芯電易：中國要想打贏(yíng)貿易戰，最大的對手竟然不是美國

　　中美“貿易戰”一直在僵持著(zhù)，但是真正要打起來(lái)，不是說(shuō)打就打的，因為中美關(guān)系的復雜程度相當高，從301的調查清單能夠看出，雙方還是盡力避開(kāi)了許多己方依賴(lài)性較高的貿易項目，而雙方的貿易往來(lái)其實(shí)還是互補性大于競爭性。

　　中美之間貿易的摩擦，體現出中美實(shí)力相對變化帶來(lái)的關(guān)系相對變化，為了應對這種關(guān)系的變化，需要作出長(cháng)期的戰略計劃和打算。

　　此次所謂“貿易戰”中有幾項商品特別引人注目，而事實(shí)也證明，它們的確都反映著(zhù)中國經(jīng)濟更深層次的問(wèn)題。這些問(wèn)題，是我們在紛紛擾擾之后才真正應該要注意和重視的。下面我們重點(diǎn)看看半導體芯片帶來(lái)的問(wèn)題。

　　半導體芯片帶來(lái)的問(wèn)題

　　此次，美國“301調查”報告還特別指責中國“芯片”產(chǎn)業(yè)獲取境外企業(yè)智慧財產(chǎn)權的方式，以及跨境收購等。

　　美國似乎對中國半導體很上心。2017年曾發(fā)表了公開(kāi)報告指出，中國積極成為全球芯片領(lǐng)域重要參與者所帶來(lái)的“威脅”，它的各種表態(tài)顯示了其極其矛盾的心態(tài)。

　　一方面，減小中美貿易順差是其主要訴求，美國希望中國加大進(jìn)口。而中國是世界上最大的半導體芯片消費市場(chǎng)，且長(cháng)期以來(lái)嚴重依賴(lài)進(jìn)口，貿易逆差持續擴大。另一方面，美國敝帚自珍，不愿把美國“高質(zhì)量”的半導體芯片賣(mài)給中國，還阻止中國收購其他國家的芯片企業(yè)。

　　不僅如此，美國又不希望中國自行研發(fā)、創(chuàng )新升級。美國對近年來(lái)中國的半導體政策有一系列指責，認為中國的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”“扭曲市場(chǎng)，威脅美國半導體產(chǎn)業(yè)”?！?01調查”報告中直接點(diǎn)名《中國制造2025》，半導體芯片也成為其心頭大患。

　　半導體芯片背后是企業(yè)和人才

　　一提起半導體芯片的發(fā)展，首先我們想到的就是人才和企業(yè)。而硅谷就是一個(gè)很好的榜樣。硅谷的成功，最重要的一個(gè)原因是建立了一整套風(fēng)險資本與產(chǎn)學(xué)研合作、成果轉化的良好機制。

　　據統計，美國風(fēng)險資本的三分之一投資在硅谷;此外，政府與工業(yè)界有非常良好的合作關(guān)系，堅持積極配合需要政府審批的建設項目，盡力吸引企業(yè)進(jìn)駐，加快創(chuàng )業(yè)和開(kāi)發(fā)進(jìn)程;最重要的是，不斷制定、完善的法律程序，為企業(yè)和人才建造了良好的、法律意義上的營(yíng)商與創(chuàng )新環(huán)境，使企業(yè)和人才能夠施展拳腳，收益與價(jià)值對等，且沒(méi)有什么后顧之憂(yōu)。

　　反觀(guān)中國，雖說(shuō)這些年也在企業(yè)與人才方面下了許多功夫，但是，利于企業(yè)公平競爭的市場(chǎng)環(huán)境仍然有待完善，而 “產(chǎn)學(xué)研”模式在實(shí)際運營(yíng)中并沒(méi)有達到預期效果，中國的科技成果轉化為現實(shí)生產(chǎn)力的比例并不高。

　　如何激發(fā)人才、企業(yè)的創(chuàng )造性，并且將人才與企業(yè)的成果付諸實(shí)用，讓個(gè)體與社會(huì )都從中得益，實(shí)現經(jīng)濟發(fā)展中的科技創(chuàng )新、轉型升級，是未來(lái)的關(guān)鍵。

　　戰勝自己求發(fā)展是長(cháng)期訴求

　　和不和美國“戰”，也許是短期的，也許是長(cháng)期的。但找到自身短板，戰勝自己求發(fā)展，一定是長(cháng)期的。

　　對于發(fā)展中的中國、崛起中的中國，未來(lái)是光明的，也是困難的。中國需要的，是認清形勢，找到短板，尋找出接下來(lái)的路徑。芯電易認為，中國半導體想要發(fā)展，就要將自己的短中長(cháng)期目標厘清，并制定相應的戰略和戰術(shù)，根據時(shí)局不斷調整。