死磕聯(lián)發(fā)科 高通進(jìn)軍功能手機芯片市場(chǎng)
全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)20日推出主攻傳統功能型手機的4G芯片,顯然欲搶進(jìn)仍買(mǎi)不起較高價(jià)智能手機的消費者市場(chǎng),也意味向臺灣芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科吹起進(jìn)攻號角。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201703/345606.htm高通這款名為205 Mobile的新芯片訂第2季出貨,新產(chǎn)品將讓功能機無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)時(shí)更加順暢,且電池續航力更長(cháng),新款芯片主打印度、拉丁美洲及東南亞等市場(chǎng)。
高通表示,這些中低端手機的售價(jià)通常介于15美元至50美元,支持2G和3G,而功能手機若采用高通的新款芯片,售價(jià)大約50美元左右,但可支持4G。
聯(lián)發(fā)科在功能手機市場(chǎng)享有優(yōu)勢,智能手機市場(chǎng)則是高通的天下,但智能手機近來(lái)成長(cháng)停滯,高通的最新舉動(dòng)顯然是向聯(lián)發(fā)科下戰帖,不過(guò)近年聯(lián)發(fā)科也大舉進(jìn)攻智能手機市場(chǎng),等于兩家公司互搶地盤(pán)。
有資料顯示,去年印度銷(xiāo)售的手機大約56%是功能手機,印尼的比率為62%,越南49%。透過(guò)這些數字不難理解高通為何想在功能手機市場(chǎng)分一杯羹。
有報告指出,去年全球功能手機的銷(xiāo)量為3.96億支,在整個(gè)手機市場(chǎng)的比率超過(guò)20%,而智能手機的銷(xiāo)量為14.7億支,較一年前成長(cháng)2.3%,但同樣難逃增速開(kāi)始下降的問(wèn)題。
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