華工科技：已做好5G光模塊大規模量產(chǎn)準備

　　5月10日，華工科技舉行了面向投資者的技術(shù)交流會(huì )，半導體激光器專(zhuān)家陳志標博士表示，5G時(shí)代光通訊速率會(huì )增加到25G，數據通訊市場(chǎng)100G光模塊需求在不斷增長(cháng)，采用的是4*25G模塊。

　　陳志標稱(chēng)，25G芯片是華工科技必須掌握和開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵產(chǎn)品，目前相關(guān)投資資金已經(jīng)到位，芯片制造設備已經(jīng)采購完成，為大規模量產(chǎn)5G光模塊做好了準備。