中國高端芯片首個(gè)分聯(lián)盟成立，丁文武詳述聯(lián)盟下一步重點(diǎn)

　　4月10日，在第五屆中國電子信息博覽會(huì )(CITE 2017)同期舉辦的“中國高端芯片聯(lián)盟第二次理事大會(huì )暨第二次會(huì )員大會(huì )”上，中國高端芯片聯(lián)盟理事長(cháng)丁文武宣布，中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)正式成為中國高端芯片聯(lián)盟(CHICA)的首個(gè)分聯(lián)盟。

　　作為首個(gè)分聯(lián)盟，中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)同年成立，成為中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域首個(gè)國家級產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。SIA 理事長(cháng)王曦院士在致辭中表示，作為分聯(lián)盟，中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將在高端芯片聯(lián)盟的領(lǐng)導下，繼續致力于加快傳感器、信息物理系統(CPS)等核心技術(shù)研發(fā)，推進(jìn)以傳感器驅動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設，服務(wù)中國智能制造2025規劃，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的各項智能化規模應用的發(fā)展。

　　傳感器是物聯(lián)網(wǎng)數據采集的核心器件，在產(chǎn)業(yè)中扮演著(zhù)重要角色。不僅本身具有巨大的經(jīng)濟效益，同時(shí)也關(guān)系到國家信息安全。經(jīng)過(guò)一年多的發(fā)展，SIA 聯(lián)盟會(huì )員規模達到300家，覆蓋了傳感器及芯片設計、制造、封裝測試、系統集成、行業(yè)應用、產(chǎn)業(yè)資本等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節，將在各個(gè)層面對接高端芯片聯(lián)盟， 積極推進(jìn)中國傳感器芯片及應用系統的創(chuàng )新驅動(dòng)和生態(tài)鏈打造，共同推動(dòng)中國芯片行業(yè)的發(fā)展。聯(lián)盟現秘書(shū)處單位為上海微技術(shù)工業(yè)研究院。

　　在第一屆中國高端芯片高峰論壇上，中國高端芯片聯(lián)盟理事長(cháng)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁帶來(lái)《加快推動(dòng)我國高端芯片的發(fā)展》的主題演講。

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新變化

　　對于全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新變化，丁文武表示后摩爾時(shí)代的半導體產(chǎn)品技術(shù)加速變革和創(chuàng )新。在延續摩爾定律階段，英特爾、臺積電、三星陸續研發(fā)7nm、5nm 芯片;在擴展摩爾定律階段，異質(zhì)器件系統集成成為發(fā)展趨勢，三維器件與封裝發(fā)展迅速;而在超越摩爾定律階段，新型 MEMS 工藝、第三代半導體材料器件、二維材料、碳基電子、腦認知與神經(jīng)計算、量子信息器件等創(chuàng )新技術(shù)集中涌現。

　　丁文武認為，產(chǎn)品需求和新興應用領(lǐng)域拉動(dòng)全球半導體市場(chǎng)逐漸回暖。首先，傳統 PC 市場(chǎng)進(jìn)一步萎縮和移動(dòng)智能終端需求下降，物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、虛擬現實(shí)等成為拉動(dòng)半導體市場(chǎng)的重要增長(cháng)點(diǎn)。其次，存儲器和特定應用標準產(chǎn)品(ASSP)的單價(jià)回升和庫存優(yōu)化，為全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)帶來(lái)積極影響，市場(chǎng)呈現逐漸回暖態(tài)勢。

　　據悉，跨國大企業(yè)為加快變革提前布局新興市場(chǎng)，在細分領(lǐng)域尋找新的業(yè)務(wù)增長(cháng)點(diǎn)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、數據中心、人工智能等領(lǐng)域的并購日趨活躍。據丁文武介紹，2016年自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的并購案金額超過(guò)1000億美元，數量超過(guò)30起。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新情況

　　據丁文武介紹，2016年我國集成電路產(chǎn)業(yè)全年實(shí)現4335.5億元的銷(xiāo)售額，同比增長(cháng)20.1%，遠高于全球1.1%的增長(cháng)速度。其中，設計業(yè)銷(xiāo)售額為1644.3億元，同比增長(cháng)24.1%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為1126.9億元，同比增長(cháng)25.1%;封裝業(yè)銷(xiāo)售額為1564.3億元，同比增長(cháng)13.0%。

