未來(lái)十年國產(chǎn)芯擴體強身 借助國際資源必不可少

　　要實(shí)現未來(lái)10年國產(chǎn)芯片50%或者70%的自給率，必須借用國際資源與外部市場(chǎng)。我國企業(yè)在海外繼續謹慎尋求并購標的的同時(shí)，重點(diǎn)應尋求與國際芯片巨頭的合作。若能與國外芯片龍頭企業(yè)形成資本或技術(shù)聯(lián)盟，就完全能繞開(kāi)他國政府的技術(shù)轉讓限制。

　　未來(lái)十年國產(chǎn)芯擴體強身 借助國際資源必不可少

　　基于所謂的“中國芯片業(yè)已對美國相關(guān)企業(yè)和國家安全造成了威脅”的判斷，白宮推出的最新報告建議更嚴密審查中國芯片產(chǎn)業(yè)，并建議加強與同盟國協(xié)調，控制中國在半導體業(yè)的收購和限制半導體產(chǎn)品對華出口，同時(shí)通過(guò)國家安全審查來(lái)“回應”中國半導體收購對美國國家安全造成的所謂威脅。而在此之前，由于美國政府的干預，中國宏芯投資基金收購德國芯片企業(yè)愛(ài)思強功虧一簣，繼而22名美國國會(huì )議員致信財長(cháng)雅各布·盧阻止中資支持的基金收購萊迪思半導體。而再往前，紫光收購美光、入股西數曲線(xiàn)收購S(chǎng)anDisk一案也因美國外國投資委員會(huì )的阻撓而流產(chǎn)。

　　芯片一般是指集成電路的載體，因此，廣義上人們將芯片等同于集成電路。但集成電路除了芯片外，還包括存儲器等，只是在集成電路中，芯片是最重要的組成部分。而從細分產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看，芯片業(yè)包括設計、制造和封測三個(gè)主要環(huán)節。芯片被喻為“工業(yè)糧食”，其伴隨著(zhù)科技的發(fā)展已變得無(wú)處不在，且無(wú)所不能。小到身份證、銀行卡，大到手機、電腦、電視，甚至在飛機、軍艦、衛星等系統中，都安置著(zhù)大小不同和功能各異的芯片。不難明白，芯片事關(guān)國家經(jīng)濟、軍事、科技，以及居民財產(chǎn)安全，因此各國政府無(wú)不將其置于國家戰略的位置。

　　我國目前已初步搭建起了芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團、國睿集團為勁旅的芯片設計公司，以中芯國際、上海華力、中國電科為代表的芯片制造商，以及以長(cháng)電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)。但是，在創(chuàng )新研發(fā)與設計能力上，我國芯片企業(yè)絕大多數大幅落后于全球領(lǐng)先廠(chǎng)商，麥肯錫給出的評估結論是，僅Intel一家的研發(fā)開(kāi)支就是中國芯片業(yè)的4倍之多;不僅如此，我國芯片制造企業(yè)規模普遍不大，生產(chǎn)承接能力較弱，眼下最多能承擔全球半導體行業(yè)15%的制造量;另外，諸如硅、鍺等芯片的上游重要原材料，我國在全球市場(chǎng)中的占比也不足1%，國產(chǎn)芯片業(yè)的擴產(chǎn)與供給能力受到嚴重制約。

　　數據顯示，我國一年制造11.8億部手機、3.5億臺計算機、1.3億臺彩電，牢牢占據世界第一，我國也由此成為全球最大的芯片需求市場(chǎng)，每年消耗全球54%的芯片，但國產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場(chǎng)份額不到10%。這也就是說(shuō)，我國“芯”90%以上依賴(lài)進(jìn)口，其中2016年前10個(gè)月進(jìn)口芯片花費1.2萬(wàn)億元人民幣，為原油進(jìn)口支出的兩倍，超過(guò)鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰略物資的進(jìn)口費用之和。

