2016年中國集成電路銷(xiāo)售將超4300億元

　　今年以來(lái),全球經(jīng)濟一直未完全走出國際金融危機陰影,整體復蘇疲弱乏力,增速持續放緩,傳統PC業(yè)務(wù)進(jìn)一步萎縮,智能終端市場(chǎng)需求逐步減弱,云計算、大數據、物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的新興市場(chǎng)需求尚未爆發(fā)。美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據顯示,受此影響,今年1~6月全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售規模依舊呈現下滑態(tài)勢,為1574億美元,同比下降5.8%。

　　與此相反,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《推進(jìn)綱要》)經(jīng)過(guò)近兩年的系統實(shí)施,第一階段目標已順利完成。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱(chēng)國家基金)金融杠桿作用逐步顯現,適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境和投融資環(huán)境基本形成。在政策支持以及市場(chǎng)需求帶動(dòng)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續保持平穩快速的發(fā)展態(tài)勢。

　　2016年集成電路呈四大特點(diǎn)

　　第一,產(chǎn)業(yè)規模繼續增長(cháng),但進(jìn)出口受經(jīng)濟下行壓力影響較大。今年以來(lái),我國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續保持高位趨穩、穩中有進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢。數據顯示,1~9月全國集成電路的產(chǎn)量為943.9億塊,同比增長(cháng)約18.2%。據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計,1~6月全行業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售額為1847.1億元,同比增長(cháng)16.1%,其中,設計業(yè)繼續保持較快增速,銷(xiāo)售額為685.5億元,同比增長(cháng)24.6%,制造業(yè)銷(xiāo)售額為454.8億元,同比增長(cháng)14.8%,封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額為706.8億元,同比增長(cháng)9.5%。但海關(guān)數據顯示,1~9月全國集成電路進(jìn)出口額均出現不同程度的下滑。其中,進(jìn)口金額1615.5億美元,同比下降0.7%,出口金額444.7億美元,同比下降5.4%,整體經(jīng)濟面臨下行壓力對我國集成電路產(chǎn)業(yè)造成了一定影響。

　　第二,技術(shù)水平和企業(yè)實(shí)力同步提升。芯片設計方面,16納米先進(jìn)設計水平進(jìn)一步提升,華為海思目前已經(jīng)發(fā)布了麒麟950、955、960三款基于16納米FinFET技術(shù)的商用SoC芯片;芯片制造方面,今年2月中芯國際宣布其28納米高介電常數金屬閘極工藝已經(jīng)成功流片,這標志著(zhù)中芯國際成為中國大陸首家能夠同時(shí)提供28納米多晶硅和高介電常數金屬閘極工藝的晶圓代工企業(yè),在量產(chǎn)的基礎上完成技術(shù)升級,實(shí)現了該工藝節點(diǎn)的技術(shù)覆蓋;封裝測試方面,長(cháng)電科技斥資2億美元助力星科金朋積極布局高端SiP項目,隨著(zhù)下游高端客戶(hù)的需求提升及公司SiP產(chǎn)能擴大,將帶動(dòng)星科金朋營(yíng)收及利潤快速增長(cháng)。

　　第三,國際合作持續推進(jìn),重點(diǎn)產(chǎn)品布局初步成型?！锻七M(jìn)綱要》發(fā)布以來(lái),海外龍頭企業(yè)不斷調整與我國合作策略,逐步由獨資經(jīng)營(yíng)向技術(shù)授權、戰略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉移、合資經(jīng)營(yíng)等方式轉變,國際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國內轉移。今年1月,英特爾、高通分別與清華大學(xué)、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議,在服務(wù)器芯片領(lǐng)域開(kāi)展深度合作。其中,英特爾授權清華大學(xué)、瀾起科技X86架構,開(kāi)發(fā)“CPU+FPGA”結構的可重構服務(wù)器芯片;高通與貴州省政府成立了合資公司,開(kāi)發(fā)基于A(yíng)RM架構的高性能服務(wù)器芯片。此外,一批芯片制造重大項目陸續啟動(dòng)。如武漢存儲器項目于3月開(kāi)工建設,總投資240億美元;臺積電在南京啟動(dòng)了總投資30億美元的12英寸先進(jìn)邏輯工藝生產(chǎn)線(xiàn)項目,預計2018年下半年投產(chǎn),月產(chǎn)能達到2萬(wàn)片;福建晉華存儲器項目于7月開(kāi)工建設,項目一期投資370億元,預計2018年形成月產(chǎn)能6萬(wàn)片DRAM芯片生產(chǎn)能力。

　　第四,國家基金對地方性基金撬動(dòng)作用進(jìn)一步凸顯。今年以來(lái),國內陸續新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,總規模超過(guò)500億元。其中,湖南省于3月設立了先期2.5億元規模的集成電路創(chuàng )業(yè)投資基金,并計劃于2015年~2017年階段性設立30億~50億元規模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;上海市于4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作,規模達到285億元,將重點(diǎn)投資芯片制造業(yè);四川省于5月設立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金,基金規模120億元,存續期10年;遼寧省于6月設立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,基金規模100億元,首期募資20億元;陜西省于9月設立的初始規模60億元、目標規模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設立以來(lái),撬動(dòng)作用逐步顯現,適應產(chǎn)業(yè)規律的投融資環(huán)境基本建立。

