“智能的覺(jué)醒”：國產(chǎn)手機芯片崛起之路還有多遠？

　　芯片作為智能手機“皇冠上的明珠”，一直是智能手機中最難攻克的技術(shù)之一，因此手機企業(yè)自研芯片這條路也充滿(mǎn)艱難險阻。耗資數十億元，研發(fā)過(guò)十載，為何華為和小米還要義無(wú)反顧地走上這座獨木橋?國產(chǎn)手機廠(chǎng)商能否掌握芯片這一核心技術(shù)?從“工業(yè)的糧食”到“智能的覺(jué)醒”，國產(chǎn)手機芯片崛起之路還有多遠?

　　中國技術(shù)快馬揚鞭：國產(chǎn)手機芯片崛起之路

　　近年來(lái)，智能手機芯片市場(chǎng)競爭日趨激烈，德州儀器、博通、Marvell等相繼退出，中國廠(chǎng)商不斷崛起。來(lái)自清華大學(xué)的紫光集團接連并購整合展訊和銳迪科兩家芯片設計公司，華為旗下海思麒麟芯片出貨量過(guò)億，小米發(fā)布了自主研發(fā)的首款定位中高端的手機芯片……

　　然而數據顯示，2016年高通仍然以50%的收入占據基帶芯片市場(chǎng)的半壁江山。

　　2月28日，在北京國家會(huì )議中心舉行的發(fā)布會(huì )上，媒體記者關(guān)注“澎湃S1”芯片。當日，小米公司在北京舉行發(fā)布會(huì )，發(fā)布其首款自主研發(fā)的芯片“澎湃S1”及首款搭載該芯片的手機小米5C。小米公司稱(chēng)，“澎湃S1”是一款八核64位處理器，主頻可達2.2GHz。新華社發(fā)(全亞軍 攝)

　　今年2月底，小米在北京發(fā)布“澎湃S1”芯片，使之和華為一道，成為繼蘋(píng)果、三星之后，又一家自主掌握芯片技術(shù)的中國手機企業(yè)。

　　小米旗下負責研發(fā)手機芯片的松果公司CEO朱凌為記者詳解了芯片技術(shù)攻堅的“臺前幕后”。朱凌說(shuō)，松果2014年10月份成立時(shí)只有18個(gè)人，一年多后松果成功設計出了第一款芯片。

　　芯片設計成型不是難點(diǎn)，難的是發(fā)現問(wèn)題后如何調試解決問(wèn)題。朱凌說(shuō)，松果的大部分工程師都有著(zhù)超過(guò)十年的處理器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，而且是世界上最新的處理器研發(fā)的最核心部分，經(jīng)歷過(guò)非常多的技術(shù)攻關(guān)。

　　小米創(chuàng )始人雷軍將自研芯片比作長(cháng)跑?！靶∶子赂业刈叱隽说谝徊?，取得的成果已經(jīng)超過(guò)了我的預期?！崩总娬f(shuō)，第一代芯片研發(fā)投入已超過(guò)10億元，花費巨資造芯的意義不止于芯片本身。

　　隨著(zhù)中國技術(shù)的快馬揚鞭，華為、小米等有著(zhù)自研芯片能力的中國廠(chǎng)商已經(jīng)站在了全球智能手機的第一梯隊。國家“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品”科技重大專(zhuān)項技術(shù)總師、清華大學(xué)教授魏少軍說(shuō)：“我們在核心電子器件關(guān)鍵技術(shù)方面取得重大突破，技術(shù)水平全面提升，與國外差距由專(zhuān)項啟動(dòng)前的15年以上縮短到5年，一批重大產(chǎn)品使我國核心電子器件長(cháng)期依賴(lài)進(jìn)口的‘卡脖子’問(wèn)題得到緩解?！?/p>

　　從失敗到成功：為何要擠破頭自研芯片?

