臺灣半導體人才被挖 中芯有望躍居全球第二大晶圓代工
全球頂尖人家加入大陸半導體產(chǎn)業(yè)艦隊的腳步前仆后繼,對岸有資金和舞臺,確是吸引好人才的滿(mǎn)滿(mǎn)大平臺,臺灣企業(yè)受影響程度是看個(gè)別公司實(shí)力,而臺積電與大陸關(guān)系一言難盡,無(wú)法不合作但又不能忽略其雄心,其實(shí)以臺積電的實(shí)力大可不必擔心。惟臺灣除了晶圓代工以外,各產(chǎn)業(yè)鏈中長(cháng)期都有被大陸吞食的風(fēng)險,業(yè)界早已憂(yōu)心忡忡,只有政府完全拿不出具體的對應方案。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201701/342695.htmPC是什么? 現在大家只談IoT、VR、AR、無(wú)人機
臺灣早期是個(gè)人電腦(PC)產(chǎn)業(yè)供應鏈實(shí)力強大,但PC產(chǎn)業(yè)早已是上一輩的事,現在連智能型手機時(shí)代都快過(guò)去,大家談的是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、無(wú)人機(Drone)、虛擬實(shí)境(VR)、擴增實(shí)境(AR)等,但臺灣在硬件端連智能型手機時(shí)代都沒(méi)跟上,僅宏達電的HTC品牌曇花一現,然到現在,臺灣很多企業(yè)的思維都還繞著(zhù)舊PC時(shí)代轉,把微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)捧在手上,該說(shuō)是病入膏肓嗎?
再看半導體產(chǎn)業(yè),也是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展從PC時(shí)代逐步過(guò)渡到智能型手機世代,只是這個(gè)過(guò)渡的動(dòng)作,是被動(dòng)過(guò)渡?還是自覺(jué)地跑在前面?最后的結果是大不相同。
臺積電屬于主動(dòng)看到移動(dòng)裝置趨勢的業(yè)者,主動(dòng)出擊從三星電子(Samsung Electronics)手上爭取蘋(píng)果(Apple)智能型手機iPhone處理器芯片訂單,全力布局先進(jìn)制程搶進(jìn)低功耗技術(shù)市場(chǎng),成為半導體產(chǎn)業(yè)大贏(yíng)家,但其他業(yè)者很多是被迫轉型,皆等到產(chǎn)業(yè)已走不下去,才逐漸轉到移動(dòng)裝置世代上,沒(méi)吃到最前端利潤最好的那一段。
臺灣自豪的半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈 優(yōu)勢流失中
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)過(guò)去最令人自豪的,是完整的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,從IC設計、晶圓代工、存儲器、封測端、通路端無(wú)一不全,但現在回頭看,優(yōu)勢已逐步流失,存儲器產(chǎn)業(yè)中的DRAM產(chǎn)業(yè)早已成為國際大廠(chǎng)的戰場(chǎng),NAND Flash從頭到尾都缺席,臺灣只能落得被收編的命運,封測產(chǎn)業(yè)更是快速被大陸用購并策略?shī)Z去優(yōu)勢。
IC設計產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊聯(lián)發(fā)科更承受空前壓力,對岸要蓋12寸晶圓廠(chǎng)搶進(jìn)先進(jìn)制程沒(méi)有熬個(gè)3~5年還弄不出來(lái),但IC設計不一樣,華為扶植的海思半導體已浮上臺面成為一線(xiàn)IC設計公司,展訊有英特爾相助,更遑論真正的消費市場(chǎng)是在大陸,大陸要的是自己誕生一家全球第一大IC設計公司,聯(lián)發(fā)科的處境是腹背受敵。
現在唯一能挺著(zhù)的,只有臺積電了!雖然臺積電現與很多國際一線(xiàn)大廠(chǎng)正面交鋒中,像是英特爾、三星,交戰過(guò)程中,臺積電雖未完全致勝,但兵來(lái)將擋、水來(lái)土掩,目前為止表現算是一直超前對手,下一回合是7納米和5納米制程的交戰,唯有步步闖關(guān)成功,才能名符其實(shí)拿下全球半導體龍頭的寶座。
IC設計公司相爭出售 是智者急流勇退還是國家損失?
