長(cháng)電科技江陰廠(chǎng)14nm晶圓工藝封裝芯片成功實(shí)現量產(chǎn)

　　有捷報從長(cháng)電先進(jìn)(JCAP)和星科金朋江陰廠(chǎng)(JSCC)內傳出，基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已經(jīng)成功通過(guò)客戶(hù)電性能和可靠性驗證，并正式開(kāi)始量產(chǎn)。首批12寸量產(chǎn)晶圓已經(jīng)從10月開(kāi)始從長(cháng)電先進(jìn)和星科金朋江陰出貨，并持續批量生產(chǎn)。這一消息向業(yè)界宣告長(cháng)電先進(jìn)和星科金朋江陰廠(chǎng)成為國內第一家能夠量產(chǎn)14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠(chǎng)商，達到了目前國內高端封裝的最高水平。

　　此次量產(chǎn)的產(chǎn)品是目前最先進(jìn)的14納米FinFET工藝，雖然客戶(hù)之前一直有在國外封裝廠(chǎng)加工的經(jīng)歷，但還是非常希望在國內建立bumping、封裝和測試的一條龍服務(wù)的供應鏈，便于客戶(hù)溝通和節省測試周期。長(cháng)電先進(jìn)是國內最大規模、技術(shù)最先進(jìn)的晶圓凸塊和晶圓級芯片尺寸封裝生產(chǎn)企業(yè)，早在2007年就已經(jīng)完成12英寸晶圓凸塊的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)，并于2013年初在28納米制程晶圓上成功實(shí)現晶圓凸塊的量產(chǎn)，具有豐富的高階制程晶圓凸塊生產(chǎn)經(jīng)驗。結合星科金朋先進(jìn)的基板封裝術(shù)，JCAP+JSCC組合成為了當前國內最強封測組合，該14納米制程產(chǎn)品落地JCAP +JSCC組合變得毫無(wú)懸念，徹底為客戶(hù)解決了友商廠(chǎng)遇到的失效問(wèn)題，保證快速交期和極高的封裝良率, 為客戶(hù)提供了更為優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

　　長(cháng)電先進(jìn)和星科金朋年來(lái)一直從事于bumping、WLCSP、BGA等封裝多年，其產(chǎn)品和服務(wù)服務(wù)已經(jīng)得到了多個(gè)國際大公司的認可。2015年聯(lián)合國家大基金、中芯國際收購全球第四大封裝測試企業(yè)星科金朋后，長(cháng)電科技已成為國內規模最大，技術(shù)最先進(jìn)的集成電路封裝測試企業(yè)，擁有eWLP、SIP等先進(jìn)封裝技術(shù)，躋身封測世界一流梯隊，跨越了與全球封測龍頭日月光競爭的技術(shù)門(mén)檻。14nm晶圓工藝封裝芯片的成功量產(chǎn)，對長(cháng)電先進(jìn)來(lái)說(shuō)是一個(gè)質(zhì)的飛躍，標志著(zhù)與星科金朋的強強聯(lián)手，開(kāi)始逐漸實(shí)現資源整合，在不到一年的時(shí)間內，雙方合作成功導入多家知名客戶(hù)，擁有強有力的平臺，未來(lái)可期待更多客戶(hù)選擇在長(cháng)電科技江陰廠(chǎng)量產(chǎn)。