分析師：聯(lián)發(fā)科將暫緩高端重新聚焦中低端芯片

　　據臺灣媒體報道，美系外資表示，雖然目前仍在等待新興市場(chǎng)的復蘇訊號，但自以往的歷史軌跡觀(guān)察，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)離底部不遠了，近期已看到庫存水位逐漸下降，供應鏈備貨潮蓄勢待發(fā)，可望帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科營(yíng)運動(dòng)能回溫。

　　美系外資指出，去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場(chǎng)份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場(chǎng)智能手機庫存消化時(shí)間拉長(cháng)，股價(jià)自去年第4季表現疲軟，展望今年，聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品規劃調整，將終止高端芯片高端產(chǎn)品規劃，并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。

　　美系外資預期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶(hù)的中端產(chǎn)品份額，2019年也有機會(huì )在調整高端芯片技術(shù)后，再重新推出高端芯片產(chǎn)品。 美系外資看好聯(lián)發(fā)科可望受惠于通路庫存精簡(jiǎn)、低估值及新興市場(chǎng)智能手機需求回溫，調高聯(lián)發(fā)科評等，由原先的「中立」調高至「加碼」。

　　花旗環(huán)球證券半導體分析師徐振志指出，因第一季Helio產(chǎn)品出貨比重已降到10～15%，因此，今年恐難出貨足夠的Helio X與P系列產(chǎn)品，以抵消來(lái)自晶圓代工廠(chǎng)商新技術(shù)發(fā)展所增加的成本。

　　不過(guò)，摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻認為，現在聯(lián)發(fā)科在智能手機領(lǐng)域已回到「快速跟隨者」角色，以目前「低通路庫存」與「低投資價(jià)值」的雙低特性，任何新興市場(chǎng)智能手機需求的回溫都會(huì )帶動(dòng)投資價(jià)值反彈。 他指出，按過(guò)去歷史經(jīng)驗，新興市場(chǎng)智能手機庫存調整時(shí)間從未超過(guò)4季，這波調整自去年第四季開(kāi)始、已進(jìn)入第三個(gè)季度，盡管仍在等待新興市場(chǎng)需求回溫訊號，但相信時(shí)間點(diǎn)應不遠。

　　詹家鴻指出，聯(lián)發(fā)科今年暫緩X3x與P35等高端產(chǎn)品研發(fā)，焦點(diǎn)轉向最適化的中低端4G芯片上，盡管今年與明年每股獲利預估值分別下修16%與11%、至11.56元與16.29元，但預計第四季起可望從Oppo與Vivo等客戶(hù)手中搶回份額。

　　詹家鴻認為，對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，國際機構投資人正在等兩項訊號需轉趨明確：一是新興市場(chǎng)需求回溫，二是毛利率需扭轉向上;從聯(lián)發(fā)科近期產(chǎn)品設計計劃來(lái)看，營(yíng)運轉折點(diǎn)應很明確;此外聯(lián)發(fā)科在新興市場(chǎng)中低階智能手機比重較高，對今年來(lái)漲多的蘋(píng)果鏈應有避險功能。