不論是大陸要打造國家級的半導體艦隊,或三星、英特爾開(kāi)始全力攻晶圓代工領(lǐng)域,臺積電的實(shí)力早已不是一、兩個(gè)人可以撼動(dòng)的,短期的人才流動(dòng)只是產(chǎn)業(yè)的小小波瀾,大趨勢的格局并不會(huì )受影響;只是,臺積電以外的公司,尤其是臺灣曾引領(lǐng)風(fēng)騷的IC設計產(chǎn)業(yè),該思索如何在大陸半導體艦隊壓境下,找出轉型和存活的格局。
過(guò)去2年來(lái),不管是臺灣,甚至全球的IC設計公司整并案,一樁勝一樁令人震撼,臺灣的IC設計老板想賣(mài)公司,不乏是第一代創(chuàng )業(yè)者找不到接班人,更找不出公司在時(shí)代轉變中的營(yíng)運新方向,可謂智者的急流勇退,但以整個(gè)國家高度來(lái)看,實(shí)在非??上?,而為何沒(méi)有好的政策協(xié)助企業(yè)轉型,反讓經(jīng)營(yíng)者爭先恐后的賣(mài)公司;或是上市柜公司在臺灣掛牌根本無(wú)法享受合理的本益比,心灰意冷想到國外掛牌,把好公司逼走,政府也該負起責任。
大陸卡位晶圓代工 搶先進(jìn)制程技術(shù)出盡奇招
在晶圓代工產(chǎn)業(yè)中,大陸不缺建12寸晶圓廠(chǎng)的資金,但缺乏的是先進(jìn)制程技術(shù)的能力,官方雖不求立竿見(jiàn)影,但也沒(méi)閑功夫等5年才追上,因此是奇招出盡。
包括傳出三星離職員工帶著(zhù)機密文件投靠大陸半導體公司、對岸以3倍薪水挖臺灣的半導體人才,或是有請重量級的技術(shù)高手加入半導體艦隊等,手段幾乎是無(wú)所不用其極,業(yè)界說(shuō)完全不擔心是假的,但仔細想想,似乎也不用因為對岸的招數自亂陣腳。
臺積電能打造如此無(wú)堅不摧的半導體企業(yè),幾乎是以一家公司對抗一個(gè)國家的氣勢,靠的不只是制程技術(shù)一直維持領(lǐng)先優(yōu)勢,還有生產(chǎn)制造和管理流程的嚴謹,幾乎是一家公司的文化底蘊,既然是千錘百煉的企業(yè)文化,那可不是3~5年可以學(xué)習模仿起來(lái)的,那是幾十年來(lái)一點(diǎn)一滴的累積。
其他半導體大廠(chǎng)要拿到先進(jìn)制程技術(shù)的捷徑,方式有很多種,可以用買(mǎi)的、授權的、抄的、偷的、參考的,這些在業(yè)界都不是秘密,但要打造和臺積電一樣的治軍嚴謹的管理文化,是領(lǐng)軍者要有這樣的律己甚嚴的中心思想,層層傳達下去,乃至于全公司都是往同一個(gè)方向齊心努力。
三星挖角梁孟松后對于他的評價(jià)或許各方不一,但三星的14納米FinFET制程技術(shù)突飛猛進(jìn),甚至比臺積電16納米FinFET制程更早問(wèn)世,是不爭的事實(shí)。
但2年后的今天結果如何?臺積電的16納米仍是后發(fā)先至,在全球16/14納米制程市場(chǎng)中市占率占多數,不但全吃蘋(píng)果(Apple)訂單,老客戶(hù)高通(Qualcomm)更打算在7納米重回臺積電投片,其晶圓代工龍頭的地位完全不受影響。
中芯國際積極擴產(chǎn) 2020年有望躍居全球第二大專(zhuān)業(yè)晶圓代工
大陸晶圓代工廠(chǎng)龍頭中芯國際,在大陸官方強力支持下,積極擴大產(chǎn)能,DIGITIMES Research預估,2020年中芯在專(zhuān)業(yè)晶圓代工(pure foundry)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能占有率,將從2016年約僅6%提高至2020年13%以上,屆時(shí)可望超越聯(lián)電及GlobalFoundries,成為全球產(chǎn)能第二大的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)商。
中芯的營(yíng)收成長(cháng)率在全球前五大晶圓代工廠(chǎng)中已居第一,由于大陸對芯片自給訂定積極目標加上本土需求龐大,預計未來(lái)幾年中芯仍將維持較高的產(chǎn)能擴張速度。中芯在2016年的投資金額達25億美元,已超越聯(lián)電。
根據DIGITIMES Research分析,中芯的28nm制程,占其2016年產(chǎn)能比重未達1%,營(yíng)收比重則在2%以?xún)?,?017年占營(yíng)收比重可望明顯增加到10%以上。預估2017年中芯28nm產(chǎn)能的80%仍是集中在中低階應用。
中芯未來(lái)幾年的擴產(chǎn)布局,可謂遍地開(kāi)花,包括在北京、上海、深圳、寧波以及杭州等地,都有新的12寸晶圓廠(chǎng)投資計劃,雖然部分投資案目前僅止于土地取得、尚未裝置機臺的階段,但可看出中芯旺盛的企圖心。
整體而言,DIGITIMES Research評估未來(lái)幾年中芯的半導體投資擴廠(chǎng)布局中,僅位于杭州的兩座12寸廠(chǎng)尚未明確,其他如寧波將蓋2條12寸晶圓廠(chǎng)的投資案等,土地取得等基本作業(yè)已完成,落實(shí)的機率相當大。
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