中國半導體封測產(chǎn)業(yè)的先鋒 長(cháng)電科技一路狂奔成世界前三

　　從公開(kāi)資料顯示，星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科測試(STATS)于2004年合并成立，總部位于新加坡，是全球第四大專(zhuān)業(yè)封裝測試廠(chǎng)，淡馬錫控股(Temasek)為其最大股東，持股比例高達83.8%。2013年星科金朋實(shí)現總營(yíng)收約15.99億美元，市場(chǎng)占有率為6.4%，排名于臺灣日月光(市占率18.9%)、美國Amkor(市占率11.8%)，以及臺灣矽品SPIL(市占率9.3%)之后。

　　作為當時(shí)全球第四大委外封測廠(chǎng)商，星科金朋擁有長(cháng)電所沒(méi)有的優(yōu)勢，主要是客戶(hù)和技術(shù)方面。

　　正在產(chǎn)線(xiàn)上工作的員工

　　根據長(cháng)電科技總裁助理于雷介紹，星科金朋擁有包括高通、博通、英特爾、Marvell、ADI、MTK在內的眾多知名客戶(hù);而在技術(shù)方面，星科金朋也坐擁高端SiP系統級封裝、Fan out扇出型晶圓級封裝與FC-POP倒裝堆疊封裝技術(shù)。這對于擁有大理想的長(cháng)電科技來(lái)說(shuō)，是一個(gè)很好的補充。

　　“長(cháng)電科技和星科金朋客戶(hù)重疊度小，互補性高。交叉銷(xiāo)售可以拓展國內外市場(chǎng)，共享客戶(hù)資源”。于雷強調。從他的介紹中我們也得知，現在長(cháng)電已經(jīng)為星科金朋導入包括還是在內的多家重點(diǎn)客戶(hù)，星科金朋也為長(cháng)電導入了博通和聯(lián)發(fā)科等重要客戶(hù)。這是一個(gè)很好的互補好現象。

　　客戶(hù)固然重要，但更重要的應該是技術(shù)的補充，尤其是星科金朋擁有的，包括SiP和Fan out在內的先進(jìn)封裝技術(shù)，更是長(cháng)電科技未來(lái)的發(fā)展支柱。

　　知名分析機構Gartner預測，2020年全球封測市場(chǎng)將達314.8億美元，2015年至2017年GAGR 4.3%。智能移動(dòng)終端將貢獻最大市場(chǎng)增長(cháng)動(dòng)力，Statistita預測2018年智能手機出貨量將升至18.73億部，CAGR 9.4%。SiP、Fan out、TSV等技術(shù)將深度受益消費電子及其他分支市場(chǎng)，保持GAGR 50%以上增長(cháng)。Yole也表示，2019年先進(jìn)封裝份額將增至38%。在這個(gè)前有強敵，后有追兵的市場(chǎng)，長(cháng)電科技收購了星科金朋，算是拿到了未來(lái)先進(jìn)封裝的入場(chǎng)券。

　　收購了星科金朋之后，長(cháng)電科技擁有了七個(gè)生產(chǎn)基地，產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋了高、中、低技術(shù)，可以滿(mǎn)足全世界所有客戶(hù)全方位的需求。

　　從王新潮董事長(cháng)的介紹中我們知道，長(cháng)電的新加坡工廠(chǎng)擁有世界先進(jìn)的FAN OUT技術(shù);韓國廠(chǎng)則擁有先進(jìn)的SiP，高端的FCPOP;而長(cháng)電先進(jìn)也有全球出貨量第一的的WLCSP產(chǎn)品;SCC/JSCC擁有先進(jìn)的存儲器封裝，它的倒裝能滿(mǎn)足一個(gè)月10萬(wàn)片12‘的產(chǎn)能;長(cháng)電科技C3工廠(chǎng)的 PA模塊，國內第一大，全球第二大，還有其他很多SiP封裝;他們的SiP做SMT的生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)接近30條，引線(xiàn)框倒裝FCOL是全球量最大，有一百多條倒裝生產(chǎn)線(xiàn)，這些都是世界級別的水準。

　　萬(wàn)事俱備，長(cháng)電科技將迎來(lái)業(yè)績(jì)拐點(diǎn)

　　從上面看來(lái)，長(cháng)電科技看起來(lái)似乎已經(jīng)萬(wàn)事俱備，成竹在胸。但細細分析，該公司仍需要直面幾大挑戰：

　　第一：星科金鵬上海工廠(chǎng)要搬往江陰基地，這會(huì )帶來(lái)訂單下降，兩個(gè)工廠(chǎng)同時(shí)運行亦將導致成本上升;

　　第二：收購提高負債率并加重財務(wù)負擔;

　　第三：星科金朋對通訊市場(chǎng)和大客戶(hù)依賴(lài)度偏高;

