芯片檢測技術(shù)重大飛越 “透明芯片”時(shí)代不遠了

　　近五十年來(lái)，集成電路上的晶體管密度果真如威名赫赫的“摩爾定律”所預言的一樣：每?jì)赡昃蜁?huì )翻一番。

　　這一現象的出現也就意味著(zhù)：那些芯片生產(chǎn)商們，如英特爾、AMD或是高通，每?jì)赡昃鸵g盡腦汁、想方設法地往相同尺寸的芯片里塞進(jìn)比之前多一倍的晶體管，以便我們年復一年的用上性能更強，處理速度更快的電腦芯片。

　　這些生產(chǎn)商們?yōu)榱嗽谛酒腥菁{更多的晶體管，就將芯片內部的晶體管陣列設計得如同城市網(wǎng)絡(luò )般復雜紛繁。因此，毫無(wú)懸念的是，晶體管尺寸被設計得越來(lái)越小，他們之間的距離也靠得越來(lái)越近。

　　舉例而言，英特爾在 2014 年推出的Broadwell處理器已經(jīng)將組件之間的距離縮小到了 14 nm。這個(gè)距離嘛，大概是 1 張普通A4紙厚度的 1 萬(wàn)分之一。

　　如此精密的設計與排布，使得芯片制造商們面臨著(zhù)一個(gè)令他們束手無(wú)策的難題：如何才能在不破壞芯片的前提下，去觀(guān)察芯片的內部結構?畢竟，只有看到芯片的內部結構，制造商們才能確保這批已經(jīng)完工的芯片結構與他們所期待的如出一轍。

　　來(lái)自瑞士的保羅謝勒研究院(Paul Sherrer Institute，PSI)的研究員們?yōu)檫@個(gè)難題找到了一個(gè)可行性的解決方案。在這篇發(fā)表于《自然》雜志上的文章中，他們使用了一項名為“疊層衍射X射線(xiàn)計算機斷層掃描成像”的技術(shù)，成功的得到了一枚英特爾芯片的內部 3 維構造。

　　“疊層衍射成像”是一種不依賴(lài)透鏡，通過(guò)恢復衍射圖像中相位的成像手段。簡(jiǎn)而言之，研究人員們向一塊不停旋轉的芯片照射一束X射線(xiàn)，接著(zhù)通過(guò)電腦程序分析而得到不同角度芯片的衍射圖案，從而在電腦中重建芯片內部精密的三維結構。

　　在這次研究里，PSI的研究人員們先后對兩枚芯片進(jìn)行了測試。其中一枚是由PSI自行開(kāi)發(fā)研制的，采用了110納米工藝制作的專(zhuān)用集成電路芯片(ASIC);另一枚則是來(lái)自英特爾的奔騰G3230處理器，這枚處理器采用了22納米的工藝，與最現代的14納米工藝僅有一步之遙。

　　利用這項技術(shù)，研究人員們實(shí)現了高達14.6納米的分辨率，成功的復原了這兩塊芯片的內部結構。令人倍感欣喜的是，他們可以清晰地看見(jiàn)芯片內部的晶體管和內部電路。

　　毫無(wú)疑問(wèn)，PSI研究人員開(kāi)發(fā)的這項手段，是芯片檢測技術(shù)的一項重大飛越。

　　但在此之前，芯片內部的檢測大多依賴(lài)于掃描電子顯微鏡，或透射電子顯微鏡來(lái)看一探究竟。這兩種常規手段需要像剝洋蔥一般，工作人員需耐心地、一層一層地除去芯片的上層電路，才能夠最終揭示芯片內部晶體管的形貌。這一手段費時(shí)費力不說(shuō)，更令人不滿(mǎn)的是，即使再小心翼翼，仍不可避免的會(huì )破壞芯片內部的三維結構。

　　如前文所言，隨著(zhù)芯片的集成度越來(lái)越高，芯片內部晶體管的層數也日漸增多，實(shí)際內部電路的厚度有時(shí)可達約十微米之多。在這種情況下，依賴(lài)于電子顯微鏡、進(jìn)行逐個(gè)分析晶體管的過(guò)程就顯得難以為繼。對于已經(jīng)封裝的電腦芯片而言，這兩種手段更是無(wú)能為力。

