鄧中翰建議扶持自主芯片企業(yè)境內外上市融資

　　中國工程院院士、中星微電子董事長(cháng)鄧中翰建議，為加速中國自主芯片的開(kāi)發(fā)進(jìn)程，應加大對重點(diǎn)企業(yè)的金融支持力度，扶持自主芯片企業(yè)在境內外上市融資、發(fā)行各類(lèi)債務(wù)融資工具，以及依托全國中小企業(yè)股份轉讓系統加快發(fā)展。

　　中國證券報周三報導并引述他在參加全國人大和政協(xié)兩會(huì )時(shí)建議稱(chēng)，通過(guò)精準扶持、技術(shù)扶貧方式，為行業(yè)領(lǐng)先的自主芯片企業(yè)開(kāi)辟境內上市“綠色通道”。

　　他建議，科技部牽頭加大對自主芯片研發(fā)的支持力度，發(fā)改委和財政部予以項目立項和經(jīng)費支持;鼓勵和支持國家科研單位和芯片企業(yè)間建立長(cháng)期和深層的合作機制，以便調集和整合各個(gè)研發(fā)機構的實(shí)力，合力支撐中國在國際競爭中的領(lǐng)先地位。

　　另外，建議通過(guò)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，加大對自主芯片開(kāi)發(fā)的投入力度，在目前重點(diǎn)支持制造企業(yè)的同時(shí)，注重對芯片設計企業(yè)的經(jīng)費支持;支持設立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵社會(huì )各類(lèi)風(fēng)險投資和股權投資基金進(jìn)入芯片技術(shù)領(lǐng)域。

　　鄧中翰同時(shí)指出，應強化軍民融合創(chuàng )新的頂層設計，深入開(kāi)展從基礎研究到技術(shù)研發(fā)、集成應用等創(chuàng )新鏈的一體化設計，構建軍民共用技術(shù)項目的聯(lián)合論證和開(kāi)發(fā)模式，建立產(chǎn)學(xué)研結合的深度融合科技創(chuàng )新體系，讓先進(jìn)的自主芯片技術(shù)更好地支持國防建設等。

　　他認為，中國專(zhuān)注于人工智能芯片研究的企業(yè)數量有限，且總體研發(fā)投入能力有限，持續創(chuàng )新能力較弱，迫切需要國家層面的資金投入與政策支持，才能確保中國在未來(lái)10年的人工智能發(fā)展最關(guān)鍵技術(shù)時(shí)期，具備與歐美強國抗衡的科研實(shí)力和研發(fā)進(jìn)展，確保中國在科技進(jìn)步浪潮中始終處于國際領(lǐng)先地位。

　　中星微電子是國內快速發(fā)展的安防技術(shù)和解決方案提供商，同時(shí)亦是多媒體芯片設計大廠(chǎng)，2015年底公司完成私有化交易，自納斯達克市場(chǎng)退市。