　　針對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，丁文武認為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平持續提升，骨干企業(yè)競爭力也明顯提升。主要體現在四個(gè)領(lǐng)域，芯片設計領(lǐng)域：16nm 先進(jìn)設計芯片占比進(jìn)一步增加，SoC 設計能力接近國際先進(jìn)水平;芯片制造領(lǐng)域：32/28nm 工藝實(shí)現規模量產(chǎn)，16/14nm 工藝研發(fā)取得階段性進(jìn)展;芯片封測領(lǐng)域：3D、系統級、晶圓級先進(jìn)封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%;裝備材料領(lǐng)域：關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國內外生產(chǎn)線(xiàn)，部分細分領(lǐng)域進(jìn)入全球前列。

　　同時(shí)，丁文武認為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的資本運作漸趨活躍，產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心得到極大的提振。在國家大基金的帶動(dòng)下，地方基金、社會(huì )資本、金融機構等更加關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)、行業(yè)融資困難得到初步緩解。此外，各地設立地方基金意愿強烈，國內企業(yè)和資本走上國際并購舞臺，2015年-2016年國內企業(yè)和資本海外并購重點(diǎn)案例包括建廣資本27.5億美元并購 NXP 標準業(yè)務(wù);紫光集團以25億美元并購新華三;清芯華創(chuàng )以19億美元并購OmniVision;建廣資本以18億美元并購NXP RF Power 部門(mén);長(cháng)電科技以7.8億美元并購星科金朋;武岳峰資本以7.64億美元并購 ISSI等等。

　　此外，在集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展中，國際合作層次不斷提升，高端芯片和先進(jìn)工藝合作成為熱點(diǎn)。國際跨國大企業(yè)在華發(fā)展策略逐步調整，國內企業(yè)資源整合、國際合作加快推進(jìn)。這些合作主要包括中芯國際、華為、美國高通和比利時(shí) IMEC 組成合資公司，聯(lián)合研發(fā)14納米先進(jìn)制造工藝;美國高通與貴州省政府成立了合資公司，開(kāi)發(fā)基于 ARM 架構的高性能服務(wù)器芯片;臺積電與南京市政府達成協(xié)議，在中國大陸建立第一座12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，采用16納米工藝;聯(lián)電與廈門(mén)市政府達成協(xié)議，合作興建12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)現40納米通訊芯片量產(chǎn)。

　　中國高端芯片聯(lián)盟工作回顧

　　丁文武表示，習總書(shū)記在“419”講話(huà)中作出組建高端芯片聯(lián)盟的重要指示，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組辦公室的指導下，“中國高端芯片聯(lián)盟”于2016年7月31日正式成立。聯(lián)盟發(fā)起單位27家，包括國內高端芯片、基礎軟件、整機應用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)骨干企業(yè)、著(zhù)名院校和研究院所共同發(fā)起。

　　目前，聯(lián)盟正在籌備高端處理器、存儲器、高端模擬芯片、可編程器件、傳感器等分聯(lián)盟的統計工作。據丁文武介紹，聯(lián)盟的業(yè)務(wù)范圍主要包含兩個(gè)方面，一方面是聚焦處理器、存儲器、傳感器、AD/DA、FPGA 等高端芯片領(lǐng)域，整合行業(yè)資源，促進(jìn)戰略、技術(shù)、標準、市場(chǎng)等溝通協(xié)作，打造突破核心技術(shù)、建立生態(tài)體系、助力企業(yè)成長(cháng)、促進(jìn)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵載體和重要平臺;另一方面是圍繞高端芯片領(lǐng)域，以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標，以重點(diǎn)骨干企業(yè)為主體，整合各方資源，建立產(chǎn)、學(xué)、研、用深度融合的聯(lián)盟，推動(dòng)協(xié)同創(chuàng )新攻關(guān)，促進(jìn)核心技術(shù)和產(chǎn)品應用推廣，探索體制機制創(chuàng )新，打造“架構-芯片-軟件-整機-系統-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

　　此外，丁文武也在研討會(huì )上分別從五個(gè)方面分享了聯(lián)盟成立至今的一些工作回顧情況：

　　1、聯(lián)盟建設方面：完善聯(lián)盟機構，制定相關(guān)規劃，建立聯(lián)盟工作機制，審議通過(guò)財務(wù)管理等各項規章制度，加快開(kāi)展相關(guān)活動(dòng)。

