大陸晶圓廠(chǎng)設備支出2019年將躍居全球第一

　　隨著(zhù)大陸半導體業(yè)者在2016年宣布將要興建，或正在興建中的新晶圓廠(chǎng)設備計劃數已達20余處，預計2018年當地晶圓設備支出將會(huì )超過(guò)100億美元，并且2019與2020年此一支出還會(huì )繼續揚升，使大陸地區躍升為全球最大的晶圓設備市場(chǎng)。

　　半導體產(chǎn)業(yè)資訊業(yè)者Semiconductor Advisors LLC分析師Robert Maire表示，大陸地區晶圓設備支出，很可能即將超越臺灣與韓國，不但會(huì )躍居為全球第一線(xiàn)半導體生產(chǎn)要地，也很可能會(huì )創(chuàng )下單一地區最高支出新紀錄。

　　也因著(zhù)大陸新建晶圓廠(chǎng)的增加，從而為半導體設備、材料、服務(wù)，以及關(guān)鍵系統等供應商提供了重要市場(chǎng)機會(huì )。

　　根據國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)先前公布資料，近年大陸地區半導體設備銷(xiāo)售額，以及在全球總銷(xiāo)售額中的占比均持續上揚。以2016年為例，大陸半導體設備銷(xiāo)售額已占全球16.88%，僅次于臺灣的28.34%，以及韓國的17.99%。

　　2017年大陸地區投資金額水漲船高

　　SEMI表示，2017年將會(huì )是大陸地區晶圓設備支出組成的分水領(lǐng)。在2017年之前，大陸晶圓設備支出所需資金大多來(lái)自如三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與英特爾(Intel)等海外跨國業(yè)者。

　　然而約由2017年起，這些跨國業(yè)者，再加上如臺積電、聯(lián)電和GlobalFoundries等，雖然仍然繼續會(huì )在大陸投資，但由大陸業(yè)者而來(lái)的投資金額也會(huì )越來(lái)越多，并且逐漸成為設備支出成長(cháng)的主要驅動(dòng)力。

　　預估2018年大陸業(yè)者投資金額，將約占當地總支出金額的半數;2019與2020年大陸業(yè)者投資則會(huì )占總支出半數以上。

　　投資多集中在存儲器和晶圓代工設備

　　SEMI表示，在大陸將要興建，或正在興建中的20余處新晶圓廠(chǎng)設備中，有16處為12吋(300mm)晶圓設施。而在12吋晶圓設施中，又以存儲器和晶圓代工設施數量為最多。

　　此外預計由2017年起，晶圓代工設施將會(huì )成為大陸地區晶圓設備支出最主要部分，并且此一趨勢會(huì )一直延續到2020年。

　　在新建存儲器晶圓設施部分，除韓國三星計劃在大陸西安進(jìn)行3D NAND Flash第二階段擴廠(chǎng)外，大陸業(yè)者長(cháng)江存儲/武漢新芯、紫光集團、福建晉華，以及兆易創(chuàng )新等也正在或計劃在南京、武漢、福建與合肥等地興建DRAM或NAND Flash存儲器廠(chǎng)。

　　NAND Flash仍具機會(huì ) DRAM面臨挑戰

　　不過(guò)SEMI表示，就現有技術(shù)與人力資源而言，大陸業(yè)者在存儲器市場(chǎng)將會(huì )面臨挑戰。在3D NAND方面，由于該市場(chǎng)具有強勁成長(cháng)潛力，再加上各技術(shù)仍相對處于早期階段，因此對3D NAND制造設施的投資，仍然具有相當的市場(chǎng)機會(huì )。

　　然而在DRAM方面，由于該市場(chǎng)成長(cháng)已經(jīng)放緩，進(jìn)一步技術(shù)發(fā)展也越來(lái)越困難，再加上目前市場(chǎng)上已有不少經(jīng)營(yíng)許久的業(yè)者，預計大陸DRAM業(yè)者可能會(huì )面臨重大挑戰。

　　晶圓代工成長(cháng)勢頭不減

　　再就晶圓代工而言，目前大陸中芯國際(SMIC)和華虹集團(HuaHong Group)等已經(jīng)成為全球知名晶圓代工業(yè)者。這些業(yè)者進(jìn)一步的擴廠(chǎng)計劃，將會(huì )涵蓋現有成熟與尖端制程兩大部分。

　　如中芯國際在上海興建采用14納米先進(jìn)制程的晶圓代工廠(chǎng)，并在深圳設立采用65/90納米制程的12吋晶圓代工廠(chǎng)。華虹集團投資的華力微電子在上海展開(kāi)的新一波擴廠(chǎng)計劃，則是在起始階段以28納米制程為起步，最終目標是要達到具備14納米3D高階芯片制造能力。

　　除大陸業(yè)者外，臺積電也正在南京興建全資16納米代工廠(chǎng)，聯(lián)電與力晶則是與大陸業(yè)者合作，分別在廈門(mén)與合肥興建晶圓代工廠(chǎng)。

　　雖然就長(cháng)期而言，全球晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求的隱憂(yōu)仍然存在，但隨著(zhù)大陸半導體市場(chǎng)與當地半導體設計產(chǎn)業(yè)的快速成長(cháng)，大陸與海外晶圓代工業(yè)者仍能在大陸市場(chǎng)看到巨大機會(huì )。

　　大陸IC設計業(yè)產(chǎn)值已高于臺灣地區

　　根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(CSIA)最新公布資料，2016全年大陸IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為人民幣4,335.5億元(約合630.5億美元)，年增20.1%。其中，IC設計業(yè)銷(xiāo)售額為人民幣1,644.3億元，年增24.1%;IC制造業(yè)年增25.1%，達人民幣1,126.9億元;封裝測試業(yè)人民幣1,564.3億元，年增13%。

　　雖然大陸IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值仍遜于臺灣，但IC設計業(yè)產(chǎn)值已高于臺灣。據悉，臺灣地區2016全年整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為新臺幣2.45兆元(約合758億美元)，年增8.2%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣6,531億元，年增10.2%。