全球智能語(yǔ)音助手設備需求猛增，或引爆下半年芯片市場(chǎng)競爭

　　由于終端智能語(yǔ)音助手設備幾乎看不到任何主要產(chǎn)品差異，芯片廠(chǎng)商的準入門(mén)檻極低。

　　據行業(yè)調查機構報告顯示，智能語(yǔ)音助手設備的全球需求量，在2018年將從去年的3000萬(wàn)臺猛增至5000萬(wàn)臺，到2020年將繼續增至8000萬(wàn)臺。

　　目前，智能語(yǔ)音助手設備的芯片解決方案主要提供者有高通與聯(lián)發(fā)科，而且越來(lái)越多的集成電路設計廠(chǎng)商開(kāi)始加入提供商行列，這些芯片的競爭很可能會(huì )在今年下半年開(kāi)始加劇。

　　同時(shí)，語(yǔ)音助手設備主導廠(chǎng)商有美國巨頭亞馬遜和中國的阿里巴巴，微軟、Facebook、谷歌、蘋(píng)果、三星和百度在內的其他科技巨頭也在相關(guān)研發(fā)項目上投入了大量的人力和資源。

　　同這些國際科技巨頭一樣，全球各集成電路設計商們也在積極推出更高效的解決方案，方案涵蓋CPU芯片、音頻芯片、有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片以及支持智能音箱和其他語(yǔ)音助手設備。

　　去年6月份，高通宣布了一款智能音頻平臺，配備了必要的硬件、軟件和工具，以幫助制造商開(kāi)發(fā)類(lèi)似Google HOME、Amazon Echo的智能家用音箱。高通計劃在2018年上半年發(fā)布一個(gè)智能音箱開(kāi)發(fā)工具包，以幫助開(kāi)發(fā)人員和音頻設備制造商簡(jiǎn)化智能音箱產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作。

　　據知情人士透露，由于終端智能語(yǔ)音助手設備幾乎看不到任何主要產(chǎn)品差異，芯片廠(chǎng)商的準入門(mén)檻極低，在全球集成電路設計上之間競爭日益激烈的情況下，可能會(huì )有更多的集成電路設計商涌入智能音箱市場(chǎng)。