中國市場(chǎng)有“錢(qián)”力 高通布局積極

　　9月時(shí)，高通宣布成立高通通訊技術(shù)(上海)有限公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.)。公司位于上海外高橋自由貿易區，是一家半導體測試工廠(chǎng)，這也是高通首次涉足半導體制造服務(wù)。 昨天，高通的新公司正式開(kāi)業(yè)，據悉公司將與全球領(lǐng)先的半導體封裝和測試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開(kāi)展半導體制造測試業(yè)務(wù)。

　　自從國家發(fā)改委對高通進(jìn)行反壟斷調查并罰款10億美元以后，高通明顯加快了在華投資的進(jìn)程。

　　1月17日，貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司揭牌。貴州與高通的這次“聯(lián)姻”，被視為服務(wù)器芯片本土化合作實(shí)現突破的標志性事件。

　　近年來(lái)，隨著(zhù)云計算、大數據、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，數據中心已經(jīng)成為快速發(fā)展的行業(yè)，服務(wù)器芯片等核心產(chǎn)品的市場(chǎng)需求越來(lái)越大。

　　高通與貴州共同開(kāi)展以10nm工藝ARM架構服務(wù)器芯片的設計研發(fā)，具備全行業(yè)領(lǐng)先水平，不僅有利于貴州快速進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)，加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也將進(jìn)一步開(kāi)拓高通在中國的市場(chǎng)。

　　據悉，以ARM架構為核心的華芯通服務(wù)器芯片預計將于2017年下半年上市。

　　9月12日，高通宣布，高通在上海外高橋自貿區成立高通通信技術(shù)(上海)有限公司，專(zhuān)注于半導體測試，這是高通首次涉足半導體生產(chǎn)領(lǐng)域。安靠為封測代工領(lǐng)域的領(lǐng)導者之一，高通將和安靠通力合作，新公司結合了安靠豐富的測試服務(wù)經(jīng)驗、先進(jìn)的凈化廠(chǎng)房以及高通業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品工程研發(fā)能力。

　　新工廠(chǎng)凸顯了高通繼續投資和幫助中國發(fā)展半導體業(yè)務(wù)的承諾。通過(guò)擁有和運營(yíng)該半導體測試中心，高通將進(jìn)一步提升其在中國的客戶(hù)服務(wù)水平，進(jìn)一步鞏固其中國市場(chǎng)業(yè)務(wù)。

　　10月20日，高通深圳創(chuàng )新中心正式掛牌，該中心將整合和強化高通在深圳的資源和投入，配備多個(gè)領(lǐng)先的實(shí)驗室，并設立美國之外的全球首個(gè)無(wú)線(xiàn)通信和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展示中心。

　　深圳創(chuàng )新中心將主要面向物聯(lián)網(wǎng)以及5G等方面的發(fā)展。目前，高通正與中國廠(chǎng)商在5G、人工智能、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數據、智能終端、集成電路、機器人、無(wú)人機、虛擬現實(shí)等多個(gè)領(lǐng)域攜手創(chuàng )新，實(shí)現共贏(yíng)。

　　10月26日，由中科創(chuàng )達和Qualcomm共同成立的合資企業(yè)，重慶創(chuàng )通聯(lián)達智能技術(shù)有限公司舉行了揭牌開(kāi)幕儀式。

　　據悉，該公司的落地將助力重慶在無(wú)人機、VR產(chǎn)業(yè)的布局，幫助企業(yè)快速實(shí)現產(chǎn)品化量產(chǎn)，加速渝北區建設創(chuàng )新生態(tài)圈。

　　自今年2月成立并正式運營(yíng)以來(lái)，公司已經(jīng)幫助多家無(wú)人機、VR/AR廠(chǎng)商實(shí)現創(chuàng )新模型產(chǎn)品化并量產(chǎn)。

　　中國市場(chǎng)在高通的整個(gè)戰略版圖中越來(lái)越重要。中國早已是全球最大智能手機市場(chǎng)，而高通是芯片行業(yè)巨頭，中國的公司，包括華為OPPO、VIVO、小米、聯(lián)想等廠(chǎng)商都與高通保持緊密合作，更關(guān)鍵的是，這些廠(chǎng)商的全球市場(chǎng)地位正在持續上升之中，除了手機，中國服務(wù)器的需求也在迅速增長(cháng)并很快將超過(guò)美國，重視中國市場(chǎng)，與高通利益攸關(guān)。

　　高通中國區董事長(cháng)孟樸之前表示，中國會(huì )在2030年，也就是利用15年的時(shí)間，在半導體產(chǎn)業(yè)，包括設計、生產(chǎn)、封裝方面，進(jìn)入全球第一梯隊。