　　相比于前兩者，研究人員所開(kāi)發(fā)的“疊層衍射成像技術(shù)”則道高一丈。這項技術(shù)集X射線(xiàn)所具有的兩大特點(diǎn)于一身：高穿透率和高分辨率。

　　不僅如此，在芯片檢測這項應用中，這項技術(shù)還擁有常規電子顯微鏡所難以企及的兩個(gè)優(yōu)勢：其一，避免了對芯片內結構的破壞;其二，避免了因切割不精細而導致圖像的扭曲變形。

　　如此一來(lái)，人們便可以利用這項技術(shù)來(lái)獲取“三維結構芯片”更加完整且準確的信息。

　　但就目前形勢來(lái)看，這項技術(shù)距離實(shí)際應用還欠些東風(fēng)。在本次研究中所使用的“X射線(xiàn)光源”可不是某個(gè)業(yè)余愛(ài)好者可以在自家后院就能鼓搗出來(lái)的“光”。

　　研究人員們?yōu)榱说玫阶詈玫某上裥Ч?，使用了隸屬于PSI的瑞士同步輻射光源的“高相干輻射X-射線(xiàn)”。即使在全球，類(lèi)似的同步輻射光源設施也屈指可數。

　　另一方面，這項研究同樣也耗費了不少時(shí)間，研究人員不僅要花24小時(shí)才能完成疊層衍射實(shí)驗，而且還需要另一個(gè)24小時(shí)去處理得到的數據。

　　不過(guò)，本次研究的負責人，同時(shí)也是該論文的第一作者莫爾克·霍勒(Mirko Holler)胸有成竹的在文章中表示：通過(guò)使用更多的計算機、改進(jìn)實(shí)驗裝置以及X射線(xiàn)源，會(huì )將這一實(shí)驗所需的時(shí)間縮短至現在的千分之一。

　　除此之外，更具挑戰性的的一點(diǎn)在于：聞名的“摩爾定律”驅使著(zhù)芯片制造商們連年推出尺寸更小的晶體管。在這種情況下，人們觀(guān)察芯片所用的“放大鏡”也需要擁有自己的“摩爾定律”，才不至于在這場(chǎng)競賽中落下太遠。

　　就現在的情形來(lái)看，芯片制造商們已經(jīng)占了上風(fēng)。在本次研究中，莫爾克·霍勒所實(shí)現的最高分辨率約為 14.6 納米，盡管這一數字十分了不起，可目前由英特爾開(kāi)發(fā)的最新一代的處理器芯片，卻已經(jīng)邁進(jìn)了10納米制程的門(mén)檻。

　　無(wú)論怎么說(shuō)，這次莫爾克等人的研究將在“芯片無(wú)損檢測”領(lǐng)域上留下濃墨重彩的一筆。隨著(zhù)這項技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，或許在不遠的將來(lái)，芯片內部結構的檢視不再是“一錘子買(mǎi)賣(mài)”。

　　相反的，當人們將芯片放入某個(gè)類(lèi)似的裝置之后，即可一覽芯片的內部構造。從這個(gè)意義上說(shuō)，芯片的設計似乎變得“透明”了。

　　與此同時(shí)，對于芯片制造商來(lái)說(shuō)，這一技術(shù)的問(wèn)世無(wú)疑將會(huì )對這個(gè)行業(yè)產(chǎn)生深遠的影響。通過(guò)檢視芯片內部是否存在制造缺陷這一做法，制造們可以借此實(shí)行更加嚴格的質(zhì)量控制和品質(zhì)管理方針。

　　除此之外，人們還能利用這項技術(shù)來(lái)確認集成電路設計，了解其內部功能，優(yōu)化其生產(chǎn)流程，并找出可能的失效機制。

　　從消費者的角度看，這一技術(shù)同樣惹人關(guān)注。最近，硬件安全也日益成為了一個(gè)頗受重視的話(huà)題。特別是對于國防和軍工行業(yè)而言，如果能將這項技術(shù)能夠加以運用，他們便可以確認，芯片內部是否存在可能竊取機密的惡意硬件，即所謂的“硬件木馬”。畢竟，一塊被砸壞了的芯片可是沒(méi)有半點(diǎn)用處的。

　　時(shí)至今日，芯片無(wú)損檢測的發(fā)展尚未成熟，但是瑞士保羅謝勒研究院的科學(xué)家們?yōu)檎嬲?ldquo;透明芯片”的未來(lái)照亮了全新的路徑。