英飛凌2018財年續攻汽車(chē)電子 臺系功率半導體封測同步受惠

　　全球IDM(整合元件制造)業(yè)者持續搶攻車(chē)用電子新藍海，英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重點(diǎn)業(yè)務(wù)皆聚焦汽車(chē)相關(guān)產(chǎn)品，對于功率半導體、功率模組、模擬IC、中高階MOSFET(金氧半場(chǎng)效電晶體)需求大增，對于臺系后段封測業(yè)者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等業(yè)者來(lái)說(shuō)，可望同步受惠于這波汽車(chē)電子市場(chǎng)長(cháng)線(xiàn)趨勢。

　　熟悉功率元件封測業(yè)者表示，目前能夠承接中高階MOSFET封測訂單的業(yè)者，主要為日月光與捷敏，日月光規模龐大，負責MOSFET相關(guān)工廠(chǎng)營(yíng)收規模約新臺幣20億~30億元，而捷敏也積極朝向年營(yíng)收規模30億元關(guān)卡前進(jìn)，從需求面來(lái)看，2018年產(chǎn)業(yè)供需狀況，估計仍是站在供應方市場(chǎng)端。

　　熟悉半導體封測業(yè)者表示，今年到明年以降，MOSFET、模擬IC需求仍火熱，估計2018年供需狀況變化不會(huì )太大，主因系車(chē)用電子成為日系、歐系IDM大廠(chǎng)重點(diǎn)領(lǐng)域，也是IDM業(yè)者看好的長(cháng)期成長(cháng)動(dòng)能，技術(shù)門(mén)檻與難度都相對較高，能夠掌握國際IDM客戶(hù)如英飛凌、三菱、瑞薩電子、安森美等的臺系封測業(yè)者，可望持續受惠于功率元件市場(chǎng)爆發(fā)。

　　熟悉功率元件業(yè)者表示，如承接英飛凌模擬IC封測大單的逸昌、兼有臺MOSFET芯片廠(chǎng)大中、富鼎、尼克森與國際IDM委外封測大單穩健的捷敏，2018年都可望有不錯展望。

　　熟悉捷敏業(yè)者表示，目前看來(lái)2018年第1季的2月會(huì )有因傳統年節的工作天數減少影響，淡季效應將如預期顯現，但估計今年11月、12月?tīng)I運都有高檔表現，捷敏可望達到每年都有高個(gè)位數業(yè)績(jì)成長(cháng)的穩健目標。據了解，捷敏功率模組封測營(yíng)收比重約10%左右，車(chē)用相關(guān)目前3%左右，雖然比重不高，但成為長(cháng)線(xiàn)看好的成長(cháng)動(dòng)能。

　　熟悉模擬IC設計業(yè)者表示，事實(shí)上，國際IDM大廠(chǎng)英飛凌、NXP等持續強化車(chē)用半導體戰力，英飛凌在2016年車(chē)用半導體市占率來(lái)到約近11%，被高通(Qualcomm) 收購的NXP，市占率約14%，為車(chē)用半導體市場(chǎng)雙雄，市場(chǎng)人士看好未來(lái)近期的先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)、電動(dòng)車(chē)，未來(lái)LV4~5的自駕車(chē)，都是功率半導體重點(diǎn)應用領(lǐng)域。

　　隨著(zhù)各類(lèi)電源話(huà)題火熱，模擬IC、MOSFET、功率元件封測、功率模組、功率模組導線(xiàn)架等功率半導體相關(guān)業(yè)者都可望受惠于汽車(chē)電子市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，臺系功率元件供應體系2018年營(yíng)運仍可正面看待。