　　2、會(huì )員吸納方面：完善了聯(lián)盟章程中的會(huì )員管理方法，進(jìn)一步明確會(huì )員責任和義務(wù)，以及吸納新會(huì )員的標準和機制，審核通過(guò)5家新會(huì )員單位。

　　3、聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面：檢測跟蹤產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，開(kāi)展行業(yè)研究，分析并反映行業(yè)突出矛盾，探討技術(shù)路線(xiàn)、引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展、加強會(huì )員服務(wù)、搭建行業(yè)交流平臺。

　　4、組織架構方面：推動(dòng)成立分聯(lián)盟，包括成立傳感器分聯(lián)盟，籌備存儲器和 FPGA 分聯(lián)盟，根據時(shí)機源勢啟動(dòng) CPU 和 AD/DA 分聯(lián)盟工作。

　　5、活動(dòng)開(kāi)展方面：提升中國高端芯片聯(lián)盟的資源整合影響力，展示優(yōu)勢企業(yè)技術(shù)成果，組織中國高端芯片聯(lián)盟參加了本屆中國電子信息博覽會(huì )展覽。

　　中國高端芯片聯(lián)盟下一步工作重點(diǎn)

　　在演講的最后，丁文武表示中國高端芯片聯(lián)盟下一步工作重點(diǎn)主要從四個(gè)方向展開(kāi)：

　　(一)成為產(chǎn)、學(xué)、研、用協(xié)同創(chuàng )新的“聯(lián)系紐帶”

　　促進(jìn)組織內企業(yè)、高校、研究所等各方的相互融合，形成良好的自主創(chuàng )新體系和聯(lián)合研發(fā)氛圍;通過(guò)搭建平臺和溝通機制，縮短新產(chǎn)品從研發(fā)到投入市場(chǎng)的周期，推動(dòng)高端核心技術(shù)實(shí)現順利產(chǎn)業(yè)化和應用。

　　(二)成為高端技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)的“溝通橋梁”

　　推動(dòng)高端芯片共性技術(shù)的研發(fā)攻關(guān);通過(guò)組織專(zhuān)題研討和定期交流，發(fā)揮不同企業(yè)的核心優(yōu)勢，強強聯(lián)合形成協(xié)同效應，盡快突破高端芯片領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。

　　(三)成為國際合作和人才培養的“重要平臺”

　　建立和完善高端芯片領(lǐng)域國際合作交流平臺和渠道，加強與國際知名研究機構、企業(yè)、聯(lián)盟、標準組織的交流，擴大國際影響力;通過(guò)參與示范性微電子學(xué)院和產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人平臺的建設工作，助力國內實(shí)現高端人才培養和引進(jìn)。

　　(四)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系構建的“粘合劑”

　　加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)開(kāi)展技術(shù)產(chǎn)品與市場(chǎng)需求的對接;通過(guò)定期舉辦產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì )，促進(jìn)“芯片-軟件-整機-系統-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系的建設，提升產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

　　丁文武補充道，首先，中國高端芯片聯(lián)盟的建立，主要針對高端芯片領(lǐng)域的發(fā)展現狀和需求做調研工作。近期正在開(kāi)展 CPU 的調研工作，掌握產(chǎn)業(yè)狀況和訴求。希望通過(guò)調研幫助我國的合資機構，國家重大專(zhuān)項計劃能夠有目的的投資企業(yè)。第二，聯(lián)盟將作為企業(yè)和政府的橋梁，收集聯(lián)盟成員單位和行業(yè)的訴求，為政府提供意見(jiàn)建議，提供調研報告及企業(yè)情況，有利于政府支持和了解高端芯片行業(yè)的現狀。第三，聯(lián)盟將積極發(fā)揮服務(wù)平臺的作用，加強聯(lián)盟工作，為政府為行業(yè)會(huì )員在政策、規劃及行業(yè)訴求方面做好本職工作。第四，聯(lián)盟將成為各方資源的平臺，為國內外的聯(lián)盟協(xié)會(huì )提供合作交流機會(huì )。聯(lián)盟提供溝通渠道和平臺，希望做實(shí)事，為中國高端芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡最大努力。