　　面對這些問(wèn)題，長(cháng)電科技迎難而上，各個(gè)擊破。如通過(guò)精心的組織解決搬遷;通過(guò)發(fā)行股份購買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金，并引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和芯電半導體作為長(cháng)電股東，解決債務(wù)危機，下一步還可以繼續向資本市場(chǎng)融資，進(jìn)一步優(yōu)化財務(wù)結構，降低財務(wù)成本;至于面對的客戶(hù)單一的問(wèn)題，長(cháng)電已經(jīng)看到了這一現象，推動(dòng)其客戶(hù)的多元化，有計劃地引進(jìn)汽車(chē)電子、工業(yè)智能控制和MEMS產(chǎn)品。

　　除了解決收購星科金朋帶來(lái)的問(wèn)題，長(cháng)電也在按部就班地推進(jìn)內部技術(shù)創(chuàng )新，并取得了卓有成效的效果。

　　王新潮董事長(cháng)表示，長(cháng)電擁有兩大研發(fā)中心，一個(gè)位于新加坡，一個(gè)位于國內。而他們公司每年會(huì )將營(yíng)收的3%到4%投入到研發(fā)中去，研發(fā)新產(chǎn)品，提高公司的競爭力。而很多時(shí)候其技術(shù)成功來(lái)自于其高瞻遠矚的布局。

　　“長(cháng)遠性的專(zhuān)利技術(shù)的研發(fā)，基于我們對行業(yè)的理解和判斷”，王新潮強調。

　　如在2003年，長(cháng)電因為看準了銅柱倒轉會(huì )成為未來(lái)的發(fā)展方向，因此收購了APS公司，事實(shí)證明這是一個(gè)明智的選擇。而到了2009年，他們又適時(shí)看到了混合封裝的趨勢，隨即當機立斷地投入到MIS的研發(fā)中去，隨著(zhù)MIS技術(shù)的成熟和發(fā)酵，會(huì )成為長(cháng)電攻城拔寨的“武器”。

　　基于以上種種，王新潮先生相信長(cháng)電將會(huì )在2018年下半年或迎來(lái)業(yè)績(jì)拐點(diǎn)。

　　中國半導體全面崛起至少需十年

　　現在的長(cháng)電已經(jīng)是中國第一，全球第三的委外封測企業(yè)。但基于長(cháng)電股東本身的建設目標和王新潮董事長(cháng)的要求，他們還有更高遠的目標，就需要具備四個(gè)條件，王新潮董事長(cháng)告訴記者。

　　第一，需要擁有一流的技術(shù);

　　第二，進(jìn)入國際頂尖客戶(hù)供應鏈;

　　第三，充足的資金;

　　第四，要有國際化的運營(yíng)團隊;

　　王新潮進(jìn)一步表示，收購星科金朋就是為了解決前兩個(gè)問(wèn)題，而引進(jìn)大基金和中芯國際則是為了第三個(gè)問(wèn)題，至于第四個(gè)問(wèn)題，長(cháng)電方面會(huì )通過(guò)向全球尋覓優(yōu)秀的人來(lái)管理。按照他的觀(guān)點(diǎn)，解決了以上問(wèn)題，再加上中國市場(chǎng)的迅速發(fā)展，長(cháng)電就會(huì )發(fā)展成為一個(gè)健康的企業(yè)，擁有和國際前兩位委外封裝封測巨頭競爭的實(shí)力。

　　擁有了這些，再加上長(cháng)電本身將未來(lái)的目光放在了汽車(chē)電子，工業(yè)控制，記憶體和MEMS四大領(lǐng)域，原地踏步不是王新潮的風(fēng)格，志存高遠才是企業(yè)家的追求。

　　考慮到近年來(lái)中國半導體建設火熱，作為中國半導體產(chǎn)業(yè)界舉足輕重的人物，王新潮董事長(cháng)對中國的未來(lái)又有什么評價(jià)呢?例如什么時(shí)候將會(huì )追上世界先進(jìn)水平等。帶著(zhù)這種好奇，記者問(wèn)了王董事長(cháng)這個(gè)問(wèn)題。

　　王新潮董事長(cháng)告訴記者：“一般需要十年，中間需要分別地看”。

　　按照他的觀(guān)點(diǎn)，封裝由于技術(shù)難度相對較低，封裝會(huì )率先進(jìn)入領(lǐng)先，這里當然是以長(cháng)電為代表;第二是芯片制造，大陸的芯片制造比臺灣發(fā)展速度快，芯片廠(chǎng)總量比臺灣多，再加上有海思和其它上千家設計公司進(jìn)入資本市場(chǎng)。有市場(chǎng)，有資金，全世界的人才都會(huì )吸引到中國來(lái)，所以設計將是比較有希望進(jìn)入世界領(lǐng)先的，當中主要是以華為海思為代表。

　　第三個(gè)就是芯片制造業(yè)也會(huì )跟上。

　　王新潮認為，當技術(shù)節點(diǎn)越來(lái)越前，發(fā)展速度會(huì )放慢，就給后面追趕的留了時(shí)間，可能不會(huì )超越，但是會(huì )接近，10年以后，大陸的芯片制造不一定是最先進(jìn)，可能還超不過(guò)臺積電，但總量上肯定舉足輕重。

　　讓我們滿(mǎn)懷信心去迎接一個(gè)屬于中國半導體的新時(shí)代吧!