合肥“十三五”：到2020年 集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達500億

　　3月初，合肥晶合集成電路有限公司首批進(jìn)口設備順利抵達合肥綜合保稅區，盡管只是實(shí)驗設備，但也意味著(zhù)離生產(chǎn)設備的正式搬入和正式投產(chǎn)已經(jīng)不遠。蓬勃發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)，正成為合肥轉型發(fā)展的新路徑。根據《合肥市“十三五”戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃》，到2020年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到500億元，成為國內有影響力的綜合型產(chǎn)業(yè)園區。

　　集成電路企業(yè)捷報頻傳

　　下個(gè)月，合肥晶合集成電路有限公司12英寸晶圓制造基地項目將搬入工藝設備。作為合肥首條12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)，該項目計劃今年10月投產(chǎn)，2019年滿(mǎn)產(chǎn)后產(chǎn)能將達4萬(wàn)片/月，年產(chǎn)值約35億元，成為面板驅動(dòng)芯片國產(chǎn)化重點(diǎn)工程。

　　同樣在新站高新區，匯成光電總投資24億元建設的晶圓凸塊、封裝、測試項目，正在進(jìn)行設備調試，4月份投產(chǎn)后，將成為中國大陸首家可提供LCD驅動(dòng)芯片的晶圓凸快、封裝、測試全工序服務(wù)的企業(yè)。這將彌補大陸地區LCD驅動(dòng)芯片配套的產(chǎn)業(yè)缺口，使大陸地區擁有真正意義上的完整的面板制造產(chǎn)業(yè)鏈。

　　如今，合肥已成為全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度最快的城市之一。這里聚集了聯(lián)發(fā)科技、群聯(lián)電子、通富微電、兆易、君正、杰發(fā)等百余家集成電路核心及關(guān)聯(lián)企業(yè)，相關(guān)從業(yè)人員達1萬(wàn)多人，形成了從設計、制造到封裝測試較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

　　作為合肥首批省戰略性新興產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地之一的集成電路基地，坐落在高新區，2016年實(shí)現產(chǎn)值173.1億元，占全市工業(yè)總產(chǎn)值的1.7%，對全市工業(yè)總產(chǎn)值增長(cháng)的貢獻率為4.6%，同比增長(cháng)29.4%，增速居全省14個(gè)基地第4位。

　　芯片設計業(yè)力爭進(jìn)入國內前五

　　2016年6月17日，投資額達43.95億元的28個(gè)集成電路項目集中簽約。這些項目主要來(lái)源于美國硅谷及我國臺灣、上海、深圳等地區。這些項目未來(lái)投產(chǎn)后，將成為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要助推力。

　　項目落戶(hù)只是第一步，投產(chǎn)才是主要目標。合肥正全力推進(jìn)芯片生產(chǎn)線(xiàn)建設，以顯示驅動(dòng)、智能家電、汽車(chē)電子、功率集成電路、存儲器等芯片為切入點(diǎn)，通過(guò)應用牽引搭建產(chǎn)業(yè)合作平臺、公共服務(wù)平臺，積極聯(lián)合中芯國際、力晶科技、日月光、富士通等知名企業(yè)建設2～3條8～12英寸高水平集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)和先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)。

　　值得關(guān)注的是，積極培育芯片設計業(yè)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。按照規劃，全市將引進(jìn)培育100家以上芯片設計企業(yè)，通過(guò)產(chǎn)業(yè)基金方式，適時(shí)推動(dòng)芯片設計企業(yè)之間兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度，培育龍頭企業(yè)。芯片設計業(yè)產(chǎn)值按城市測算，力爭進(jìn)入國內前五位。

　　芯片設計的路徑也被規劃出來(lái)：積極推進(jìn)芯片設計知識產(chǎn)權布局及產(chǎn)業(yè)化，依托聯(lián)發(fā)科技、君正科技、兆易創(chuàng )新、矽力杰、敦泰科技、群聯(lián)電子等，開(kāi)展顯示驅動(dòng)、汽車(chē)電子、數字家庭、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領(lǐng)域的芯片設計和系統解決方案研究。

　　“高平臺+好政策”將爆發(fā)大影響力

　　合肥綜合性國家科學(xué)中心的建設，吸引了全球目光。作為其七大平臺之一的聯(lián)合微電子中心，將于近期在新站高新區開(kāi)工，明年6月入駐，未來(lái)將吸引300多名全球集成電路高端人才入駐，加快集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新。

　　據悉，聯(lián)合微電子中心的定位就是國家級、國際化、開(kāi)放式的產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新研究機構，通過(guò)搭建穩定開(kāi)放的研發(fā)平臺，提供研發(fā)服務(wù)，開(kāi)展技術(shù)交流，培養人才，打造一個(gè)介于高校院所和企業(yè)之間的研發(fā)機構。

　　除聯(lián)合微電子中心之外，集成電路產(chǎn)業(yè)還將建立一批平臺。“十三五”期間，合肥將支持聯(lián)發(fā)科技、杰發(fā)科技、中電三十八所等企業(yè)成立聯(lián)合研發(fā)中心。加快推動(dòng)中科大先研院、合工大智能院、中科院合肥技術(shù)創(chuàng )新工程院等協(xié)同創(chuàng )新平臺的建設。此外，還計劃啟動(dòng)合肥市集成電路研發(fā)中心建設，形成關(guān)鍵共性技術(shù)持續支撐能力，提高對制造企業(yè)的服務(wù)能力和水平。

　　高端平臺的建設，不斷提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，而優(yōu)秀的政策將為其保駕護航。根據規劃，合肥將完善鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)項政策，發(fā)揮好集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金引導作用，力爭到2020年，產(chǎn)值突破500億元，成為國內有影響力的綜合性產(chǎn)業(yè)園區，納入國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局。