首先采用EUV光刻工藝 三星半導體代工優(yōu)劣勢分析

　　張忠謀曾比喻說(shuō)：“三星是一只700磅的大猩猩”，表示它十分強悍。然而在現階段的代工業(yè)中三星尚是“新進(jìn)者”，需要時(shí)間的積累。

　　01、引言

　　據IC Insight公布的今年Q2數據，三星半導體依158億美元，同比增長(cháng)46.5%，超過(guò)英特爾而居首。

　　全球半導體三足鼎立，英特爾、臺積電、三星各霸一方，近期內此種態(tài)勢恐怕難以有大的改變，但是一定會(huì )此消彼長(cháng)，無(wú)論哪家在各自領(lǐng)域內都面臨成長(cháng)的煩惱。

　　然而在三家之中三星謀求改變的勢頭最猛，而臺積電只要張忠謀在，它不可能有太大的改變，唯有英特爾，還要讓業(yè)界再觀(guān)察一番。

　　三星半導體一直依存儲器雄居榜首，但是由于存儲器業(yè)的周期性起伏太大，加上無(wú)論DRAM或者NAND閃存都處于轉折點(diǎn)的時(shí)刻，導致三星在調整它的策略中首先選擇涉足代工邏輯工藝制程。

　　根據IC Insights統計，2016年全球晶圓代工銷(xiāo)售額達500.05億美元，年增長(cháng)率為11%，臺積電以59%市占率穩居龍頭，排名第二為GlobalFoundries(GF)，市占率為11%，聯(lián)電為8.1%，因為三星是非純晶園代工廠(chǎng)，所以沒(méi)有列入排名中，但根據估計，三星約在7~8%的市占率，它要躍升為第二名，意即超越GF。

　　根據《路透社》近期的報導，三星執行副總裁暨晶園代工制造業(yè)務(wù)部門(mén)的負責人 E.S. Jung 表示，三星的晶園代工業(yè)務(wù)希望未來(lái) 5 年內把市場(chǎng)占有率提升至 25% 。而且，除了大客戶(hù)外，還將吸引小客戶(hù)，以推動(dòng)業(yè)務(wù)成長(cháng)。

　　02、三星能躍居全球代工老二

　　三星在2017年5月美國加州圣塔克拉拉舉行年度晶圓代工技術(shù)論壇時(shí)曾發(fā)表的最新邏輯工藝制程藍圖，包括8/7/6/5納米的FinFET制程，以及4納米的后FinFET(post FinFET)結構制程，可能是環(huán)柵(GAA)架構等，以及它的第二代FD-SOI平臺，把FD-SOI、FinFET、GAA所有半導體架構全面囊括，而最受注目的是三星計劃在2020年時(shí)試產(chǎn)4納米制程，表示將可能領(lǐng)先臺積電的5納米。

　　三星的晶圓代工共有三個(gè)廠(chǎng)區，分別為南韓器興(Giheung)S1廠(chǎng)、美國德州奧斯汀S2廠(chǎng)、南韓華城(Hwaseong)S3廠(chǎng)，其中S3廠(chǎng)預定年底開(kāi)始啟用，計劃采用于7納米、8納米和10 納米制程的量產(chǎn)。

　　依據三星的風(fēng)格與實(shí)力，作風(fēng)強悍，執行力強，加上財力方面有諸多終端產(chǎn)品的支持，因此三星在代工方面的市場(chǎng)份額再提升3%-4%達到12%以上，超過(guò)GF奪得老二地位，可能是易如反掌，但是試圖顛覆臺積電老大的地位，恐怕是“難于上青天”，只要張忠謀“老神猶在”，恐怕是沒(méi)有機會(huì )。

　　03、三星會(huì )是代工中的黑馬?

　　·將代工部門(mén)獨立

　　三星要想在代工業(yè)中繼續逞強，部門(mén)獨立是必然結果。因為與臺積電相比一個(gè)致命的缺陷，它不是純代工。例如它自制的Exynos手機處理器，與蘋(píng)果、高通等都有競爭關(guān)系，所以要想大幅的拿到這些巨頭的訂單，代工部門(mén)獨立是必須的。

　　顯然，從三星內部角度也有利于它的代工部門(mén)能快速的獨立成長(cháng)。

　　·繼續加強投資

　　在三家巨頭競爭中，己無(wú)可選擇，必須進(jìn)行強的投資?，F階段三家在工藝路線(xiàn)上幾乎走相同的路徑，因此盡早的拿到最新設備可能會(huì )成為領(lǐng)先的要訣。

　　據SEMI資料，在2016年，臺灣地區依12.23B居首，韓國7.69B，在2017年的預測，韓國依12.93B超過(guò)臺灣地區的12.73B，而在2018預測中，韓國再依13.36B，超過(guò)臺灣地區的10.87B居首。

