競購東芝半導體或成臺積電第三次重大并購

　　十天之內拿下德基半導體&世大半導體

　　1999年12月30日，臺積電宣布將全資收購其與Acer旗下半導體制造企業(yè)德基半導體(TASMC)。當時(shí)預計交易將于2000年6月30日完成。

　　這宗并購最早可以追溯到1999年6月，當時(shí)Acer出售旗下半導體制造公司的30%股份給臺積電。通過(guò)成為重要股東，臺積電完全掌控了其晶片工藝過(guò)程(wafer-processing)，包括0.25- to 0.35-micron的芯片工廠(chǎng)，并將公司改名為T(mén)ASMC.事后證明，該次入股只是前奏，確認Acer旗下半導體制造公司的成色后，僅不到半年即宣布全資吸收。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀表示，TSMC與TASMC的合并將通過(guò)整合業(yè)務(wù)而改善運營(yíng)效率并為客戶(hù)提供更為及時(shí)的服務(wù)。而Acer也將成為T(mén)SMC的重要股東，持有TSMC 約2%股份。

　　僅僅8天后的2000年1月7日，臺積電即宣布將收購世大半導體公司(WSMC)，后者當時(shí)為臺灣第三大晶圓代工企業(yè)。交易將通過(guò)1股TSMC股票換2股WSMC股票的形式進(jìn)行，并購將每年為臺積電增加40萬(wàn) 8-inch晶圓的制造能力。加上此前對TASMC的收編，臺積電在8-inch晶圓的產(chǎn)能將從280萬(wàn)提升至340萬(wàn)每年，大幅提升21%以上。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀當時(shí)對媒體表示，為了與競爭對手臺聯(lián)電競爭，臺積電將通過(guò)對外并購，合資公司和其他戰略聯(lián)盟等方式來(lái)擴大其產(chǎn)能以確保其臺灣晶圓代工行業(yè)頭把交椅的地位。對于臺積電而言，WSMC在2000年的8-inch晶圓產(chǎn)能將達到40萬(wàn)，而2001年將達到76萬(wàn)，進(jìn)一步奠定了其臺灣晶圓代工業(yè)第一的座次。

　　如前文所言，臺積電于并購兩年后的2002 年進(jìn)入晶圓代工全球十強，2004 年公司成為全球晶圓代工的龍頭并保持至今。

　　2013-2015全球晶圓代工格局

　　當前，東芝在NAND Flash領(lǐng)域僅次于三星， 市占率約在10%左右。

　　2010年以來(lái)全球NAND Flash格局

　　臺積電若此次成功競標東芝股權而進(jìn)入3D NAND代工領(lǐng)域，且幫助東芝在臺灣設廠(chǎng)生產(chǎn)將擊破三星電子(Samsung Electronics)長(cháng)期來(lái)以存儲利潤補貼邏輯虧損的策略，同時(shí)報大客戶(hù)高通(Qualcomm)被搶之仇。站在其整個(gè)發(fā)展歷程來(lái)看，更是其第三次重要并購，意義不凡。