大陸晶圓代工廠(chǎng)下一場(chǎng)攻堅戰:28nm工藝
28納米工藝制程已經(jīng)成為大陸晶圓廠(chǎng)下一世代攻堅克難的技術(shù)節點(diǎn),包括中芯國際、華力半導體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅克難的關(guān)鍵。中芯國際預計今年28nm HKMG制程可望流片,開(kāi)始為營(yíng)收貢獻。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201702/344093.htm根據中芯國際2016年第三季財報28納米僅占種體營(yíng)收比重1.4%,不過(guò)第四季已經(jīng)提升到3.5%,呈現翻倍的成長(cháng)。市場(chǎng)上也對中芯國際28納米以下工藝進(jìn)展給予高度的關(guān)注。
中芯國際首席執行官邱慈云15日在法說(shuō)會(huì )上表示,28納米以下工藝會(huì )是2017年中芯的成長(cháng)動(dòng)能之一,他預期2017年底28納米以下工藝將會(huì )占公司營(yíng)收比重達到7-9%左右。


邱慈云說(shuō),2017年中芯國際會(huì )繼續將28/40納米兼容的產(chǎn)能轉化為28納米產(chǎn)能。其中在回答外界時(shí),他細部指出目前許多客戶(hù)對于28nm Poly-SiON興趣濃,成長(cháng)也較快,至于28nm HKMGr預期今年流片會(huì )產(chǎn)生實(shí)際的營(yíng)收貢獻。他也重申了中芯在28納米的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢。
不過(guò)相比于海外競爭對手臺積電、格芯等廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),差距仍非常大。根據臺積電最近期法說(shuō)會(huì )數據顯示,其28納米工藝占單季營(yíng)收24%;16/20奈米工藝已占幅33%。
當前,大陸晶圓廠(chǎng)目前普遍在28納米工藝仍普遍欠缺達大規模量產(chǎn)的良率水平,若量產(chǎn)良率不高,貿然生產(chǎn)將會(huì )導致毛利率嚴重虧損,這也是當前許多大陸晶圓廠(chǎng)仍在調試28納米工藝進(jìn)展的主要原因。包括華力半導體就曾經(jīng)透露,28納米良率短期內提升并非那么容易。
根據賽迪顧問(wèn)統計,截止2016年底,臺積電是目前全球28nm市場(chǎng)的最大企業(yè),產(chǎn)能達到155000片/月,占整個(gè)28nm代工市場(chǎng)產(chǎn)能的62%;三星,GlobalFoundries,聯(lián)電的產(chǎn)能分別達到了30000片/月,40000片/月和20000片/月。從供應端來(lái)看,全球28nm的產(chǎn)能供給為25萬(wàn)片/月。
外界預期,中芯國際追趕競爭對手仍有一段差距,現階段搶占市場(chǎng)份額仍須靠一定的價(jià)格優(yōu)勢。
從需求端來(lái)看,隨著(zhù)28nm工藝的成熟,市場(chǎng)需求呈現快速增長(cháng)的態(tài)勢。從2012年的91.3萬(wàn)片/年到2014年的294.5萬(wàn)片/年,年CAGR達79.6%,并且將延續到2017年。根據賽迪顧問(wèn)統計,2012-2020年28nm市場(chǎng)需求如下。

從應用端來(lái)看,28nm工藝目前主要應用領(lǐng)域仍然為手機應用處理器和基帶。2017年之后,28nm工藝雖然在手機領(lǐng)域的應用有所下降,但在其他多個(gè)領(lǐng)域的應用則迅速增加,目前能看到的應用領(lǐng)域有OTT盒子和智能電視領(lǐng)域。在2019-2020年,混合信號產(chǎn)品和圖像傳感器芯片也將規模使用28nm工藝。
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