“智”造“芯”未來(lái)——華虹宏力2017年度技術(shù)論壇再起航

　　6月9日，全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠(chǎng)──華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)的2017年度技術(shù)論壇首次登陸成都，與超過(guò)200位客戶(hù)、合作伙伴、業(yè)界專(zhuān)家學(xué)者、媒體和分析師共同探討了萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代下，半導體產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰。公司管理層現場(chǎng)分享了華虹宏力的市場(chǎng)戰略布局和技術(shù)發(fā)展規劃;技術(shù)專(zhuān)家則詳細介紹了公司最新的技術(shù)成果及應用熱點(diǎn)?！?nbsp;

　　今年技術(shù)論壇的主題為“‘智’造‘芯’未來(lái)”。上海華虹(集團)有限公司(“華虹集團”)董事長(cháng)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )會(huì )長(cháng)張素心先生首先致歡迎辭。他簡(jiǎn)要介紹了集團總體發(fā)展情況以及取得的成績(jì)，并特別感謝了社會(huì )各界朋友的一路支持與陪伴。他表示，自承擔建設國家“909”工程以來(lái)，華虹集團已建成200mm和300mm兩大制造平臺和國家級集成電路研發(fā)中心，芯片產(chǎn)品廣泛應用于電子信息產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域。今后，華虹將一如既往知難而進(jìn)，奮發(fā)圖強;不忘初心，砥礪前行，立足自主可控做大做強集成電路制造業(yè)，當好我國集成電路產(chǎn)業(yè)的先行者和主力軍。

　　隨后，華虹宏力執行副總裁范恒先生聚焦發(fā)展和變化中的全球半導體產(chǎn)業(yè)，從新技術(shù)、新應用和新趨勢入手，向與會(huì )者描繪了公司未來(lái)的戰略布局與發(fā)展目標。他總結道，作為大中華區最受認可的晶圓代工企業(yè)，華虹宏力將保持在嵌入式非易失性存儲器(eNVM)、功率器件及電源管理技術(shù)等領(lǐng)域優(yōu)勢的基礎上，放眼全球市場(chǎng)，積極布局微控制器(MCU)、新能源汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，以高技術(shù)和高成長(cháng)作為企業(yè)發(fā)展定位?！?nbsp;

　　華虹宏力執行副總裁孔蔚然博士展望了公司技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖。他提到，隨著(zhù)90納米嵌入式NVM技術(shù)的成功開(kāi)發(fā)，我們會(huì )將越來(lái)越多的智能卡產(chǎn)品持續導入至90納米。公司還將繼續開(kāi)發(fā)包括射頻絕緣體上硅(SOI)器件在內的射頻相關(guān)技術(shù)，以滿(mǎn)足持續增長(cháng)的智能手機的市場(chǎng)需求以及未來(lái)5G蜂窩通信的發(fā)展及應用。華虹宏力將進(jìn)一步優(yōu)化具有優(yōu)勢的差異化技術(shù)，為不同客戶(hù)提供高效及高性?xún)r(jià)比的增值解決方案。 

　　同時(shí)，華虹宏力技術(shù)團隊在技術(shù)論壇上發(fā)表了精彩的專(zhuān)題演講，內容涵蓋SONOS嵌入式閃存和EEPROM工藝、浮柵型嵌入式閃存及EEPROM工藝、硅基射頻工藝、功率器件工藝、電源管理IC工藝以及設計服務(wù)與IP支持，向來(lái)賓們全方位展示了華虹宏力特色工藝技術(shù)的最新發(fā)展與成果。 

　　最后，華虹宏力執行副總裁徐偉先生致閉幕辭。他總結說(shuō)，最近幾個(gè)季度，華虹宏力的銷(xiāo)售收入屢創(chuàng )歷史新高。他感謝所有客戶(hù)和合作伙伴長(cháng)期以來(lái)對華虹宏力的信任和支持，表示華虹宏力將始終秉持創(chuàng )新理念，堅持匠心品質(zhì)，踐行“革新、進(jìn)取、自信、團結”的企業(yè)精神，愿與各界朋友攜手，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(cháng)，共同智造“芯”未來(lái)。

