晶振不集成到IC內部，竟是因為這三大原因！

　　原因1、早些年, 芯片的生產(chǎn)制作工藝也許還不能夠將晶振做進(jìn)芯片內部, 但是現在可以了。這個(gè)問(wèn)題主要還是實(shí)用性和成本決定的。

　　原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成電路) 的材料是硅, 而晶體則是石英 (二氧化硅), 沒(méi)法做在一起, 但是可以封裝在一起, 目前已經(jīng)可以實(shí)現了, 但是成本就比較高了。

　　原因3、 晶振一旦封裝進(jìn)芯片內部, 頻率也固定死了, 想再更換頻率的話(huà), 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更換晶振來(lái)給芯片提供不同的頻率. 有人說(shuō), 芯片內部有 PLL, 管它晶振頻率是多少, 用 PLL 倍頻/分頻不就可以了, 那么這有回到成本的問(wèn)題上來(lái)了, 100M 的晶振集成到芯片里, 但我用不了那么高的頻率, 我只想用 10M 的頻率, 那我為何要去買(mǎi)你集成了 100M 晶振的芯片呢, 又貴又浪費。

　　我們通常所說(shuō)的 "片內時(shí)鐘", 是不是實(shí)際上片內根本沒(méi)有晶振, 是有RC 振蕩電路。

　　由圖可以看出系統時(shí)鐘的供給可以有3種方式，HSI，HSE，PLL。如果選用內部時(shí)鐘作為系統時(shí)鐘，其倍頻達不到72Mhz，最多也就8Mhz/2*16 = 64Mhz。

　　如果使用內部RC振蕩器而不使用外部晶振，請按照如下方法處理：

　　1)對于100腳或144腳的產(chǎn)品，OSC_IN應接地，OSC_OUT應懸空。

　　2)對于少于100腳的產(chǎn)品，有2種接法：

　　i)OSC_IN和OSC_OUT分別通過(guò)10K電阻接地。此方法可提高EMC性能。

　　ii)分別重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1為推挽輸出并輸出'0'。此方法可以減小功耗并(相對上面i)節省2個(gè)外部電阻。

　　STM32時(shí)鐘系統結構圖

　　時(shí)鐘是STM32單片機的脈搏，是單片機的驅動(dòng)源。使用任何一個(gè)外設都必須打開(kāi)相應的時(shí)鐘。這樣的好處就是，如果不使用一個(gè)外設的時(shí)候，就把它的時(shí)鐘關(guān)掉，從而可以降低系統的功耗，達到節能，實(shí)現低功耗的效果。

　　STM32單片機的時(shí)鐘可以由以下3個(gè)時(shí)鐘源提供：

　　1、HSI:高速內部時(shí)鐘信號STM32單片機內帶的時(shí)鐘 (8M頻率), 精度較差

　　2、HSE:高速外部時(shí)鐘信號，精度高。

　　來(lái)源：i. HSE外部晶體/陶瓷諧振器(晶振);

　　ii.HSE用戶(hù)外部時(shí)鐘

　　3、LSE:低速外部晶體 32.768kHz 主要提供一個(gè)精確的時(shí)鐘源 一般作為RTC時(shí)鐘使用。