臺積電28納米成功捕獲SSD商機

　　臺積電28納米制程連年大賺，已經(jīng)成為性?xún)r(jià)比最高、史上最成功的先進(jìn)制程技術(shù)，從最早的移動(dòng)裝置處理器(AP)芯片，到數字機頂盒等應用都陸續采用28納米制程后，未來(lái)推動(dòng)臺積電28納米迎接新一波成長(cháng)的動(dòng)力，將會(huì )是NAND Flash產(chǎn)業(yè)的重要支柱固態(tài)硬碟 (SSD)。

　　隨著(zhù)3D NAND技術(shù)芯片的成本下降，讓SSD應用更廣泛且供為普及后，可以用在個(gè)人電腦(PC)、服務(wù)器等領(lǐng)域，SSD也開(kāi)始形成自己的產(chǎn)業(yè)供應鏈，包括上游的晶圓代工生產(chǎn)、矽智財IP、控制芯片，以及下游的存儲器模組、PC OEM通路和零售通路零售通路等，上下游供應鏈都想抓住此商機。

　　在SSD控制芯片的晶圓代工方面，幾乎是臺積電贏(yíng)家通吃，包括Marvell、慧榮、群聯(lián)等，都從55/40納米制程陸續轉到臺積電28納米制程上;同時(shí)，28納米制程也成為SSD控制芯片產(chǎn)業(yè)的一道新門(mén)檻，不砸大錢(qián)，就進(jìn)不了就進(jìn)不了該地盤(pán)!

　　SSD控制芯片成為臺積電28納米制程的新一波成長(cháng)動(dòng)力，也讓臺積電旗下的ASIC供應商暨設計服務(wù)公司創(chuàng )意雨露均沾，2017年積極掌握SSD成長(cháng)商機。

　　創(chuàng )意也推出針對臺積電SSD的28納米HPC+制程的ASIC 解決方案，涵蓋SSD特定應用的front-end設計能力、充分驗證的先進(jìn)制程設計流程、制造營(yíng)運管理，以及臺積電針對SSD的28納米HPC+制程技術(shù)的量產(chǎn) IP 組合。

　　創(chuàng )意提供的超低功耗且極小面積的 IP，講求效能和成本之間的平衡，其中包括了低功耗(LP)DDR3/4 控制器和PHY、ONFI 3/4的PHY、PCIe 3的PHY 搭配 PLL、AFE(Analog Front-end)、熱傳感器、芯片區域變異管理套件VMK(Variation Management Kit);再者，Front-end 設計合作伙伴提供的IP則包括嵌入式非揮發(fā)性存儲器NVMe、LDPC、安全引擎和ARM Cortex-R4 等。

　　為了協(xié)助客戶(hù)的產(chǎn)品上市時(shí)間加快，創(chuàng )意也提供 FPGA 系統模擬套件、封裝與 PCB SI/PI 設計服務(wù)，隨著(zhù)臺積電多款采用28納米HPC+制程的SSD 產(chǎn)品上市，創(chuàng )意的解決方案也證實(shí)獲得驗證。

　　創(chuàng )意總經(jīng)理陳超干表示，SSD的ASIC 解決方案的特點(diǎn)是別處沒(méi)有的獨特服務(wù)，成功與第三方在 FPGA 平臺的構建和 SoC 整合、設計、認證流程上達成合作，形成全程服務(wù)(end to end)的做法，提供流暢的合作模式，目的是加快客戶(hù)產(chǎn)品的上市時(shí)間和產(chǎn)量。