　　此外，還有17家特邀合作伙伴在技術(shù)論壇上展示了他們的IP、IC設計服務(wù)、EDA工具、光罩制造等產(chǎn)品和服務(wù)。大會(huì )圓滿(mǎn)舉行，會(huì )場(chǎng)座無(wú)虛席。

　　論壇技術(shù)亮點(diǎn)一：

　　嵌入式存儲器持續加持

　　華虹宏力已在智能卡和物聯(lián)網(wǎng)方面耕耘多年，擁有世界領(lǐng)先的嵌入式非易失性存儲器技術(shù)。公司有SONOS Flash和SuperFlash技術(shù)，以及eFlash+高壓和eFlash+射頻(RF)兩個(gè)衍生工藝平臺，技術(shù)節點(diǎn)涵蓋0.18微米到90納米。同時(shí)還可為客戶(hù)提供高性能、高密度的標準單元庫，并可根據不同需求為客戶(hù)定制高速度、低功耗、超低靜態(tài)功耗的嵌入式閃存IP、嵌入式電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)IP，可幫助客戶(hù)減小低功耗設計難度，搶占市場(chǎng)先機。目前，華虹宏力已成為世界第一大智能卡IC代工廠(chǎng)，采用公司eNVM技術(shù)制造的金融IC卡芯片產(chǎn)品分別通過(guò)了EMVCo、CC EAL5+、萬(wàn)事達CQM認證等多項國際權威認證，證明了華虹宏力的金融IC卡芯片工藝及安全管理系統已達到國際先進(jìn)水平，并獲得全球認可。隨著(zhù)90納米eNVM工藝的成功量產(chǎn)，目前，智能卡產(chǎn)品已經(jīng)逐步導入90納米平臺。

　　應對迅速發(fā)展的微控制器市場(chǎng)，華虹宏力擁有高端MCU所用的先進(jìn)eFlash/eEEPROM處理平臺，以及入門(mén)級MCU所用的高性?xún)r(jià)比嵌入式一次性可編程(OTP)/多次可編程(MTP)處理平臺，以響應物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數據、智慧城市及虛擬現實(shí)(VR)等新應用不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求。此外，華虹宏力有一套專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11微米超低漏電(ULL)嵌入式eFlash及eEEPROM工藝平臺，還可將eNVM技術(shù)與CMOS射頻集成及/或高壓技術(shù)結合，極大增加了可用MCU解決方案的數量。

　　公司對其已量產(chǎn)的具成本效益的0.18微米OTP/MTP技術(shù)平臺進(jìn)一步升級至90納米。該技術(shù)擁有業(yè)內最低的光罩層數、面積較小的IP模塊且讀寫(xiě)速度更快及功耗更低，為客戶(hù)提供更具成本效益且可用于多種應用的微控制器解決方案。此外，其也為使用現有0.35微米技術(shù)平臺的傳統產(chǎn)品提供了升級途徑。

　　論壇技術(shù)亮點(diǎn)二：

　　功率器件潛力無(wú)限

　　當前，節能減排與綠色制造的要求漸長(cháng)，功率器件的應用范圍已從傳統的工業(yè)控制和4C產(chǎn)業(yè)(計算機、通信、消費類(lèi)電子產(chǎn)品和汽車(chē))，擴展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等新領(lǐng)域，而高效能的功率半導體器件是降低功耗、提高效率的關(guān)鍵。華虹宏力在生產(chǎn)功率器件方面擁有15年的良好往績(jì)，更是業(yè)內首個(gè)擁有深溝槽超級結(Deep Trench Super Junction，DT-SJ)及場(chǎng)截止型IGBT(Field Stop，FS IGBT)工藝平臺的200mm代工廠(chǎng)。我們致力于為客戶(hù)提供更高端的分立器件技術(shù)解決方案，并已推出第三代DT-SJ工藝平臺，技術(shù)參數達業(yè)界一流水平，可為客戶(hù)提供導通電阻更低、芯片面積更小、開(kāi)關(guān)速度更快和開(kāi)關(guān)損耗更低的產(chǎn)品解決方案。IGBT被譽(yù)為“功率半導體皇冠”，華虹宏力作為國內唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工廠(chǎng)，為綠色能源應用提供從低功率到高功率的全系列解決方案。目前，華虹宏力的功率器件平臺累計出貨量已突破500萬(wàn)片晶圓。

