人工智能熱潮興　推升SoC存儲器測試需求

　　人工智能(AI)將引發(fā)存儲器測試需求。AI發(fā)展持續升溫，深度學(xué)習(Deep learning)更是當中成長(cháng)最為快速的領(lǐng)域，改變了電腦在現實(shí)世界中觀(guān)看、傾聽(tīng)與認知事物的方式，并逐漸應用于智能手機、穿戴式裝置及自動(dòng)駕駛汽車(chē)等領(lǐng)域中?，F在已有許多芯片供應商對深度學(xué)習的興趣不斷增加，也意味著(zhù)系統單芯片(SoC)對于存儲器的需求量將會(huì )大增，進(jìn)而帶動(dòng)存儲器測試需求。

　　深度學(xué)習可協(xié)助電腦理解影像、聲音和文字等數據，模仿神經(jīng)網(wǎng)路的運算模式，以多節點(diǎn)、分層的運算來(lái)分析圖片上的特征，最低層的節點(diǎn)只計算每一個(gè)像素上的黑白對比，第二層的節點(diǎn)則根據第一層的資料、以連續的對比來(lái)分辨線(xiàn)條與邊界，隨著(zhù)層級愈來(lái)愈高、累積的計算資訊愈來(lái)愈復雜，就可以對圖片進(jìn)行辨認與分類(lèi)。

　　對于半導體產(chǎn)業(yè)而言，深度學(xué)習未來(lái)勢將應用于各領(lǐng)域之中，卷積神經(jīng)網(wǎng)路(CNN)正廣泛地應用在影像與視訊辨識領(lǐng)域。這也意味著(zhù)SoC對于存儲器的需求量將會(huì )大增，重要性也相對提升;無(wú)庸置疑地，資料量大即需要龐大的存儲器儲存空間，也為SoC之存儲器測試帶來(lái)更多挑戰。

　　厚翼科技指出，測試SoC主要有三種方向，分別是傳統功能測試、結構測試及自我測試(BIST)。功能測試只能由一組測試機臺單獨執行，而當SoC變得更為復雜且用到更多存儲器時(shí)，便需要更簡(jiǎn)便且準確的存儲器測試功能。

　　由于擔心未來(lái)測試機臺的效能及成本增加，半導體廠(chǎng)商開(kāi)始加入更多的掃描路徑到設計中，以便借由結構測試方式來(lái)找出芯片在制造時(shí)所發(fā)生的潛在錯誤，使得最后有愈來(lái)愈多的BIST與SoC設計整合。

　　然而，BIST雖可成功降低產(chǎn)品不良率(DPPM)及公司成本，但同時(shí)也會(huì )影響芯片效能。對此，厚翼科技特別開(kāi)發(fā)名為“Brains”的存儲器自我測試電路產(chǎn)生軟體，從整體的芯片設計切入，全自動(dòng)的判讀存儲器并將其分群，讓使用者能輕易產(chǎn)生最佳化的BIST電路，從產(chǎn)品設計前端大幅提升測試良率、降低測試成本。此一軟體架構可以在最省面積的狀況下，同時(shí)又不造成效能上的損失作處理。對于日新月異的處理器，可提供直接彈性調配的介面，以支援各式處理器。