臺積電1546.3億擴充先進(jìn)制程產(chǎn)能和升級先進(jìn)封裝技術(shù)

　　臺積電積極推動(dòng)先進(jìn)制程，8日董事會(huì )決議核準資本預算約新臺幣1546.3億元，包括建置并擴充先進(jìn)制程產(chǎn)能，升級先進(jìn)封裝產(chǎn)能至下一世代技術(shù)，以及2017年第一季研發(fā)資本預算與經(jīng)常性資本預算，將自2016年11月起陸續投資。

　　臺積電今年整體資本支出將突破95億美元新高，預期明年資本支出仍在高檔。臺積電于先前發(fā)布會(huì )中表示，10納米先進(jìn)制程將于今年底進(jìn)入量產(chǎn)，明年第1季出貨將可貢獻營(yíng)收;7納米制程進(jìn)展良好，效能與功耗均領(lǐng)先對手，預計明年第2季試產(chǎn)，2018年第1季量產(chǎn)。

　　臺積電董事會(huì )并核準聘任張曉強博士為設計暨技術(shù)平臺組織副總經(jīng)理。張曉強將負責管理存儲器設計方案及類(lèi)比訊號暨射頻設計方案，并直接對設計暨技術(shù)平臺組織副總經(jīng)理侯永清負責。

　　張曉強1987年畢業(yè)于清華大學(xué)電機工程系，并于1994年取得美國杜克大學(xué)電機工程博士學(xué)位。先后服務(wù)于美商Motorola與HP公司，并于英特爾公司任職將近二十年，先后歷練硅知識產(chǎn)權開(kāi)發(fā)、設計方案驗證及管理職務(wù)。

　　此外，臺積公司董事會(huì )亦核準以下人事提拔案：提拔營(yíng)運組織副總經(jīng)理秦永沛為資深副總經(jīng)理;提拔研發(fā)組織副總經(jīng)理米玉杰為資深副總經(jīng)理;提拔研發(fā)組織Integrated Interconnect & Packaging處資深處長(cháng)余振華為副總經(jīng)理;提拔研發(fā)組織特殊技術(shù)處資深處長(cháng)暨臺積科技院士Alexander Kalnitsky為副總經(jīng)理。