　　“受制于人”的被動(dòng)局面，不僅讓不少我國企業(yè)承受著(zhù)巨大的專(zhuān)利扼制之痛，而且也時(shí)刻威脅著(zhù)國民經(jīng)濟以及企業(yè)經(jīng)營(yíng)的安全，極大限制了我國企業(yè)在國際市場(chǎng)的獲利能力。為此，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，到2020年我國半導體產(chǎn)業(yè)年增長(cháng)率不低于20%。同時(shí)，《中國制造2025》明確提出了2020年我國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%的標桿。而工信部的相關(guān)實(shí)施方案則更提出了新目標：10年內力爭實(shí)現70%芯片自主保障且部分達到國際領(lǐng)先水平。

　　從全球范圍看，中國也正面臨著(zhù)加速發(fā)展國產(chǎn)芯片業(yè)的重要窗口期。一方面，國際上半導體產(chǎn)業(yè)已趨于成熟，國際資本介入半導體產(chǎn)業(yè)的腳步顯著(zhù)放緩，全球芯片市場(chǎng)近兩年持續萎縮，唯有中國區域市場(chǎng)例外;另一方面，摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，且投資不斷加大，這正好符合我國半導體產(chǎn)業(yè)投資并購的急切需求。從國內環(huán)境分析，除了沉淀出來(lái)的PC以及完整的供應鏈市場(chǎng)外，智能手機也在加速洗牌，機型也處于不斷升級的過(guò)程之中。同時(shí)，智能家居、智能汽車(chē)、智能機器人、虛擬現實(shí)等已處在暴發(fā)的前夜，還有接踵而至的5G、萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區塊鏈等新業(yè)態(tài)，無(wú)不形成了對芯片的超大需求。

　　支撐國產(chǎn)芯片業(yè)的軟硬環(huán)境也正在顯著(zhù)改善。據國際知名專(zhuān)利檢索公司QUESTEL的最新報告，過(guò)去18年，全球芯片專(zhuān)利數量增長(cháng)了6倍，而我國芯片專(zhuān)利量則增長(cháng)了23倍，以芯片專(zhuān)利申請數量論，我國已躍居世界第一大國，并連續5年蟬聯(lián)全球第一。在政策層面，除設立了總規模近1400億的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金外，上海，武漢、合肥、長(cháng)沙、珠海、杭州、無(wú)錫等地相繼跟進(jìn)成立了地方性產(chǎn)業(yè)投資基金。據國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )預測報告，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠(chǎng)有19座，中國占了10座。

　　可喜的是，包括華為、中興、紫光集團、中芯國際在內的27家國內芯片龍頭已經(jīng)組成了“中國高端芯片聯(lián)盟”，產(chǎn)業(yè)協(xié)同的效應值得期待。此外，諸如紫光集團和武漢新芯聯(lián)手之類(lèi)的行業(yè)并購，強強聯(lián)合嫁接出的芯片設計與制造勢能還有待觀(guān)察。

　　不過(guò)，要實(shí)現未來(lái)10年國產(chǎn)芯片50%或者70%的自給率，中國企業(yè)僅在國內行業(yè)間深耕還遠遠不夠，必須借用國際資源與外部市場(chǎng)。去年全球半導體并購資金規模達1300億美元，與中國有關(guān)的并購125億美元?，F在看來(lái)，美國等國已對我國企業(yè)在芯片行業(yè)的并購產(chǎn)生了警覺(jué)，并會(huì )時(shí)刻設堵，特朗普執政后態(tài)度或將更為強硬，因此我國企業(yè)在海外繼續謹慎尋求并購標的的同時(shí)，重點(diǎn)應尋求與國際芯片巨頭的合作。從全球移動(dòng)芯片老大高通與貴州省達成戰略合作并成立合資企業(yè)，到英特爾與清華大學(xué)就聯(lián)手研發(fā)新型通用芯片處理器形成合作協(xié)議，再到IBM放下身段向中國相關(guān)企業(yè)開(kāi)放其Power芯片的授權，可以看出還有更大挖掘空間。對中國企業(yè)而言，若能與國外芯片龍頭企業(yè)形成資本或技術(shù)聯(lián)盟，就完全能繞開(kāi)他國政府的技術(shù)轉讓限制，實(shí)現芯片業(yè)擴體強身。