SEMI：未來(lái)四年新建晶圓廠(chǎng)投資大陸占四成

　　SEMI公布四月北美半導體設備出貨寫(xiě)下單月歷史新高，預料全年將締造出貨新猶。 半導體設備廠(chǎng)商表示，由于半導體制造重心往亞洲移動(dòng)，臺灣有臺積電領(lǐng)軍，今年仍可蟬聯(lián)設備采購最高地區，但中國大陸未來(lái)幾年可能是成長(cháng)最快的地區。

　　SEMI四月北美半導體設備制造商出貨金額達二十一點(diǎn)七億美元，不僅連續三個(gè)月持續走高，更創(chuàng )下自二○○一年三月以來(lái)歷史新高紀錄，顯示新應用趨勢帶動(dòng)半導體景氣持續擴張中。

　　SEMI并預估未來(lái)全球有六十二座新晶圓廠(chǎng)將投產(chǎn)，對全球半導體設備廠(chǎng)注入新活水。

　　對半導體設備廠(chǎng)而言，除了持續扎根臺灣市場(chǎng)外，近來(lái)也將重心放在中國大陸的快速成長(cháng)。

　　SEMI調查，中國大陸在傾國家大基金扶植之力，預估2017年到2020年的四年間，將有26座新晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)，成為全球新建晶圓廠(chǎng)最積極的地區，整個(gè)投資計劃占全球新建晶圓廠(chǎng)高達百分之四十二，成為全球新建投資最大的地區。

　　反觀(guān)美國和臺灣，未來(lái)四年投入新建晶圓廠(chǎng)則在九到十座，不到中國大陸的一半，雖然也為本地半導體設備廠(chǎng)帶來(lái)可觀(guān)的商機，但可預見(jiàn)未來(lái)四年，全球半導體設備商都會(huì )加速在中國大陸卡位，分食龐大的采購商機。