　　·三星的研發(fā)投入不松手

　　據IC Insights發(fā)布半導體研發(fā)投入排名顯示，三星在2014年、2015年、2016年的研發(fā)投入分別為29.65億美元、31.25億美元、28.81億美元，同期臺積電的研發(fā)投入分別為18.74億美元、20.68億美元、22.15億美元，可見(jiàn)三星在研發(fā)投入方面一直遙遙領(lǐng)先于臺積電。但是要客觀(guān)地看，三星半導體中的研發(fā)投入包括邏輯工藝及存儲器兩部分，而臺積電的研發(fā)投入僅是邏輯制程為主。

　　·首先采用EUV光刻工藝

　　據報道，三星計劃在2017年內采用EUV光刻在7納米制程中。眾所周知，EUV光刻己經(jīng)推遲許久，因此三星敢于首先用在7納米制程中，肯定是一次“賭局”，能否順利尚難預測。顯然站在三星的立場(chǎng)，要與臺積電拼個(gè)高低，也只有選擇EUV光刻工藝。

　　·采用更低的價(jià)格

　　據分析臺積電有五大主要客戶(hù)，高通、蘋(píng)果、Nvidia、AMD及海思，其中關(guān)鍵是高通與蘋(píng)果兩家。兩家大客戶(hù)都不愿“把雞蛋放在一個(gè)籃子里”，因此反復己多次。由于臺積電在代工中的優(yōu)勢地位，它的代工價(jià)格通常要高出10%-20%，而且堅挺，所以三星剛開(kāi)始一定會(huì )釆用低價(jià)吸引客戶(hù)。

　　04、三星半導體作代工的弱勢

　　·IDM兼作代工有技術(shù)泄露之疑

　　由于三星自己做手機處理器，如若再幫蘋(píng)果、高通代工手機處理器芯片，其技術(shù)泄露之疑不可抹去，有時(shí)會(huì )影響它的訂單。

　　·代工是一項服務(wù)

　　臺積電之所以能在全球代工中領(lǐng)先，有兩個(gè)主要方面：堅持純代工以及把代工看作是一項給于客戶(hù)的服務(wù)，要滿(mǎn)足客戶(hù)的“time to market”以及“time to money”。

　　顯然做內存這種大宗化產(chǎn)品的商業(yè)模式，和晶園代工這種客制化產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)心態(tài)，在本質(zhì)上是完全不同。代工要滿(mǎn)足許多客戶(hù)的不同需求，意味著(zhù)擁有眾多的IP，并要有非常強的生產(chǎn)線(xiàn)管理經(jīng)驗等。

　　近日張忠謀笑說(shuō)，“大家都講臺積電是代工，我并不介意。因為臺積電早實(shí)現了商業(yè)模式的創(chuàng )新，是最賺錢(qián)的公司，拿了錢(qián)一路笑到銀行去”。實(shí)際上不是有錢(qián)，或者有了先進(jìn)制程技術(shù)就能做好晶園代工。

　　臺積電不僅工藝制程研發(fā)腳步快，另一優(yōu)勢是掌握先進(jìn)封裝技術(shù)--“扇出型晶圓級封裝”(Fan-Out Wafer Level Package，FoWLP)，相比三星要強許多。

　　·三星缺乏代工的經(jīng)驗與人材

　　臺積電曾說(shuō)過(guò)，它的人材優(yōu)勢是其它人無(wú)法相匹敵。盡管從目前的趨勢看，三星的代工，目標在高端客戶(hù)，但是形勢可能會(huì )改變，對于全球代工會(huì )產(chǎn)生非常大的影響。

　　觀(guān)察三星在代工方面尚需要時(shí)間的積累，可能在3-5年內不太可能會(huì )有根本性大的改變。

　　05、結語(yǔ)

　　三星意欲在代工領(lǐng)域中有所建樹(shù)，在市場(chǎng)競爭中搏一下，對于全球代工業(yè)肯定是件好事。

　　張忠謀曾比喻說(shuō)：“三星是一只700磅的大猩猩”，表示它十分強悍。然而在現階段的代工業(yè)中三星尚是“新進(jìn)者”，需要時(shí)間的積累。據分析三星只要肯下賭注，加強投資，依目前的態(tài)勢爭奪代工老二的地位是有可能。但是建議三星應該雙管齊下，不可把賭注全部壓在EUV光刻中。歷史的經(jīng)驗EUV己經(jīng)反復多次，與它關(guān)連的因素太多，會(huì )增加變數。

　　然而三星執行副總裁暨晶園代工制造業(yè)務(wù)部門(mén)的負責人 E.S. Jung 表示，三星的晶園代工業(yè)務(wù)希望未來(lái) 5 年內把市場(chǎng)占有率提升至 25% 的比例。據分析它的可能性很小。

　　相信臺積電的優(yōu)勢尚在，有張忠謀，及每年高強度的投資，涉足代工己經(jīng)30年之久，擁有豐富的經(jīng)驗及人材，它能提供228種制程技術(shù)，為470位客戶(hù)生產(chǎn)8,941種不同產(chǎn)品。估計未來(lái)的三星有可能蠶蝕它的小部分市占率，然而臺積電的老大地位不易撼動(dòng)。