臺積電首批 7nm 芯片將在第二季度完成

　　根據外媒的報道，蘋(píng)果的芯片制造商臺積電計劃將于 2017 年第二季度生產(chǎn)采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品，為將來(lái)用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列處理器鋪平道路。

　　據了解，在完成 Tape out 之后，第一批采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品將會(huì )在今年第二季度完成，并且在 2018 年年初實(shí)現批量生產(chǎn)。也就是說(shuō)，這種采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片很有可能會(huì )應用于明年秋天的 iPhone 機型中。

　　Tape out 是芯片設計過(guò)程中的最后一步，一款芯片的誕生分成設計和制造兩部分，當設計結束的時(shí)候，設計方會(huì )把設計數據送給制造方，額外的修正會(huì )在 Tape out 之后、大規模量產(chǎn)之前進(jìn)行。

　　有消息稱(chēng)，臺積電在使用 7nm FinFET 制程工藝打造芯片這方面已經(jīng)擁有了 15 個(gè)客戶(hù)，除了蘋(píng)果之外，包括高通、賽靈思以及英偉達在內的多家公司都對這項技術(shù)有所需求。AppleInsider 表示，臺積電將會(huì )在本月 15 日舉行的投資者會(huì )議上公布更多關(guān)于芯片制造進(jìn)度方面的信息。