2019年換機指南：手機芯片的重磅升級！

　　5G芯片來(lái)臨

　　近日，工信部信息通信發(fā)展司司長(cháng)聞庫在“數字中國建設峰會(huì )”上表示，2019年下半年將會(huì )生產(chǎn)第一批5G手機，5G離我們已經(jīng)越來(lái)越近，支持5G功能的手機芯片將成為2019年趨勢所在。

　　早在2016年，高通就曝光了自己一款名為驍龍X50的5G基帶芯片。在2018年2月份的MWC上，就有消息透露了高通驍龍855將整合驍龍X50，成為一款性能超強的5G手機處理器，據稱(chēng)這顆手機芯片的下行速度達到5Gbps。而后聯(lián)想公開(kāi)進(jìn)行了確認，并表示將首發(fā)高通驍龍5G手機。

　　除了高通、華為和三星在5G芯片技術(shù)研發(fā)上也絲毫不敢松懈，也紛紛推出自家的5G芯片。

　　三星曾于2018年1月份的CES2018期間曝光過(guò)自己研發(fā)的Exynos 5G基帶。據了解，三星Exynos 5G基帶同時(shí)支持2G、3G和4G網(wǎng)絡(luò )，而且下行速度和驍龍X50一樣，都達到了5Gbps，毫無(wú)疑問(wèn)，三星下一代處理器Exynos 9820肯定會(huì )集成這款5G基帶。

　　同樣是在2018年2月份，華為在MWC之前一段時(shí)間發(fā)布了自己的首款嚴格按照3GPP標準研發(fā)的5G商用芯片——巴龍5G01.Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻)，支持5G非獨立組網(wǎng)和5G獨立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式。但是在下行速度上最高只有2.3Gbps，比起高通和三星5G芯片的5Gbps下行速度還差了一點(diǎn)。

　　而智能手機巨頭蘋(píng)果在5G芯片的研發(fā)上依然沒(méi)有什么動(dòng)靜，以水果公司的實(shí)力來(lái)說(shuō)，5G芯片肯定早已布局，也許等到自己的技術(shù)和產(chǎn)品穩定量產(chǎn)的時(shí)候再曝光，相信最遲在2019年的蘋(píng)果A13上肯定會(huì )用上。

　廠(chǎng)商齊發(fā)力自研GPU

　　在手機市場(chǎng)區域飽和的情況下，打造差異化競爭力是各大廠(chǎng)商努力的方向。通過(guò)自研GPU可以讓自己的產(chǎn)品較競爭對手擁有自己獨有的競爭優(yōu)勢，不過(guò)在自研GPU這個(gè)領(lǐng)域里，還能夠自研CPU的公司目前只有高通和蘋(píng)果。

　　想要自研GPU對手機處理器廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)是一個(gè)不小的挑戰，蘋(píng)果從2013年開(kāi)始布局GPU研發(fā)，直到A11處理器上才用上自研的GPU。三星和華為到現在自研GPU都還沒(méi)有成功。

　　不過(guò)有消息稱(chēng)三星已經(jīng)在自研GPU上取得了不小的突破，三星自研GPU的命名為S-GPU，據稱(chēng)性能是同期高通Adreno 330 GPU的2倍，據說(shuō)和NIVIDIA等芯片廠(chǎng)商有著(zhù)深度的合作。

　　而華為麒麟GPU一直是其弱點(diǎn)所在，雖然采用ARM公版的GPU，而且ARM的GPU核心升級速度很快，但公版同時(shí)也向所有的手機處理器廠(chǎng)商公開(kāi)，華為麒麟970就采用了ARM全新的G72核心，顯然這不利于差異化競爭力的提升。不過(guò)作為全球第三大的智能手機廠(chǎng)商，華為在自研GPU方面肯定有自己的布局，或許和蘋(píng)果5G芯片一樣，等穩定了再曝光，悶聲發(fā)大財。

　　更強悍的AI

　　華為在麒麟970上就集成了NPU(Neural Network Processing Unit)專(zhuān)用硬件處理單元，創(chuàng )新設計了 HiAI 移動(dòng)計算架構。余承東更是稱(chēng)麒麟970為全球首款智能手機AI芯片，不管是噱頭還是什么，這顆AI手機處理器的確大大提高了數據運算與處理能力。

　　和麒麟970的NPU一樣，蘋(píng)果在A(yíng)11中加入了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎(neural engine)，A11的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎采用雙核設計，每秒運算次數最高可達6000億次，相當于0.6TFlops(寒武紀NPU則是1.92TFlops，每秒可以進(jìn)行19200億次浮點(diǎn)運算)，以幫助加速人工智能任務(wù)。蘋(píng)果高級副總裁Phil Schiller表示A11是一款智能手機到目前為止所能擁有的最強勁、最智能的芯片。

　　同時(shí)，高通驍龍845和三星Exynos 9810也都或多或少的加入了一些AI的功能，但現階段的人工智能發(fā)展并不成熟，蘋(píng)果在A(yíng)11發(fā)布會(huì )上對其AI部分功能的介紹也是一筆帶過(guò)，高通三星也十分低調，不過(guò)有理由相信，下一代芯片上對人工智能的應用勢必會(huì )更深入。

　　在下一代手機處理器上，除了上述這些比較重要的核心技術(shù)升級以外，還有很多細節的地方存在升級的空間?？傮w而言，2019年的手機處理器無(wú)論是CPU、GPU等基礎性能上，還是在結合5G、AI等功能拓展方面都會(huì )有較大的提升，明年的手機值得期待!