晶圓廠(chǎng)沖量產(chǎn) 10nm芯片將如雨后春筍般涌現

　　半導體2017年新一代制程技術(shù)將進(jìn)入量產(chǎn)階段，且多數針對消費應用設計，尤其是手機芯片。據ElectronicDesign報導，確定使用10納米制程生產(chǎn)的芯片包括三星電子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、聯(lián)發(fā)科HelioX30處理器和樂(lè )金電子(LGElectronics)新一代處理器。

　　英特爾(Intel)使用14納米先進(jìn)制程生產(chǎn)微處理器已有一段時(shí)間，執行長(cháng)BrianKrzanich在2017年消費性電子展(CES)上展示內含英特爾最新10納米Cannonlake處理器的2-in-1裝置。雖然業(yè)界對于10納米的定義仍有爭議，但可以確定的是，所有廠(chǎng)商都已開(kāi)始打造10納米產(chǎn)品。

　　此外，許多人也猜測蘋(píng)果(Apple)iPhone8(暫稱(chēng))極可能采用包括A11Fusion芯片在內的一系列10納米制程元件，但答案還是得等到iPhone8發(fā)布后才能確認。

　　市調機構InternationalBusinessStrategies的資料顯示，2017年10納米芯片市場(chǎng)將達到5億美元規模，意味相關(guān)產(chǎn)品會(huì )如雨后春筍般地冒出。至于10納米怎么能在1年之內營(yíng)收達到將近市場(chǎng)的10%?主要原因有二，一是幾家晶圓代工廠(chǎng)技術(shù)同時(shí)提升，其次則與晶圓廠(chǎng)的設計有關(guān)，廠(chǎng)商盡可能利用先前的制程技術(shù)和晶圓制造設備，降低量產(chǎn)的成本和時(shí)間。并維持制程間的一貫性，降低作業(yè)成本并加快進(jìn)度。

　　例如臺積電在2016年的開(kāi)放創(chuàng )新平臺和技術(shù)論壇活動(dòng)中曾表示，該公司在20到16納米、16到10納米以及之后的10到7納米都維持了90%制程設備通用性。2016年首波制程設計進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)，2017年這些設計以及其它設計將進(jìn)入量產(chǎn)階段，預計主要動(dòng)能將來(lái)自高階行動(dòng)裝置、大數據(BigData)及資料中心使用的高效能運算需求。

　　7納米在微影技術(shù)和時(shí)程方面都與過(guò)去的制程明顯不同，三星便表明將于7納米制程導入極紫外光(EUV)微影技術(shù)，臺積電和GlobalFoundries則會(huì )先以193i掃描儀及多重曝光策略為主。盡管各家的多重曝光方式不完全相同，但目標都是追求大幅減少更改及曝光次數。

　　2017年還會(huì )出現10納米制程的變異產(chǎn)品，例如三星已經(jīng)宣布第三代10納米制程科技(10LPU)，臺積電持續對N16做改善，從N16FF+到N12，縮小芯片尺寸滿(mǎn)足低功耗需求。

　　針對行動(dòng)/遠程物聯(lián)網(wǎng)(IoT)需求的一般傳感器、影像傳感器、應用處理器等低功耗產(chǎn)品也會(huì )持續推出，GlobalFoundries也推出物聯(lián)網(wǎng)應用的22FDX和12FDX低功耗平臺。

　　10納米設計的晶圓啟動(dòng)次數和營(yíng)收將會(huì )出現成長(cháng)，7納米的早期采用者則將完成測試芯片設計并下單。0.18微米、130納米、65納米、45/40納米和28納米制程、設計工具和規則也會(huì )因物聯(lián)網(wǎng)應用的推動(dòng)而持續改進(jìn)，滿(mǎn)足市場(chǎng)所需的復雜及超低功耗設計。