品能應用于即將到來(lái)的5G時(shí)代。今年4月,北京大學(xué)、中國科學(xué)院、中國電子科技集團公司等單位專(zhuān)家組成的專(zhuān)家組鑒定后認為,“成果達到國際先進(jìn)水平”。經(jīng)測試,高寬帶收發(fā)系統芯片的19項綜合性能指標與國外產(chǎn)品及文獻發(fā)表的結果相比,7項關(guān)鍵指標優(yōu)于國際上已報道的最好水平,7項關(guān)鍵指標達到國際一流水平,5項指標接近國際一流水平。
這兩款芯片已獲得2件國家發(fā)明專(zhuān)利授權,申請PCT國際發(fā)明專(zhuān)利1件,未來(lái)可廣泛應用于5G手機、基站、超高速無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)、射頻傳感器、衛星通信、導航以及特種專(zhuān)用高寬帶通信、雷達等裝備和領(lǐng)域。

黃風(fēng)義介紹高寬帶收發(fā)系統芯片
據介紹,高寬帶收發(fā)系統芯片集成了整個(gè)收發(fā)前端的主要元器件,具有高帶寬、超高速、抗干擾能力強等特點(diǎn)。它的傳輸帶寬最高達到150兆,是4G手機帶寬的3倍多,能滿(mǎn)足5G通信超高速、超大帶寬的要求。放眼全球,美國ADI公司已有同類(lèi)型芯片產(chǎn)品。黃風(fēng)義表示,此次發(fā)布的芯片在抗干擾性等方面優(yōu)于A(yíng)DI產(chǎn)品。“打電話(huà)有時(shí)會(huì )出現串音的情況,這是由于受到其他信號的干擾。這款芯片憑借強大的抗干擾能力,能應用于保密通信。”
在設計開(kāi)發(fā)過(guò)程中,為了提高芯片的性能和精度,高精度的射頻元件模型必不可少。據了解,模型技術(shù)是芯片設計的基礎,涉及到某些高端、特種工藝,國外企業(yè)往往不會(huì )提供最精確的模型。經(jīng)過(guò)十多年的研究探索,愛(ài)斯泰克研發(fā)團隊在深亞微米、超高速晶體管的射頻模型結構中,發(fā)現了新的溝道效應,突破了國際產(chǎn)業(yè)界采用30多年的模型結構中的核心溝道單元。相關(guān)技術(shù)將應用于工藝廠(chǎng)家的設計手冊。
接下來(lái),愛(ài)斯泰克將利用先進(jìn)的加工工藝,委托中芯國際、臺積電等企業(yè)制造芯片,使國產(chǎn)高端射頻芯片在5G時(shí)代發(fā)揮重要作用,破解我國這類(lèi)芯片被“卡脖子”的局面。
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