　　2017年的政府工作報告，再次將集成電路、第五代移動(dòng)通信等技術(shù)研發(fā)和轉化作為發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)的“牛鼻子”。從2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布開(kāi)始，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，在投資市場(chǎng)逐漸火熱。

　　近年來(lái)，國內集成電路產(chǎn)業(yè)自給率逐年提高。音箱、機頂盒、冰箱、洗衣機…當中的核心芯片大部分已是國產(chǎn)品牌。在手機芯片領(lǐng)域，我國也開(kāi)始了從無(wú)到有的攻堅戰。連華為這樣國內一流的企業(yè)，也經(jīng)歷了自研芯片從失敗到成功的曲折過(guò)程。

　　雷軍認為，今天的手機公司已經(jīng)進(jìn)入了最慘烈的淘汰階段，最終只有掌握核心技術(shù)的公司才能存活下來(lái)。

　　從2014年10月松果公司成立，到澎湃S1芯片量產(chǎn)機小米5C正式發(fā)布，整整用時(shí)兩年零四個(gè)月。掌握自研芯片技術(shù)后，芯片所有的物理細節的“黑箱子”全部被打開(kāi)。

　　有業(yè)內人士透露，像蘋(píng)果和三星這樣可以自己生產(chǎn)芯片的手機終端廠(chǎng)商，軟硬件結合的優(yōu)勢非常明顯，當中最具頂尖的就是蘋(píng)果公司，選擇將自主生產(chǎn)芯片面積設計很大，包含了很大面積的圖形處理單元，使之可以在非常低的頻率下工作，意味著(zhù)手機功耗的大幅降低。

　　這是“99.99%和99.999%”的差距。朱凌說(shuō)，掌握了芯片技術(shù)后，手機的穩定性指標和功耗會(huì )有一個(gè)量級的提升，別看只是小數點(diǎn)后一位的差距，但在多達千萬(wàn)和上億部出貨量級別時(shí)，就是十倍以上的差異。

　　在意用戶(hù)體驗的手機廠(chǎng)商，研發(fā)芯片是它的必經(jīng)之路。朱凌說(shuō)，如果不掌握核心技術(shù)，即使谷歌這樣的公司，在沒(méi)有芯片廠(chǎng)商的支持下，很多舊型號的手機也無(wú)法升級到最新的系統。

　　未來(lái)五年直接投資需求將達1000億美金：強芯之路仍需攻堅

　　按照業(yè)內人士的說(shuō)法，全球手機市場(chǎng)終將分成“有芯”和“無(wú)芯”的兩類(lèi)。只有掌握核心技術(shù)的企業(yè)，才會(huì )在未來(lái)的趕考中，和其他選手拉開(kāi)差距。

　　雷軍說(shuō)，第一代芯片小米投入了10億元人民幣，隨著(zhù)工藝和技術(shù)的復雜度逐步地提升，未來(lái)投入要提高到每年10億元、20億元，這僅僅是研發(fā)成本，未來(lái)還有很多路要走，芯片就是信息科技的制高點(diǎn)。

　　朱凌認為，技術(shù)研發(fā)是長(cháng)期積累的結果，大規模資金和人才的堆砌并不代表技術(shù)水準的提高，背后仍需要市場(chǎng)的引導。當生產(chǎn)出的芯片可以投入使用并不斷改進(jìn)迭代，在市場(chǎng)中摸爬滾打進(jìn)入良性循環(huán)時(shí)，才真正將產(chǎn)業(yè)做活。

　　總體來(lái)看，中國的半導體市場(chǎng)仍然是機遇與挑戰并存。一方面是半導體領(lǐng)域自給不足，投資仍顯捉襟見(jiàn)肘。作為全球最大的電子產(chǎn)品制造工廠(chǎng)及大眾消費市場(chǎng)，我國集成電路市場(chǎng)需求接近全球三分之一，但集成電路產(chǎn)值不足全球7%。根據工信部發(fā)布的《2016年電子信息制造業(yè)運行情況》，2016年電子器件行業(yè)生產(chǎn)集成電路1318億塊，同比大幅增長(cháng)21.2%。中國集成電路進(jìn)口額高達2271億美元，出口額為613.8億美元，逆差1657億美元。魏少軍預計，未來(lái)五年我國集成電路領(lǐng)域的直接投資需求將達到1000億美金。

　　另一方面，在市場(chǎng)的帶動(dòng)下，我國將成為全球集成電路發(fā)展的聚集地。朱凌說(shuō)，在硅谷感受到很多公司和中國企業(yè)合作和強烈意愿，在市場(chǎng)和產(chǎn)品的強力帶動(dòng)下，如果能夠引導龍頭企業(yè)發(fā)揮帶動(dòng)作用，將給中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)良機。