　　未來(lái)存儲器產(chǎn)品布局有望全面鋪開(kāi)

　　下一階段,頂層設計將進(jìn)一步完善,助力產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展。2016年是“十三五”的開(kāi)局之年,隨著(zhù)第一階段目標的順利完成,《推進(jìn)綱要》的實(shí)施工作也正式開(kāi)啟了第二階段的序幕。4月19日召開(kāi)的“網(wǎng)絡(luò )安全和信息化座談會(huì )”上,特別突出了信息技術(shù)對國民經(jīng)濟發(fā)展的巨大促進(jìn)作用,并從基礎技術(shù)、通用技術(shù),非對稱(chēng)技術(shù)、“殺手锏”技術(shù),前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)等三個(gè)方面對核心信息技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了部署,對新時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出更高的要求。

　　隨著(zhù)《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)指導意見(jiàn)等一系列國家戰略的持續深入實(shí)施,中國集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續保持平穩快速的發(fā)展態(tài)勢。預計全年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將超過(guò)4300億元,同比增速約20%。與此同時(shí),從產(chǎn)業(yè)結構來(lái)看,芯片設計業(yè)比重將進(jìn)一步提升至約40%,可以為下游芯片制造和封裝測試環(huán)節帶來(lái)大量訂單,有效推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

　　同時(shí),存儲器產(chǎn)品布局有望全面鋪開(kāi)。今年以來(lái),武漢,深圳、合肥、泉州等多地擬布局或開(kāi)工建設存儲器芯片生產(chǎn)線(xiàn)。全球存儲器業(yè)自1999年始,歷經(jīng)六次大的兼并與退出,廠(chǎng)家數量越來(lái)越少,至今為止DRAM方面只剩下三家,包括三星、海力士和美光。而閃存方面也只有三星、東芝/閃迪、海力士以及美光/英特爾等四組。存儲芯片領(lǐng)域很久沒(méi)有“新進(jìn)者”出現了。中國此輪“存儲熱潮”既說(shuō)明《推進(jìn)綱要》第一階段實(shí)施工作已取得顯著(zhù)成果,也預示著(zhù)下一輪全球存儲器發(fā)展的中心將逐步向中國轉移。

　　另外,中資“海淘”受審查壁壘影響步伐將趨緩。自2015年以來(lái),全球半導體產(chǎn)業(yè)兼并重組、資本并購頻發(fā),全年并購總金額超過(guò)1200億美元,中國企業(yè)(或者資本)也積極參與到這一進(jìn)程之中。美國外商投資委員會(huì )(CFIUS)一份報告指出,近三年中資并購案居美國國安審查首位,約占總數近1/5。中國如此大規模的并購行為也引發(fā)了各國高度警戒,紛紛采取防止關(guān)鍵技術(shù)外流的措施。CFIUS近一年來(lái)以威脅美國國家安全為由,封殺了多起中資參與的并購案,當前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速上升期,國際并購是支撐這一階段發(fā)展的有效途徑,但由于操作層面經(jīng)驗不足,在一定程度上引起了國際產(chǎn)業(yè)界的抵觸情緒。

　　建議營(yíng)造高效的創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)金融環(huán)境

　　從市場(chǎng)需求來(lái)看,我國擁有全球最大且增長(cháng)最快的集成電路市場(chǎng),特別是隨著(zhù)相關(guān)國家戰略的組織實(shí)施,雙創(chuàng )工作持續深入推進(jìn),內需市場(chǎng)活力將進(jìn)一步釋放,我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更加廣泛的前景。但同時(shí)也應看到,國內產(chǎn)業(yè)仍面臨技術(shù)水平差距大,產(chǎn)品供給存在結構性短板,以及人才總量不足,特別是高端人才缺乏等突出問(wèn)題。

　　為此提出一些建議:一是持續推動(dòng)產(chǎn)品差異化發(fā)展,進(jìn)一步加強需求牽引,以終端定義芯片,提升消費類(lèi)、通信類(lèi)產(chǎn)品芯片層次,提升產(chǎn)品性?xún)r(jià)比,加緊布局工業(yè)控制、汽車(chē)電子、傳感器等芯片開(kāi)發(fā),推動(dòng)芯片產(chǎn)品供給側結構性改革;二是進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,推動(dòng)形成高效的產(chǎn)業(yè)資本與金融資本對接機制,適當放寬集成電路企業(yè)上市融資的條件,營(yíng)造高效的創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)金融環(huán)境。三是創(chuàng )新人才培養和引進(jìn)機制,加強產(chǎn)學(xué)對接,緊密結合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求培養國際化、復合型、實(shí)用性人才。完善鼓勵創(chuàng )新的分配激勵機制,研究針對優(yōu)秀企業(yè)家和團隊的引進(jìn)“綠色通道”。