高通出局！2018年iPhone只用英特爾基帶芯片

　　從iPhone 7開(kāi)始，iPhone基帶由高通和英特爾兩家公司提供，但是隨著(zhù)蘋(píng)果和高通兩家關(guān)系的惡化，蘋(píng)果計劃將高通從基帶供應名單中徹底除去，英特爾獨攬iPhone基帶訂單。

　　凱基證券分析師郭明錤透露，蘋(píng)果計劃把2018年iPhone的基帶芯片訂單全交由英特爾，后者提供的報價(jià)更具競爭力，而且能夠達到蘋(píng)果的技術(shù)要求。

　　郭明錤進(jìn)一步表示，高通將會(huì )被排除在2018年iPhone基帶芯片供應商名單中，但是還不能排除高通重返供應鏈的可能，高通可能會(huì )在專(zhuān)利訴訟中做出讓步。

　　不過(guò)蘋(píng)果選擇全部交由英特爾也有一定的風(fēng)險，因為英特爾在5G網(wǎng)絡(luò )上的準備速度沒(méi)有高通快，這意味著(zhù)蘋(píng)果有做出改變的可能。

　　另外，凱基證券透露英特爾芯片將支持雙卡雙待，不過(guò)蘋(píng)果是否會(huì )開(kāi)發(fā)雙卡槽的iPhone還有待進(jìn)一步確認。