ASML載具供應商家登精密談中國EUV的發(fā)展，面臨諸多挑戰

　　載具對于曝光機發(fā)揮保護、運送和存儲光罩等功能十分重要。家登精密多年來(lái)致力于研究曝光機載具，并為全球最大的半導體設備制造商ASML提供載具相關(guān)技術(shù)。

　　我們主要研究EUV的配套技術(shù)，例如EUV的載具以及EUV的配套光罩，是7nm向5nm進(jìn)階的突破口。隨著(zhù)5nm技術(shù)的升級，EUV的重要性逐漸凸顯出來(lái)，而載具的研究也越發(fā)緊迫。過(guò)去幾年，家登精密一直專(zhuān)心做一件事，那就是載具的配套研究。去年，我們的技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)達到國際先進(jìn)水平，這是一個(gè)值得自豪的成績(jì)。未來(lái)，7nm工藝逐漸向5nm升級，技術(shù)的研究會(huì )越來(lái)越困難。封裝、3D封裝、以及更高級的集成封裝，都將會(huì )是我們以后關(guān)注的技術(shù)，因為光罩正逐漸走向極限，接下來(lái)將會(huì )是EUV的時(shí)代。

　　EUV在中國的發(fā)展還需要思考，因為目前20nm至28nm技術(shù)，中國還需要進(jìn)一步摸索，現階段大多數企業(yè)可能還是在研究65nm至90nm，下一步進(jìn)展到45nm，這樣才能向，比如說(shuō)14nm沖刺。中國還有一段路要走，第三梯隊內的半導體廠(chǎng)商也是同樣情況。未來(lái)EUV可能是一個(gè)很大的門(mén)檻，因為很多有能力去做十幾納米的國際知名廠(chǎng)商，在7nm到5nm升級的過(guò)程中，已經(jīng)花了很多的時(shí)間和資源了，這將導致未來(lái)的PIP咨詢(xún)保密制度越來(lái)越嚴格，未來(lái)圈外的廠(chǎng)商會(huì )花費更多的時(shí)間，投入更多的金錢(qián)進(jìn)入圈內。下一階段，哪家公司能做到7nm的升級，可能還需要一個(gè)過(guò)程去觀(guān)察。

　　近年來(lái)EUV在中國的設備業(yè)引起了一股討論的熱潮，中國設備業(yè)的未來(lái)發(fā)展離不開(kāi)EUV的研發(fā)，同樣也離不開(kāi)技術(shù)與人才的積累。對比中國臺灣地區的廠(chǎng)商，在中國大陸享受著(zhù)很多的政策幫助，但同樣也面臨著(zhù)諸多挑戰。中國大陸為設備廠(chǎng)提供了很多優(yōu)惠政策，但是如果中國廠(chǎng)商未來(lái)希望打造世界第一企業(yè)，還要有堅定的信心。此外，人才是必要的，時(shí)間也需要給予。半導體設備業(yè)不可能一步到位，因為設備需要工程師花時(shí)間摸索才能熟練掌握。半導體知識的積累也很重要，如今人才的頻繁流動(dòng)導致知識難以積累下來(lái)，這對公司技術(shù)的提升增加了難度。未來(lái)要想辦法完善人才管理機制，這樣才能做到知識的積累，這可能是中國半導體設備廠(chǎng)應該關(guān)心和注意的地方。