傳海力士分拆晶圓代工最晚本周內定案

　　繼三星分拆晶圓代工業(yè)務(wù)后，南韓另一大半導體廠(chǎng)SK海力士也在考慮是否跟進(jìn)，讓旗下晶圓代工自立門(mén)戶(hù)，以有更多發(fā)揮空間爭搶訂單。

　　韓媒BusinessKorea周三引述知情人士消息報導指出，SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就會(huì )決定是否分拆晶圓代工。晶圓代工目前被海力士歸類(lèi)為非核心事業(yè)，專(zhuān)家認為與其如此，獨立專(zhuān)業(yè)經(jīng)營(yíng)還比較有戰力。

　　SK海力士計劃將晶圓代工分拆成百分百持股且獨立運作的子公司，主要經(jīng)營(yíng)CMOS影像傳感器、電源管理IC(PMIC)，以及顯示驅動(dòng)IC等，將委由南韓境內8吋(200mm)晶圓廠(chǎng)負責生產(chǎn)。

　　SK海力士與三星并列南韓內存雙雄，但在晶圓代工領(lǐng)域，SK海力士則是無(wú)名小卒。按ICInsights排名，全球晶圓代工前五大廠(chǎng)依序為臺積電、格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電、中芯與力晶。

　　三星日前進(jìn)行組織結構重整，晶圓代工確定分拆成獨立單位，將與內存、系統LSI并列三星半導體三大分支。三星現任半導體研發(fā)主管ChungEun-seung將升任首位晶圓代工部門(mén)執行長(cháng)。