在夾縫中崛起的中國芯

　　眾所周知，中國制造正在全面崛起。小到手機、電腦、家電和醫療，大到汽車(chē)、高鐵、飛機和航天、航母，中國制造正不斷涌現著(zhù)驚艷世界的科技成果。但一個(gè)尷尬的現狀是，這些令國人自豪的產(chǎn)品中，超半數以上的“心臟”——芯片，都是來(lái)自國外進(jìn)口，而且是長(cháng)期、大規模地依賴(lài)進(jìn)口。“缺芯少魂”，一直是中國制造最頭疼的產(chǎn)業(yè)癥結。

　　中國制造要高速發(fā)展，芯片技術(shù)必須要跟上，倘若無(wú)法實(shí)現芯片國產(chǎn)化，就意味著(zhù)需要在國際市場(chǎng)上高價(jià)采購，并隨時(shí)面臨著(zhù)技術(shù)封鎖和禁止出口的風(fēng)險，最終掉入產(chǎn)業(yè)代工的死循環(huán)之中。況且，單單是代替進(jìn)口芯片，就能產(chǎn)生幾千億的產(chǎn)業(yè)集群;更不要說(shuō)即將來(lái)臨的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人經(jīng)濟等產(chǎn)業(yè)，這些新興產(chǎn)業(yè)對于芯片的刁鉆需求，更會(huì )成長(cháng)出更多的全新產(chǎn)業(yè)形態(tài)。

　　現況：前有巨頭 后有追兵

　　芯片國產(chǎn)化已到關(guān)鍵時(shí)刻，近年來(lái)的進(jìn)步也有目共睹。包括華為海思發(fā)布的全球首款10納米技術(shù)的AI芯片;國產(chǎn)第三代北斗芯片實(shí)現了亞米級的定位精度和芯片級安全加密;裝備了國產(chǎn)芯片的超級計算機“神威·太湖之光”，連續三年蟬聯(lián)世界超算領(lǐng)域的冠軍寶座;紫光和海思躋身全球前十大芯片設計企業(yè)行列;小米的澎湃S1芯片發(fā)布;華為也順利地將海思麒麟芯片搭載在各高端機型中，并遠征海外歐美市場(chǎng)……這些成就，昭示這中國芯片產(chǎn)業(yè)的奮起直追，正以星星燎原之勢逐漸成長(cháng)、成熟。

　　盡管中國芯片瘋狂追趕，但競爭對手不會(huì )停下腳步等你，尤其是在全球芯片發(fā)展水平、資源不均的當下。美國芯片產(chǎn)業(yè)一枝獨秀，掌握著(zhù)關(guān)鍵技術(shù)的絕對話(huà)語(yǔ)權，并在印度、以色列等第三國家斥巨資投建制造基地。這導致起步晚、缺乏研發(fā)經(jīng)驗的中國芯片產(chǎn)業(yè)處于“孤立無(wú)援”的境地，前路既無(wú)指路人，后來(lái)者又迅速追上。

　　從下表中也能看到，在全球先進(jìn)供應商前，國內芯片領(lǐng)頭羊的企業(yè)規模仍然顯得十分弱小。但反過(guò)來(lái)看，中國芯片企業(yè)的成長(cháng)空間也十分廣闊。

　　痛點(diǎn)：研發(fā)短板 市場(chǎng)脫節

　　在業(yè)內看來(lái)，中國芯片的痛點(diǎn)并不只是研發(fā)層面，更多的是來(lái)自于與市場(chǎng)的脫節，和技術(shù)快速發(fā)展的沖擊。從技術(shù)上來(lái)看，國際最先進(jìn)的制程技術(shù)是10納米乃至7納米，我國主流技術(shù)只有28納米，但去年也出現了華為海思10納米AI芯片。因此技術(shù)層面的差距，是可以靠研發(fā)縮短的。

　　至于市場(chǎng)方面，如今國內的自研芯片多數出于自身的配套需求，華為的麒麟用在華為產(chǎn)品上，小米的澎湃用在小米手機上，更不用說(shuō)北斗芯片、超算芯片這些配套芯片了，就算廠(chǎng)商愿意面向市場(chǎng)，其配套性也難以吸引更多的目光。我們再看個(gè)例子，早前媒體報道的“蘋(píng)果欲購買(mǎi)國產(chǎn)閃存芯片”事件中的主角——長(cháng)江存儲，旗下總投資高達1600億元的3D閃存項目，預計到2020年月產(chǎn)30萬(wàn)片閃存芯片，2030年月產(chǎn)100萬(wàn)片?？此魄熬耙黄蠛?，但兩年后等到項目產(chǎn)能到位，該技術(shù)或產(chǎn)品是否已經(jīng)落伍，這是誰(shuí)都無(wú)法蓋棺定論的。萬(wàn)一技術(shù)存在大幅落伍，巨資項目將會(huì )成為落后產(chǎn)能，這一巨大缺口難以彌補的。

　　當然，這并不意味著(zhù)中國產(chǎn)業(yè)芯片不能走規?；缆?，以紫光為代表的芯片企業(yè)，也是靠資本運作而成功的。始終想強調的是，中國芯片企業(yè)不能僅僅為制程技術(shù)的幾納米而閉門(mén)造車(chē)，應該緊跟全球芯片潮流，把產(chǎn)品賣(mài)出去，才能有更多的資源進(jìn)行研發(fā)，以自身實(shí)力應對技術(shù)發(fā)展的沖擊。

　　走向：多措并舉 發(fā)力新興產(chǎn)業(yè)

　　在如今的信息時(shí)代，半導體始終是真正的“核心科技”，掌握了芯片技術(shù)，才能真正的促進(jìn)科技產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，芯片國產(chǎn)化不僅是對半導體產(chǎn)業(yè)的升級轉型，還是對中國制造的保駕護航。

　　就目前產(chǎn)業(yè)情況來(lái)看，中國芯片順利完成國產(chǎn)化進(jìn)程，仍然需要一定的時(shí)間，大約是10-15年。而離我們最近的一個(gè)時(shí)間節點(diǎn)，是5G通訊的商用，即2020年左右。隨著(zhù)5G的到來(lái)，信息數據傳輸速度的全面提檔，物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、智能電網(wǎng)、大數據、云計算、消費電子、自動(dòng)化等新興行業(yè)的應用逐漸上量，也將帶來(lái)半導體集成電路需求的持續繁榮。

　　而中國芯片企業(yè)，在政府政策和產(chǎn)業(yè)基金的雙重加持下，要自主創(chuàng )新與資本運作多措并舉，產(chǎn)學(xué)研用攜手，從量變到質(zhì)變，徹底擺脫對外依賴(lài)，并比市場(chǎng)需求先行一步，蓄勢而為，打造真正的全球芯片產(chǎn)業(yè)強國。