　　論壇技術(shù)亮點(diǎn)三

　　射頻技術(shù)助力未來(lái)通訊

　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)蓬勃發(fā)展，射頻芯片在智能終端和消費類(lèi)電子產(chǎn)品中的應用也愈發(fā)廣泛。射頻SOI工藝非常適合用于智能手機以及智能家居、可穿戴設備等智能硬件所需的射頻前端芯片。公司推出了0.2微米射頻SOI工藝設計套件(PDK)。該設計套件有助于客戶(hù)提高設計流程的效率及輸出優(yōu)質(zhì)的射頻組件，從而減少設計改版及縮短產(chǎn)品推出市場(chǎng)的時(shí)間。我們將繼續開(kāi)發(fā)射頻相關(guān)技術(shù)，如0.13微米射頻SOI，以應對智能手機出貨量的持續增長(cháng)及未來(lái)5G蜂窩通信的發(fā)展及應用。

　　此外，華虹宏力還可提供一系列高性能且具備成本效益的射頻解決方案，包括射頻CMOS，高阻硅IPD(集成無(wú)源器件)以及配備射頻 PDK的嵌入式閃存工藝平臺。

　　論壇技術(shù)亮點(diǎn)四：

　　電源管理IC需求多樣化

　　隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)對綠色、節能和效率需求的日益增強，出色的電源管理IC(PMIC)技術(shù)顯得尤為重要。華虹宏力作為中國出貨量最大的LED驅動(dòng)IC代工廠(chǎng)，已引入全面電源管理IC解決方案，可提供久經(jīng)驗證的CMOS模擬和更高集成度的BCD/CDMOS工藝平臺。其技術(shù)涵蓋1微米到0.13微米，電壓范圍覆蓋1.8伏到700伏，性能卓越、質(zhì)量可靠，可廣泛應用于PMIC、快速充電(Fast Charge)、手機/平板電腦PMU以及智能電表等產(chǎn)品領(lǐng)域。

　　華虹宏力超高壓700V BCD技術(shù)迎合了節能環(huán)保熱點(diǎn)，此工藝平臺所支持的高壓小電流LED 照明驅動(dòng)應用市場(chǎng)發(fā)展前景十分廣闊?；?00V LDMOS工藝的開(kāi)關(guān)型LED驅動(dòng)所用的超高壓結型場(chǎng)效應晶體管(JFET)也已成功開(kāi)發(fā)。我們正加緊研發(fā)一種增強型700V BCD技術(shù)，以使其適合更多的應用，進(jìn)一步提高其競爭力。此外，華虹宏力的CZ6模擬系列平臺，在業(yè)內有著(zhù)廣泛知名度，更是以穩定可靠的質(zhì)量而著(zhù)稱(chēng)。展望未來(lái)，我們將拓展先進(jìn)的電源管理平臺，為客戶(hù)提供一整套具成本效益的解決方案。

　　活動(dòng)合影

　　關(guān)于華虹宏力

　　上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹宏力”)，由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體制造有限公司新設合并而成，是世界領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠(chǎng)。華虹宏力在上海張江和金橋共有3條200mm集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，月產(chǎn)能達15.5萬(wàn)片，工藝技術(shù)覆蓋1微米至90納米各節點(diǎn)，在標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領(lǐng)域形成了具有競爭力的先進(jìn)工藝平臺，并正在持續開(kāi)發(fā)多種微機電系統(MEMS)工藝解決方案。公司總部位于中國上海，在中國臺灣、日本、北美和歐洲等地均提供銷(xiāo)售與技術(shù)支持。