高端夢(mèng)難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)未來(lái)何在？

　　中低端手機市場(chǎng)制約著(zhù)聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據業(yè)內人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì )成為下一階段各芯片廠(chǎng)商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。

　　前段時(shí)間，網(wǎng)上關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的新聞著(zhù)實(shí)不少，歸根結底，能夠吸引到這么多人的關(guān)注，主要還是跟聯(lián)發(fā)科在國內市場(chǎng)的地位有關(guān)，畢竟不少?lài)a(chǎn)手機廠(chǎng)商都非常認可聯(lián)發(fā)科的芯片。只是，如今聯(lián)發(fā)科卻面臨著(zhù)訂單縮減，無(wú)法擺脫高端市場(chǎng)疲軟的困境，尤其是這些年來(lái)，高端市場(chǎng)一直是聯(lián)發(fā)科的噩夢(mèng)。

　　雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球第二大芯片平臺，在去年更是首次在中國市場(chǎng)奪得了手機芯片市場(chǎng)份額第一的寶座。但是每當面對高端市場(chǎng)的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科始終無(wú)法實(shí)現突破，雖然獲得的市場(chǎng)份額足夠大，但是光停留在中低端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科，未來(lái)的發(fā)展趨勢又在哪里呢?

　　聯(lián)發(fā)科的悲劇從何而來(lái)?

　　其實(shí)，聯(lián)發(fā)科有如此遭遇也是有歷史淵源的，當年憑借山寨機市場(chǎng)起家，被不少低端手機廠(chǎng)商所鐘愛(ài)，隨后，聯(lián)發(fā)科又抓住了多核芯片對國內消費者的吸引力，從而與更多的國產(chǎn)手機廠(chǎng)商進(jìn)行了合作。

　　筆者記得在2014年的時(shí)候，中興曾經(jīng)推出了一款名為“青漾”的智能機，采用的就是聯(lián)發(fā)科推出的八核芯片，新機上市后，憑借“真八核”的宣傳口號在電信運營(yíng)商渠道內成為了一款暢銷(xiāo)機型，僅在河北省電信市場(chǎng)中就取得了將近4萬(wàn)部的銷(xiāo)量?，F如今，聯(lián)發(fā)科芯片依舊是不少主打性?xún)r(jià)比的互聯(lián)網(wǎng)手機品牌的熱門(mén)選擇。

　　由于聯(lián)發(fā)科的成功，后來(lái)還對高通造成了一定影響。不過(guò)，去年年底高通徹底放棄了在高端芯片上所采用的ARM公版核心的方案，回歸到自主架構，再加上大家對于多核營(yíng)銷(xiāo)的噱頭也趨于平淡。之后，高通推出的驍龍820更是憑借著(zhù)單核性能，再次獲得了手機大廠(chǎng)們的認可。

　　可想而知，芯片的大部分利潤也都集中在高端市場(chǎng)當中，聯(lián)發(fā)科在低端市場(chǎng)的成績(jì)再好，也無(wú)法在利潤上取得突破。這讓筆者想到了手機行業(yè)中的小米，聯(lián)發(fā)科的芯片顯然也被扣上了“低端的帽子”。

　　另?yè)I(yè)內人士透露，去年聯(lián)發(fā)科能夠在中國芯片市場(chǎng)取得好成績(jì)，主要是在OV終端銷(xiāo)量的拉動(dòng)下，才首次在中國芯片市場(chǎng)奪得第一。但是今年這兩家企業(yè)極可能采用既便宜又好用的驍龍660芯片，再加上華為一直采用自主研發(fā)的麒麟芯片，恐怕聯(lián)發(fā)科今年還得靠互聯(lián)網(wǎng)手機品牌了。

　　但最近高通又與魅族達成了和解，雖然今年魅族與高通合作的具體細節尚未被完全公開(kāi)，不過(guò)由于中國市場(chǎng)對于驍龍芯片的認可程度，不排除魅族的高端產(chǎn)品線(xiàn)在后期會(huì )與高通牽手的可能，不過(guò)，年初應該可能是來(lái)不及了。因此，聯(lián)發(fā)科的高端之路恐怕會(huì )更加艱難。不過(guò)在中低端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢應該還會(huì )延續下去，但是前景依然堪憂(yōu)。

　　如今，聯(lián)發(fā)科或該重新考慮移動(dòng)芯片市場(chǎng)內的業(yè)務(wù)，是否還有必要作為未來(lái)的發(fā)展重點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)的未來(lái)出路在哪里?

　　隨著(zhù)手機芯片市場(chǎng)的利潤逐漸下滑，芯片廠(chǎng)商更應該著(zhù)眼于未來(lái)。

　　據聯(lián)發(fā)科公布的2016 年第三季度財報顯示，Q3聯(lián)發(fā)科營(yíng)總收入達 784.3 億新臺幣(約合人民幣 168.0 億元)，環(huán)比增長(cháng) 8.1 %，同比增長(cháng) 37.6 %;凈利潤為 78.3 億新臺幣(約合人民幣 16.8 億元)，環(huán)比增長(cháng) 18 %，同比下降 1.6 %。

　　中低端手機市場(chǎng)制約著(zhù)聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據業(yè)內人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì )成為下一階段各芯片廠(chǎng)商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。

　　不過(guò)，聯(lián)發(fā)科的一些競爭對手顯然也瞄準了這一片市場(chǎng)“藍?！?，前不久高通就宣布以 470 億美元的天價(jià)收購恩智浦。

　　恩智浦主營(yíng)業(yè)務(wù)是 NFC 芯片，市場(chǎng)上多數智能手機的 NFC 芯片都由恩智浦提供。而這次收購也被一些業(yè)內人士解讀為，高通要進(jìn)軍汽車(chē)芯片市場(chǎng)。

　　據相關(guān)分析機構數據顯示，智能芯片在汽車(chē)中的價(jià)值已經(jīng)從 2016年前的 250 美元上漲到如今的350 美元。

　　當然汽車(chē)芯片領(lǐng)域只能算是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)中的“冰山一角”，畢竟在未來(lái)龐大的智能設備互聯(lián)網(wǎng)路下，更多的智能芯片才是發(fā)展的核心所在。如此一來(lái)，就為當前陷入困境中的芯片廠(chǎng)商帶來(lái)了絕佳的翻身時(shí)機。

　　像之前在移動(dòng)芯片市場(chǎng)失敗的英特爾早已布局物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)， 早在2014年的時(shí)候，英特爾就已經(jīng)發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)平臺，通過(guò)這個(gè)平臺覆蓋到智能硬件設備、醫療器械、交通工具與工業(yè)機械等領(lǐng)域。隨后，英特爾又成功切入到了智能汽車(chē)與無(wú)人駕駛領(lǐng)域。

　　如今聯(lián)發(fā)科內部也有了關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)芯片的獨立部門(mén)，聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。相信在不久之后，芯片廠(chǎng)商將會(huì )同在移動(dòng)芯片市場(chǎng)中的競爭一樣，在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中展開(kāi)激烈的角逐。