三星:五年將晶圓代工份額提升至25%，臺積電:不打口水戰

　　三星電子高管周一表示，三星將強化芯片代工業(yè)務(wù)，爭取在未來(lái)五年內將市場(chǎng)份額提高兩倍至25%。

　　三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業(yè)務(wù)從半導體業(yè)務(wù)部門(mén)剝離，成為一個(gè)獨立業(yè)務(wù)部門(mén)。此舉表明三星開(kāi)始重視芯片代工業(yè)務(wù)，并希望縮小與臺積電之間的差距。

　　調研公司IHS數據顯示，三星芯片代工市場(chǎng)份額當前僅為7.9%，位居第四位。排名首位的是臺積電，市場(chǎng)份額高達50.6%。Global Foundries位居第二，市場(chǎng)份額為9.6%。臺聯(lián)電排名第三，市場(chǎng)份額為8.1%。

　　三星新組建的芯片代工部門(mén)主管E.S. Jung在接受采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng)，在未來(lái)五年內，三星希望贏(yíng)得全球芯片代工市場(chǎng)25%的份額。要實(shí)現該目標，除了高通、英偉達(Nvidia)、NXP等大客戶(hù)，三星還要積極爭取小客戶(hù)。

　　E.S. Jung說(shuō)：“我們要成為該市場(chǎng)的第二大競爭廠(chǎng)商。”

　　E.S. Jung還稱(chēng)，三星將通過(guò)更先進(jìn)的技術(shù)來(lái)吸引客戶(hù)。2018年下半年，三星將使用新一代制造技術(shù)“極紫外光刻”(EUV lithography)來(lái)制造芯片。而臺積電本月早些時(shí)候也表示，明年將使用該技術(shù)。

　　昨天，臺積電表示不評論競爭對手策略，但有信心未來(lái)幾年，全球市場(chǎng)仍會(huì )穩定向上提升。

　　臺積電淡定響應三星，似乎也顯示除在7nm先進(jìn)制程，向下延伸至5及3nm二個(gè)關(guān)鍵的先進(jìn)制程，都將維持領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　臺積電供應鏈表示，三星近來(lái)動(dòng)作頻頻，且還未做到就先喊話(huà)，似乎已感受到被臺積電拉高差距的壓力，企圖以口水戰或信心喊話(huà)，希望穩定軍心，并且向臺積電客戶(hù)招手。

　　臺積電雖然淡定以對，事實(shí)上內部對三星一舉一動(dòng)，都以高倍雷達緊盯三星進(jìn)度，不敢稍早松懈。 臺積電也知道，先進(jìn)制程的客戶(hù)會(huì )愈來(lái)愈集中，一旦失去領(lǐng)先優(yōu)勢，訂單也會(huì )跟著(zhù)大幅轉移，對臺積電沖擊甚巨。