三星帶頭采用類(lèi)載板　韓國PCB業(yè)界展開(kāi)設備投資

　　在傳出三星電子(Samsung Electronics)將在2018年新款高階智能手機采用類(lèi)載板(Substrate Like PCB)后，韓國印刷電路板(PCB)業(yè)者開(kāi)始準備進(jìn)行大規模設備投資，好迎接新的市場(chǎng)需求。

　　據韓媒ET News報導，三星電機(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等韓國零組件業(yè)者已開(kāi)始準備為三星電子生產(chǎn)Galaxy S9(暫名)的類(lèi)載板，這四家業(yè)者總計將投入近2,000億韓元(約1.77億美元)從事設備投資。

　　這些業(yè)者的投資規模以三星電機最大，約1,100億韓元，其次是Korea Circuit為500億韓元，Daeduck GDS與ISU Petasys各為200億韓元及165億韓元;量產(chǎn)時(shí)程訂在2018年初，因此這些設備2017年底前應會(huì )全數用于產(chǎn)線(xiàn)。

　　近期手機業(yè)者積極將智能手機的內部空間做最大應用，好讓電池容量能盡可能擴充，延長(cháng)手機待機時(shí)間，因此必須設法將主機板體積縮小，搭載更高性能零件，類(lèi)載板便是能達到此目的的零件之一。

　　業(yè)界表示，三星電子從2016年就開(kāi)始研發(fā)可用于智能手機的類(lèi)載板，并且尋找能合作生產(chǎn)的供應商，最后由三星電機、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys雀屏中選。如今三星電子確定采用類(lèi)載板，因此這些業(yè)者也正式啟動(dòng)投資。

　　類(lèi)載板為主機板新技術(shù)，由高密度連接板(HDI)發(fā)展而來(lái)，因此可沿用原本的高密度連接板產(chǎn)線(xiàn)，更換部分制程設備即可生產(chǎn)。三星電子為了從事研發(fā)已做了相當多的準備，2017年完成測試生產(chǎn)之后，2018年初就會(huì )開(kāi)始量產(chǎn)。

　　三星電子每年智能手機全球銷(xiāo)售量約4億支，為產(chǎn)量最大的業(yè)者，不論采用新技術(shù)或新策略，都會(huì )對零組件市場(chǎng)造成影響，一舉一動(dòng)備受關(guān)注。三星采用類(lèi)載板后，首先遭受沖擊的便是主機板供應商，現有12家供應商中，能生產(chǎn)類(lèi)載板的業(yè)者不到5家。

　　外傳三星預備從Galaxy S9開(kāi)始采用類(lèi)載板，但因類(lèi)載板與高通(Qualcomm) Snapdragon移動(dòng)應用處理器(AP)不相容，因此初期僅搭配自家Exynos AP的Galaxy S9能先行啟用，使用高通AP的Galaxy S9仍將沿用HDI板。

　　類(lèi)載板的特征為在HDI板上進(jìn)行封裝，縮小面積與線(xiàn)幅，同時(shí)提高層數，達到更高效能。業(yè)界認為，一旦過(guò)了類(lèi)載板導入的初期階段，三星就會(huì )加速擴大產(chǎn)品應用。