英飛凌推出八款新品，包括用于汽車(chē)應用的AIROC? CYW89829低功耗藍牙MCU，擴展了其藍牙產(chǎn)品組合

英飛凌科技股份公司近日宣布擴展其藍牙產(chǎn)品組合，推出AIROC? CYW20829低功耗藍牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新產(chǎn)品，其中包括針對工業(yè)、消費和汽車(chē)用例優(yōu)化的系統級芯片（SoC）和模塊。憑借CYW20829產(chǎn)品系列的高集成度，設計人員能夠減少多種應用的材料清單（BOM）成本和器件占板面積，包括個(gè)人電腦（PC）配件、低功耗音頻、可穿戴設備、太陽(yáng)能微型逆變器、資產(chǎn)追蹤器、健康和生活方式、家庭自動(dòng)化等。英飛凌豐富的開(kāi)發(fā)基礎架構和對強大安全性的承諾能讓設計人員受益，同時(shí)，英飛凌還支持安全啟動(dòng)和執行環(huán)境以及加密加速以保護敏感數據。

AIROC? CYW89829低功耗藍牙MCU是該半導體產(chǎn)品系列中最新的汽車(chē)部件，具有強大的射頻性能、長(cháng)距離和最新的藍牙5.4功能，包括帶響應的周期性廣播（PAwR），是汽車(chē)接入和無(wú)線(xiàn)電池管理系統（wBMS）應用的理想之選。該系列芯片采用ARM^? Cortex^?雙核設計，具有獨立的應用和低功耗藍牙子系統，可全面支持藍牙5.4、低功耗、10 dBm輸出功率（無(wú)需功率放大器）、集成閃存、CAN FD、加密加速器和包括信任根（RoT）在內的高安全性，并且達到PSA 1級安全認證的要求。

AIROC? CYW89829

英飛凌科技藍牙產(chǎn)品線(xiàn)副總裁Shantanu Bhalerao表示：“英飛凌提供業(yè)界最廣泛的物聯(lián)網(wǎng)解決方案組合之一。我們的藍牙解決方案具有強大的連接能力和最新功能。AIROC?  CYW89829汽車(chē)低功耗藍牙MCU和AIROC? CYW20829多功能低功耗藍牙MCU具有超低功耗和高度集成的特性，可為汽車(chē)、工業(yè)和消費市場(chǎng)的各種應用提供更好的用戶(hù)體驗?！?/p>

英飛凌一直在與客戶(hù)合作設計CYW20829 系列的現有產(chǎn)品，并獲得了積極的評價(jià)：

ITON首席執行官Kevin Wang表示：“英飛凌CYW20829是市場(chǎng)上領(lǐng)先的藍牙部件，已通過(guò)最新的藍牙5.4認證。CYW20829具有非常出色的射頻性能，支持PAwR和低功耗音頻。這些特性為消費和工業(yè)市場(chǎng)帶來(lái)了更多可能性?！?/p>

佩林科技首席執行官蔡毅表示：“CYW20829具有出色的射頻性能、靈活的API和優(yōu)秀的長(cháng)距離特性，為商業(yè)照明、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供了卓越的解決方案?！?/p>

全球機器人行業(yè)領(lǐng)導企業(yè)Addverb的首席科學(xué)家Tapan Pattnayak表示：“今年早些時(shí)候，藍牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布了5.4版規范，增加了帶響應的周期性廣播和加密廣播數據這兩項新功能。憑借在英飛凌CYW20829芯片上實(shí)現的這些功能，Addverb開(kāi)發(fā)出用于工業(yè)倉庫無(wú)線(xiàn)機器人的安防監控系統，滿(mǎn)足了客戶(hù)的安全需求?！?/p>

供貨情況

新產(chǎn)品有多個(gè)型號，每個(gè)型號都有自己的特點(diǎn)和重點(diǎn)應用。

目前正在生產(chǎn)的產(chǎn)品有：

-   CYW20829B0000，采用56QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm，適用于PC配件、遙控器、電子貨架標簽和低端低功耗藍牙MCU；

-   CYW20829B0010，采用56QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm，適用于游戲配件和低功耗音頻產(chǎn)品；

-   CYW20829B0-P4EPI100和CYW20829B0-P4TAI100 模塊，尺寸均為14.5x19 mm，適用于長(cháng)距離、資產(chǎn)追蹤、電動(dòng)工具和通用低功耗藍牙用例。

目前出樣的有：

-   CYW20829B0021，采用40QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm，適用于工業(yè)和長(cháng)距離應用；

-   CYW89829B0022，采用40QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm，適用于無(wú)線(xiàn)電池管理系統和汽車(chē)接入；

-   CYW89829B0232，采用77BGA SoC封裝，尺寸為7x8 mm，適用于無(wú)線(xiàn)電池管理系統和汽車(chē)接入；

-   CYW20829B1230將于2025 年第二季度出樣，采用 64 Ball BGA SoC封裝，尺寸為 4.5x4.5 mm，適用于可穿戴設備、電動(dòng)工具和資產(chǎn)追蹤。