手機芯片雙雄發(fā)布成績(jì)單 各有難關(guān)待過(guò)

　　手機芯片行業(yè)雙雄高通和聯(lián)發(fā)科先后公布了最新一季的成績(jì)單，其中高通和蘋(píng)果間的對戰對前者盈利造成了影響，業(yè)績(jì)雖然超出預期，但是與去年同期相比，今年的業(yè)績(jì)明顯下降了。而由于手機需求下滑以及芯片供應商之間激烈的價(jià)格競爭，聯(lián)發(fā)科2017年第二季度營(yíng)收和利潤雙雙下滑。

　　手機芯片雙雄發(fā)布成績(jì)單

　　7月20日，高通公布了截至6月25日的2017財年第三財季財報。報告顯示，第三財季高通營(yíng)收為54億美元，比去年同期的60億美元下滑11%，環(huán)比增長(cháng)7%;凈利潤為9億美元，比去年同期的14億美元下滑40%，環(huán)比增長(cháng)16%。

　　而且，高通第三財季運營(yíng)利潤為8億美元，比去年同期的16億美元下滑51%，比上一財季的7億美元增長(cháng)6%。

　　聯(lián)發(fā)科8月1日公布的財報顯示，第二季度營(yíng)收為新臺幣580.79億元(約合人民幣129.12億元)，較上年同期的新臺幣725.27億元下降19.9%;凈利潤為新臺幣22.10億元(約合人民幣4.91億元)，較上年同期的新臺幣65.90億元下降66.5%。

　　或開(kāi)啟新一輪價(jià)格戰

　　市場(chǎng)消息人士指出，聯(lián)發(fā)科目前P23處理器已經(jīng)順利被多家手機廠(chǎng)商所預計采用，另外在2017年第4季預計出貨的10核心P30處理器也將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這使得高通這邊為了迎戰聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品，除了已經(jīng)將8核心中端系列的產(chǎn)品，直接砍價(jià)，每顆單價(jià)低于10美元以下，創(chuàng )下歷史最低紀錄之外，還為了對抗聯(lián)發(fā)科未來(lái)的P3X處理器，高通準備推出驍龍660 Lite版(可能就是降頻版)的方式，以全面圍堵聯(lián)發(fā)科的反擊。

　　事實(shí)上，高通利用價(jià)格戰的做法來(lái)與聯(lián)發(fā)科競爭也已經(jīng)不是第一次。例如2016年時(shí)推出的驍龍625就對上了聯(lián)發(fā)科的Helio P20。這兩者不但都采用了8核A53架構，而且分別采用了14/16納米制程來(lái)打造，性能方面大致相同。不過(guò)，由于驍龍625早于聯(lián)發(fā)科P20發(fā)布，而且售價(jià)更為便宜。所以，之后采用驍龍625的廠(chǎng)商明顯要比聯(lián)發(fā)科P20要多。

　　若高通真的啟動(dòng)防堵策略展開(kāi)價(jià)格攻勢，恐怕會(huì )進(jìn)一步拉低中端和低端手機芯片的售價(jià)，不利兩家廠(chǎng)商后續的產(chǎn)品均價(jià)(ASP)和毛利率表現。

　　聯(lián)發(fā)科面臨主力產(chǎn)品手機芯片份額流失，造成單季每股獲利表現低迷;而高通則是遭遇大客戶(hù)蘋(píng)果拒繳專(zhuān)利授權金，獲利頓減?？梢哉f(shuō)，兩大手機芯片廠(chǎng)今年的日子都不好過(guò)，價(jià)格戰或許真的難免。

　　從大環(huán)境來(lái)看，智能手機市場(chǎng)規模成長(cháng)乏力，是聯(lián)發(fā)科和高通這兩年面對共同的問(wèn)題。再細看手機芯片雙雄各自的處境，卻是各有難關(guān)要過(guò)。