全球硅晶圓市場(chǎng)需求增長(cháng) 三大晶圓龍頭廠(chǎng)商各有動(dòng)作

　　據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，今年第2季全球半導體硅晶圓出貨面積達2978百萬(wàn)平方英寸，創(chuàng )下連續5個(gè)季度出貨量最高的歷史紀錄。

　　據報道，韓國科技與半導體大廠(chǎng)三星，日前已經(jīng)與全球第三大硅晶圓供應商環(huán)球晶圓簽訂2至3年的長(cháng)期供應合約，雙方約定，環(huán)球晶圓每年固定供應三星一定的硅晶圓數量，但是價(jià)格卻是依當時(shí)的市價(jià)或雙方協(xié)商來(lái)決定。這對于環(huán)球晶圓來(lái)說(shuō)，大有獲益，即使未來(lái)晶圓市場(chǎng)狀況不佳，他們也不會(huì )因缺少客戶(hù)，而導致晶圓滯銷(xiāo)。

　　實(shí)際上，環(huán)球晶圓作為國內最大的硅晶圓制造商，自于2016年底收購全球第四大半導體硅晶圓制造與供貨商SunEdison半導體之后，其產(chǎn)能一躍躋身為全球第三大半導體硅晶圓廠(chǎng)，僅次于日本的信越與SUMCO，市占率約17%。

　　據消息透漏，近期勝高SUMCO因應長(cháng)約客戶(hù)需求，將進(jìn)行Brownfield擴產(chǎn)動(dòng)作，預計2019上半年投產(chǎn)，以應對目前的市場(chǎng)需求。此外，勝高也與臺積電商議確定四年的供應長(cháng)約，約定漲幅不會(huì )超過(guò)40%，凸顯面臨硅晶圓供不應求的情況。

　　隨著(zhù)近年硅晶圓的發(fā)展，近期業(yè)界傳出，硅晶圓龍頭供應商信越半導體，已向臺積電、聯(lián)電提議簽訂三年長(cháng)約，以確?？蛻?hù)未來(lái)料源供貨無(wú)虞，甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家半導體大廠(chǎng)，均已同意簽長(cháng)約，將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮，由此可見(jiàn)，未來(lái)幾年晶圓代工價(jià)格戰火將演變的越發(fā)激烈。

　　業(yè)者預估，受益于漲價(jià)影響，預期硅晶圓缺貨情況將會(huì )延續到明年，甚至到2019年。三家龍頭廠(chǎng)商各有動(dòng)作，也代表著(zhù)未來(lái)幾年硅晶圓缺口將持續擴大，因此提前備戰，進(jìn)一步甩開(kāi)競爭對手的追趕。